走査型電子顕微鏡用標本準備システム

非晶質凍結した構造体は、環境の影響を非常に受けやすく、アーティファクトの形成を防ぐ必要があります。詳細な画像評価を行うために最適な条件下で試料を作製します: 試料の周囲のコールドシールドが、試料表面で水分子が凍結するのを防止 • - プロセス全体を通して正確な温度制御 • - 清浄な割断ナイフ - 割断ごとにナイフの新しい部位を使用してコンタミネーションを防止 • - 瞬時に高速でビームコーティングを施すことができるため詳細な表面情報を取得 • - 保護された真空搬送で他の分析装置へ搬送

ライカEM VCT500を用いれば低温試料を大気に晒すことなく真空雰囲気下で搬送が可能です。 Leica EM VCT500 • - 多彩なワークフローシステムと接続できます。 • - 試料のアクティブ冷却と新設計バルブによりさらに試料搬送が最適化されました。 • - ワークフローの次の装置へドッキングする際は、随時、試料温度と真空をモニターします。

ライカ EM TXPは、SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたユニークなターゲット断面作製装置です。 試料の特定個所を狙った正確なミリング、切断、研削、研磨作業は、ターゲットを見失いやすくきわめて時間を要する難しい作業でした。ライカ EM TXPを使えば、このような微小領域のターゲットサンプリングが短時間で簡単に行えます。 ●微小ターゲットの正確な配置と調製 ●高性能実体顕微鏡による観察 ●多機能、セミ・オート機械式システムによる処理 ●断面の鏡面研磨工程は、自動制御により行うことが可能 ●高輝度なLEDリング照明

EM TIC 3X のアップデートバージョンは、私たちのモットー「with the user for the user (ユーザーとともにユーザーのために)」に基づき、加工効率と柔軟性を実用的な方法で統合しました。 最新の EM TIC 3X の 2 倍になった加工速度は、5種類の試料ステージとの組み合わせにより、試料作製のニーズに効率よく柔軟に対応します。

実体顕微鏡と角度調整済みの照明を備えた試料トリミング装置です。タングステン・カーバイドとダイヤモンド切削ツールのどちらでも使用できます。対象物部 分をセンタリングして、ブロック面を平坦に切削することができます。SEM用にはEM TRIM2だけで作業が完了し、そのまま顕微鏡にかけられます。TEMとLM用にはピポット・アームの角度を調節して試料をトリミングし、希望する形状を作 成します。作業はすべて実体顕微鏡で観察しながら行えます。

ARTOS 3D ウルトラミクロトームを使用することで、アレイトモグラフィー向けの安定した超薄連続切片が迅速に作製可能。 ARTOS 3D（ARray TOmography Solution）は、走査型電子顕微鏡（SEM）でのアレイトモグラフィーにすぐに使用できる、何百もの連続リボン状切片を自動的に作製・回収します。生物試料の切片作製と SEM の設定手順にかかる時間や労力を削減することで、重要な研究課題の答えとなるイメージを素早く得ることができます。 • - ...

ライカEM UC7には、多くの機能を備えたライカEM FC7 凍結切片作製システムをわずか数分で接続できます。

... SEMやTEM分析用の均質で導電性の高い金属やカーボンのコーティングが、ライカEM ACE200コーティングシステムほど便利なものはありませんでした。 スパッタコータまたはカーボンスレッド蒸発コータとして構成され、完全自動化されたシステムで完璧な再現性のある結果を得ることができます。ライカマイクロシステムズは、両方の分析方法を必要とする場合には、交換可能なヘッドを1台にまとめた装置を提供しています。 水晶振動子測定、遊星回転、グロー放電、交換可能なシールドなど、様々なオプションで低真空コータを完成させます。 主な特徴 完全に再現性の高い結果 自動化されたプロセス実行とアシストされたパラメータ設定 小さくてコンパクト コンパクトなデザインと小さなフットプリントでラボのスペースを節約 簡単クリーニング 取り外し可能なドア、シャッター、内部遮蔽、ソース、ステージ付き 簡単クリーニング 取り外し可能なドア、シャッター、内部遮蔽、ソース、ステージ付き ...

高分解能なTEM観察、FE-SEMでの解析に 高性能・多機能ライカEM ACE600は、FE-SEMとTEMのアプリケーション向けに、各種金属やカーボンを非常に薄く均質で粒状性の良いコーティング層を成膜することが出来ます。 EM ACE600では、次の構成が可能です： スパッタリング、カーボンスレッド蒸着、カーボンロッド蒸着、Ｅ-ビーム蒸着、Glowディスチャージによる親水化処理など。 また、ライカ EM VCT100　真空クライオ・トランスファーシステム ...

マグネトロン電極の採用で試料をマイルドコーティング 価格： 1,510,000円（本体）～ 取扱会社：株式会社 日立ハイテクフィールディング 特長 • LCDタッチパネルにより指先ひとつで電流・時間などの条件設定が可能 • 設定した条件の保存・読み出しが可能なレシピ機能を標準装備 • オプション装着により厚い試料や大型の試料に対応可能

試料の前処理や保管を行う際、試料表面に付着したハイドロカーボンを観察前にUV照射により除去し、観察時のコンタミネーション形成を低減するクリーナーです。少ないダメージで試料表面の汚損を除去することが可能なため、ダメージに敏感な試料へも適応可能です。 波長185 nmと254 nmのUV照射光によりチャンバー内残存酸素分子からオゾンおよび活性酸素（原子状酸素）を生成します。試料表面のハイドロカーボン分子と活性酸素が反応し、CO2、H2Oなどの揮発性分子となり、試料表面から剥離します。発生したオゾンと剥離した揮発性分子はオゾン除外装置を含むドライ真空排気系により、安全にチャンバー外に排出されます。 特長 コンタミネーション低減により本来の試料表面が観察可能 電子顕微鏡用の試料作成・保管中に、試料表面にハイドロカーボンが付着し、電子ビーム照射時にコンタミネーションが形成され、高分解能観察や分析の妨げになります。 ZONESEMⅡは、UV光を照射して試料表面に付着したハイドロカーボンを除去、電子顕微鏡での観察時に試料表面に形成されるコンタミネーションを低減することができます。 高スループットでフレキシブルなセットアップが可能 • ...

日立イオンミリング装置のスタンダードモデルであるIM4000IIは、断面ミリングと平面ミリング（フラットミリング®*1）に対応しています。冷却温度調整機能や雰囲気遮断ホルダユニットなど、各種オプションにより、さまざまな試料の断面試料作製が可能です。 *1 フラットミリングⓇは、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。 中小企業等経営強化法に基づく支援措置の対象製品（生産性向上設備（A類型））です。 高ミリングレート IM4000IIは500 ...

日立イオンミリング装置の最上位機種。 ついにクラス最速の断面ミリングレート を達成しました。 高スループット断面ミリングによって、電子顕微鏡用の断面試料作製がさらに身近になりました 価格：お問い合わせください 取扱会社：株式会社 日立ハイテク *ArBlade®は、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。 断面ミリングレート1 mm/h*1到達！ イオンビームのさらなる高電流密度化を図った新開発のPLUSIIイオンガンによりミリングレートが大幅に向上*2しました。 *1 マスクエッジからSiを100 ...

試料の前処理や保管を行う際、試料表面に付着したハイドロカーボンを観察前にUV照射により除去し、観察時のコンタミネーション形成を低減する日立TEM/STEMおよびインレンズSEM用のクリーナーです。 少ないダメージで試料表面の汚損を除去することが可能なため、ダメージに敏感な試料へも適応可能です。 波長185nmと254nmのUV照射光によりチャンバー内残存酸素分子からオゾンおよび活性酸素（原子状酸素）を生成します。試料表面のハイドロカーボン分子と活性酸素が反応し、CO2、H2Oなどの揮発性分子となり、試料表面から剥離します。発生したオゾンと剥離した揮発性分子はオゾン除外装置を含むドライ真空排気系により、安全にチャンバー外に排出されます。 コンタミネーション低減により本来の試料表面が観察可能 電子顕微鏡用の試料作成・保管中に、試料表面にハイドロカーボンが付着し、電子ビーム照射時にコンタミネーションが形成され、高分解能観察や分析の妨げになります。 ZONETEMⅡは、UV光を照射して試料表面に付着したハイドロカーボンを除去、電子顕微鏡での観察時に試料表面に形成されるコンタミネーションを低減することができます。 高スループットでフレキシブルなセットアップが可能 日立ハイテク製の各サイドエントリ試料ホルダに試料を装着したまま、サンプルを表裏同時に処理可能。 同時に複数サンプルを処理可能 LCDタッチパネルによる操作 簡便なサンプル装着/取り出し レシピ機能（10個）を標準搭載 省スペース卓上形 本体寸法：334 ...