高速マイクロ ドリル マシン

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放電加工マイクロ ドリル マシン
放電加工マイクロ ドリル マシン
EDM HP4

穿孔径: 70 µm - 2,000 µm

... 大量生産に適した設計 高い生産性 高い位置決め精度 プロセスの安定性 容易な機械メンテナンス 多軸機対応 コンパクトな脱イオン水処理装置 シーメンス840D SL マイクロEDM エレクトロ・エロージョン(電食)原理を応用したマイクロEDM発生装置により、サイクルタイムが短縮され、生産性が最大で30%向上します。 高速モードとダイレクトコミュニケーションを備えたマイクロEDMジェネレーターインターフェイス。 イノベーション 表面粗さRa < 0.3 μm。 ろ過槽と機械フレームを分離し、微振動を除去。 カメラと一体化した画面と自動位置決めプログラムにより、電極と部品固定用針のセッティングを容易にします。 リークチェック時間を50%短縮。 新しいインターフェースHMI プロセスパラメーターのリアルタイムモニタリング 溶損時間と電極消耗の保存と可視化 ...

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Posalux SA
放電加工マイクロ ドリル マシン
放電加工マイクロ ドリル マシン
HFP

... 高い生産性 高い位置決め精度 プロセスの安定性 機械のメンテナンスが容易 コンパクトな純水装置 シーメンス840D SL マイクロEDM エレクトロ・エロージョンの原理に基づき、内蔵されたマイクロEDMジェネレータは、サイクルタイムを短縮し、生産性を最大30%向上させることができます。 マイクロEDMジェネレータのインターフェースは、高速モードとダイレクトコミュニケーションを備えています。 イノベーション 表面仕上げ Ra < 0.3 μm. 濾過槽を機械フレームから分離することで、微小振動を除去。 カメラと一体化した画面と自動位置決めプログラムにより、電極と部品固定具の針の設定が容易になった。 リークチェック時間を50%短縮 新しいインターフェースHMI。 プロセスパラメータのリアルタイムモニタリング 浸食時間と電極の摩耗の保存と可視化 ...

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Posalux SA
CNCマイクロ ドリル マシン
CNCマイクロ ドリル マシン
µDRILL

... µDRILL は、微小穴を高速で加工するアプリケーションです。通常、ステンレス鋼やプラスチック基板に使用されます。 金属やプラスチック基板、箔の高速加工。毎秒3000個の穴加工が可能。 厚さ0.010~0.500 mmのプレートや箔に直径0.010~0.050 mmの穴加工が可能。 内蔵プローブから統合ビジョンシステム、加工アプリケーションに合わせた照明まで、幅広い標準機能およびオプション機能をご用意しています。また、箱から取り出してすぐに自動読み取りが可能です。 ...

CNCマイクロ ドリル マシン
CNCマイクロ ドリル マシン
SX200 aero PULSAR

... 3方向からワークへのフルオープンドアアクセス オペレータの完全な安全アクセス保護 オンボード適応型加工測定および視覚装置 高硬度合金への高速ドリル加工 NADCAP機械校正ガイドラインに従った高速マイクロEDMドリル加工 ハイパワーパルスシェイプジェネレーターSX-HPS 電極径0.1~3.0mm、長さ600mmまで対応可能。 電極自動供給および消耗補正回転スピンドル、SX-A344L 多径オートコレット SP-MDC 8電極カートリッジによる電極チェンジャー, ...

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SARIX
CNCマイクロ ドリル マシン
CNCマイクロ ドリル マシン
SX200-L PULSAR

... 3方向からワークピースにアクセスできるフルオープンドアを採用 オペレーターの安全アクセス保護 オンボード適応型加工測定および視覚装置 硬質合金への高速穴あけ加工 NADCAP機械校正ガイドラインに基づく高速マイクロEDMドリル加工 ハイパワーパルスシェイプジェネレーター、SX-HPS 電極直径0.1~3.0mm、長さ600mmまで対応可能。 電極自動供給および消耗補正回転スピンドル、SX-A344L 多径オートコレット SP-MDC 8電極カートリッジによる電極チェンジャー, ...

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SARIX
プリント基板用マイクロ ドリル マシン
プリント基板用マイクロ ドリル マシン

... TZTEK C02レーザー穴あけ装置は、安定したC02レーザーと光路システム、高速・高精度ガルバノメーターと運動プラットフォームを採用し、高精度CCDカメラ、自動ロード・アンロード構造を装備し、TZTEKビジョン、キャリブレーション、補正アルゴリズム、精密制御などの総合技術を統合し、PCBマイクロブラインド穴/スルーホールの品質、効率、精度、安定性を確保できる。 穴あけ加工を行うことができます。HDI基板、ICキャリア基板、ソフト・ハードコンビネーション基板の微細ブラインドホール/スルーホール加工に適しており、DLD(ブラウニング、ブラックニング)、コンフォームマスク、ラージウィンドウなど、多くの加工方法に対応しています。 ...

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