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QSFP-DDコネクター
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... UCDコネクタは、2芯接続が可能な特許設計で、UPC/APC接続に適した1.25mmセラミックフェルールです。LCコネクタに比べ、密度が3倍向上しています。UCDコネクタは、主にデータセンターのイーサネット相互接続、高密度パッシブモジュールボックスパッケージ、高密度光ファイバー分配システムで使用されています。 主な特長 デュアルコア接続のための特許取得済みデザイン 1.UPC/APC接続に最適な25mmセラミックフェルール 高密度実装に適したダイレクトプッシュ&プル設計 極性調整可能 双方向バックルによる安定した光学性能 セラミックフェルールの収縮を防止 セラミックフェルールコアのチューニングが可能 トランシーバーやアダプターのフックがないシンプルな構造 Telcordia ...
一次電流: 0.5 A
電圧: 30 V
流量: 56 GB/s
... QSFP-DD 及び EMI のおり(クォードの小さいフォーム ファクターのプラグイン可能な)コネクターは最も最近の IEEE 400G の指定ごとの車線ごとの燃えるように速い 56G/PAM4 で作動する IEEE 4000G 及び InfiniBand HDR の適用に会います。そして性能は IEEE 400G 適用に会うことができます メリット・特徴 QSFP-DD MSASに準拠 IEEE 400Gイーサネットアプリケーションを満たす データレート .PAM4-56G 最大アグリゲーション・データ・レート448Gb/s ...
JPC Connectivity
流量: 56 GB/s
... QSFP-DD 及び EMI のおり(クォードの小さいフォーム ファクターのプラグイン可能な)コネクターは最も最近の IEEE 400G の指定ごとの車線ごとの燃えるように速い 56G/PAM4 で作動する IEEE 4000G 及び InfiniBand HDR の適用に会います。そして性能は IEEE 400G 適用に会うことができます メリット・特徴 フォームファクターを満たすQSFP-DD MSA 仕様 ピッチ(mm)。N/A コンタクト数 : 1X1ケージアセンブリ 性別該当なし 終端インターフェイス。プレスフィット 現在-コンタクトごとの最大値。該当なし 定格電圧該当なし 誘電体耐圧。N/A 耐久性:250回の嵌合サイクル 材料の接触。銅合金 材料ハウジング。N/A めっき ...
JPC Connectivity
一次電流: 0.5 A - 1 A
使用温度: 0 °C - 70 °C
... - qsfpの2倍の密度で、8組の差動ペアでそれぞれ50GBPSを実現。 それぞれ50GBPSを実現し、400GBEを達成。 - 次世代高密度データセンター/クラウドを支える コンピューティングデータ転送ソリューション - ハウジング高温熱可塑性樹脂、UL94 V-0、ブラック。 - 接触抵抗:AR10ミリオーム(最大)、信号接点用。 - トランシーバー挿入力: 90N Max. - 耐久性:50サイクル(最小 - QSFP-DDケーブルアセンブリは、OSFP28 ...
Nextronics Engineering Corp.
使用温度: -40 °C - 85 °C
... - 設計は、業界標準のQSFP DD Multi-Source Agreement (MSA)に基づいています。 Source Agreement (MSA)に基づいています。 - 360°EMIシールド済み。 - 本体ケージ:ステンレススチール。 - ヒートシンククリップ:ステンレススチール。 - プレスフィットのみ - IEC60352に準拠したプレスフィットコンタクト。 - EMIスプリング:ステンレススチール製。 - ヒートシンクアルミ製 - トランシーバー挿入力:90N ...
Nextronics Engineering Corp.
... SN®コネクタ SN® ケーブルアセンブリは、データセンター 400G 最適化用に設計された新しいタイプの二重光ファイバーケーブルアセンブリです。SN®は、2つのLCスタイルの外径1.25mmジルコニアフェルールを1つのハウジングに搭載しており、ピッチは3.1mm間隔で、二重LCコネクタの6.25mmに対して、2つのLCスタイルの外径1.25mmジルコニアフェルールは3.1mm間隔です。SN®コネクタのフェルールは、それぞれ個別に準備、研磨、テストを行うことができます。これにより、メーカーはコネクタの各ファイバ接続を簡単に管理することができます。 SN® ...
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