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SO-DIMMコンピュータオンモジュール
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... 概要 COM Express Compact Type 6、第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー(旧Tiger Lake UP3)搭載 特徴 -第11世代インテル® Core™ Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー -2 x SODIMM DDR4 3200MHz メモリ、最大64GB (インバンドECC) -インテル I225LM ギガビット・イーサネット x 1 -VGA、18/24ビット2ch LVDS/eDP、DDI×3 -高品位オーディオインターフェース -SATA3.0 ...
... COM Express コンパクトタイプ 6、第 8 世代インテル® コア™ ULT SoC 機能 • 第 8 世代インテル® コア™ /セレロン™ ULT プロセッサー • DDR4 ソケット x 2、非ECC サポート • ギガビットイーサネット x 1 • VGA、18/24 b 2ch LVDS 液晶/ (eDP オプション)、DDIx2 (VGA と共有) • 高品位オーディオインターフェイス •SATA3 x 2、eMMC オンボード (最大 64 ...
... COM Express Type 7 インテル® 第3世代 XEON D プロセッサー搭載 特徴 - インテル® Idaville プラットフォーム Ice Lake-D (XEON-D) LCC シリーズ、最大 TDP 69W - 2x SODIMM DDR4 ソケット、最大 64GB (ECC サポート) - Intel i210IT ギガビットイーサネット x1 - 10GbE x 4 (キャリアボード上のx557-AT4経由) - SATA3.0 x 2 - ...
... AMD Embedded Vシリーズ高性能CPU「Zen2」を搭載したCOM Express® Basic V2000 仕様 最大64 GByte DDR4メモリ(2 x 32 GByteデュアルチャネルDDR4 SO-DIMM) 最大8 PCIeレーン (4x PCIe 3.0 (最大8 GT/s) 4x PCIe 2.0 (最大5 GT/s)) オプションで最大1TByteのNVMe SSDを搭載可能 産業グレードバージョンあり ...
... COM Express®コンパクトピンアウトタイプ6 第7世代インテル® Core™プロセッサー搭載コンピュータ・オン・モジュール 最大24GByte DDR4メモリ(8GByte DDR4メモリダウン) 最大4k@60Hz解像度の独立した3つのディスプレイ 最大10レーンPCIe 3.0 4x USB 3.0、2x SATA 6G TPM2.0およびハードウェア・セキュリティ・デバイス内蔵 PCIe経由でIntel® ...
... COM Express® compact Type 6 第6世代インテル® Core™ プロセッサー対応 仕様 COM Express® コンパクトピンアウト タイプ6 コンピュータ・オン・モジュール 第6世代インテル® Core™ プロセッサー 最大24GByte DDR4メモリ(8GByte DDR4メモリダウン) 最大10レーンPCIe 3.0 4x USB 3.0、2x SATA 6G コントロンの組み込みセキュリティ・ソリューション(Approtect)のサポート Kontron ...
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
第11世代インテル® Core™、Celeron®(Codename: Tiger Lake-UP3)プロセッサ搭載COM-HPC®クライアントモジュール サイズA. (CARINA - C77)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... SOM-COMe-CT6-V1000はCOM Express® Compact Type 6 Computer on Module (CoM)で、SECOが設計した最大4個のZen x86 CPUコアと最新のRadeonグラフィックス、I/Oコントローラを1チップに搭載しています。DDR4-3200 ECCメモリーをサポートする最大2つのDDR4 SO-DIMMスロット、幅広い拡張ポート、PCI-Express、シリアルポート、ネットワーキング、ビデオインターフェイスを備え、医療機器、デジタルサイネージ、ゲームに理想的なソリューションです。 グラフィックス AMD ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
インテル® Atom™ E3800、Celeron®(旧称Bay Trail)プロセッサ搭載のCOM Express® Compact Type 6 (Codename: Bay Trail) Processors. (CHANDRA - A41)
SECO S.p.A./セコ
ADLINKのCOM-HPC-cRLS COM-HPCクライアントタイプサイズCモジュールは、第13世代インテル® Core™デスクトッププロセッサをベースにしています。インテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャ(最大8個のPコアと16個のEコア)と16個のPCIe Gen5を搭載し、従来よりも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COMエクスプレスコンパクトサイズ(6型)フォームファクタ インテル® Kaby Lake / Skylake プロセッサー インテル® Kaby Lake/Skylake Core i7/i5/i3/Celeron ULV プロセッサー インテル® vPro テクノロジーのサポート 2 x DDR4 SO-DIMMと32GBまでのサポート ディスプレイポート、HDMIおよびLVDSのためのサポートトリプルディスプレイ 3 x SATA III 1 x Intel ...
メモリ容量: 64 GB
... デュアルDDR4 SODIMM 2933MHz 最大96GB (ECC対応) 拡張動作温度をサポート: -40~85°C 10GBASE-KR:最大4個の10GbE Macポートをサポート 複数拡張:PCIe x16 (Gen4) x1、PCIe x8 (Gen3) x2、SMBus x1、I2C x1、LPC x1、UART (TX/RX) x2 リッチI/O:Intel GbE×2、USB 3.0×4、USB 2.0×4、SATA 3.0×2 37年第1四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート(Intel ...
メモリ容量: 24 GB
... Kontron cSL6はCOM Expressコンパクト標準フォームファクターと第6世代Intel® CoreTM i7、i5、i3プロセッサーをベースにしています。最大24GBのDDR4メモリ(1x DDR4 SO-DIMMは最大16GByte、2ndチャネルDDR4-メモリダウンは最大8GByte)と最大32GBのSLCオンボードSSDを搭載し、Kontron COMe-CSL6はあらゆる市場にあらゆるアプリケーションを提供することができます。 この新しいモジュールプラットフォームにおけるコントロンの鍵はセキュリティです。COMe-bSL6には、コントロンの組み込みセキュリティ・ソリューションであるApprotectのサポートを可能にするセキュリティ・チップが搭載されています。 仕様 ...
... スマートな組込みシステム向けのAI/ML NPU(Neural Processing Unit)アクセラレーションを統合したエネルギー効率の良いSystem on Module / Computer on Moduleを魅力的な価格で提供します。 SoMは、1.7GHzデュアルCortex™-A55 NXP iMX93プロセッサと250MHz Cortex-M33リアルタイムコプロセッサで動作し、エネルギーフレックスのアーキテクチャ、内蔵セキュリティ機能、およびデュアルCANバス、デュアルGbE、工業温度グレードなどの工業機能を提供します。さらに、オーディオ入出力、カメラ入力、認定デュアルバンドWi-Fi、BT/BLE、2x ...
variscite
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ(コードネーム「Ice Lake」)搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ|不揮発性ユーザーデータストレージ|製造およびボード情報|ボード統計|I²Cバス(高速モード、400kHz、マルチマスター)|電力損失制御|ハードウェアヘルス監視|POSTコードリダイレクト ...
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