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... AMD Embedded Vシリーズ高性能CPU「Zen2」を搭載したCOM Express® Basic V2000 仕様 最大64 GByte DDR4メモリ（2 x 32 GByteデュアルチャネルDDR4 SO-DIMM） 最大8 PCIeレーン (4x PCIe 3.0 (最大8 GT/s) 4x PCIe 2.0 (最大5 GT/s)) オプションで最大1TByteのNVMe SSDを搭載可能 産業グレードバージョンあり ...
Kontron/コントロン
... COMe-mEL10（E2）は、インテル® Atom® x6000シリーズ、Pentium®およびCeleron®プロセッサを搭載したクレジットカードサイズのコンピュータ・オン・モジュール・プラットフォームです。 COMe-mEL10 (E2)のCOM Expressミニモジュールの性能範囲は拡張性が高く、インテルの最新のIoT対応組み込みプロセッサの全範囲をカバーしています。これには、Intel Atom x6000シリーズ、Intel PentiumおよびIntel ...
Kontron/コントロン
... 最大48GByte DDR4メモリ(16GByte DDR4メモリダウン) TSN対応最大2.5Gbイーサネット オプションのNVMe SSDオンボード 産業グレードバージョン ...
Kontron/コントロン
COM エクスプレス・コンピュータ・モジュールは、産業用または過酷な環境で使用される装置向けに、全体的な設計サイクルの短縮と検証コストの削減が決定的に重要となるコンピューティングプラットフォームを設計する OEM に最適です。Intel および AMD x86 アーキテクチャプロセッサの両方から選択可能。 機能 プロセッサとメモリをはんだ付けした堅牢な設計 最新の Intel Core および Xeon アーキテクチャプロセッサ ...
メモリ容量: 12 GB
... Qualcomm® QCS5430プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール CPU 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4GHz、4x Arm® Cortex®-A55 メモリ ソルダーダウンLPDDR5-6400メモリ、最大合計12GB、32ビットインターフェース2チャネル グラフィックス クアルコム®アドレーノ™642L ビデオインターフェース LVDSデュアルチャネル18/24ビット、eDP V1.4、MIPI DSI 4レーン、 USB3.1タイプC経由ディスプレイポート 2x ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 コンピュータ・オン・モジュール（CoM）、MediaTek Genio 700 アプリケーション・プロセッサ搭載 オーディオ - 2x I2S ポート シリアルポート - 2x UART（4ワイヤ） 2x UART（2ワイヤ） その他のインターフェース - GPIO MIPI-CSIカメラ・インターフェース 汎用I2Cバス PWMポート セキュリティ - TPM 組み込みコントローラ機能 - 電源管理 ウォッチドッグ ブートセレクト信号 GP ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... MediaTek Genio 510アプリケーション・プロセッサ搭載SMARC® Rel.2.1.1モジュール グラフィックス Mali-G57 MC2 GPU オーディオ 2x I2Sポート シリアルポート 2x UART（4ワイヤ） 2x UART（2ワイヤ） その他のインターフェース - GPIO MIPI-CSIカメラ・インターフェース 汎用I2Cバス PWMポート セキュリティ - TPM 組み込みコントローラ機能 電源管理 ウォッチドッグ ブートセレクト信号 GP ...
SECO S.p.A./セコ
... IoTアプリケーションの開発を加速するために設計された高度なシステム・オン・モジュール（SOM）ソリューションが、ARBOR Technologyから発売された。 SM1200は、4Kディスプレイや複数のタッチスクリーンを駆動でき、高解像度カメラの処理をサポートします。ARBORのSM1200 SoMは、産業グレードのSMARC 2.1.1互換モジュール設計を特徴としており、製品開発プロセスをスピードアップできるエントリーレベルのツールキットが付属しています。さらに、このSoMには、APU、VPU、GPUで構成される強力なAIコンピューティング・プラットフォームが搭載されています。設計者はまた、Android ...
ADLINK LEC-RB5は、8つのArm Cortex-A77コアと最大15TOPSのQualcomm® Hexagon™ Tensor Acceleratorを搭載したQualcomm® QRB5165 SoCを採用したSMARCモジュールです。このモジュールは、ロボットやドローンのアプリケーション向けに設計されており、複数のIoT技術を1つのソリューションに統合しています。LEC-RB5 SMARCモジュールは、デバイス上の人工知能（AI）機能、最大6台のカメラのサポート、および低消費電力を提供します。コンシューマー、企業、防衛、産業、物流分野のロボットやドローンに電力を供給することができます。 仕様: ...
メモリ容量: 16, 8 GB
DFIのCOM Express Mini Type 10モジュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載しています。ASL9A2システムオンモジュール（SoM）は、インテルAtom® x7000REシリーズプロセッサーを搭載し、最先端の7nmテクノロジーを使用して構築されています。この組み合わせにより、最大8つのコアと最大3.6GHzのクロック周波数で多用途なコンピューティングの可能性を切り拓き、エッジコンピューティングの多様な要件に適応させることができます。コスト効率と耐久性に優れた柔軟なインテルAtom®プロセッサーにより、最も必要とされている分野に高度なテクノロジーをもたらします。ネットワークインフラストラクチャの強化、ネットワークセキュリティの強化、あるいはストレージアプライアンスの強化を問わず、これらのプロセッサーは幅広いアプリケーションに最適なパフォーマンスと適応性を確約します。 インテル® ...
DFI
... インテル® Atom® プロセッサー Elkhart Lake シリーズ デュアルチャネル LPDDR4X 3200MHz/4267MHz 最大16GB 1 LVDS/eDP、1 DDI (HDMI/DP++)；デュアルディスプレイに対応しています。DDI + LVDS/eDP 複数の拡張性4つのPCIe x1 豊富なI/O。Intel GbE×1、USB 3.1×4、USB 2.0×8 15年間のCPUライフサイクルサポート（36年第1四半期まで）（インテルIOTGロードマップに基づく ...
DFI
... AMD® Ryzen™ R1000シリーズプロセッサー シングルチャネル LPDDR4 2400MHz；最大8GBまでのメモリダウン 1 LVDS/eDP、1 DDI (HDMI/DP)；デュアルディスプレイに対応。DDI + LVDS/eDP 複数の拡張性3つのPCIe x1 豊富なI/O。Intel GbE×1、USB 3.1×2、USB 2.0×8 10年間のCPUライフサイクルサポート（28年第1四半期まで）（AMDロードマップに基づく ...
DFI
メモリ容量: 16 GB
... COMe-cVR6 (E2)は、標準化されたCOM Express®コンパクト・フォーム・ファクタとAMDのRyzen Embedded V/Rシリーズ・プロセッサをベースとした、新世代の高性能で機能豊富なコンピュータ・オン・モジュールを提供します。一貫したCOM Expressコネクタと機能実装により、COMe-cVR6は容易に交換可能で、個々のキャリアボードをベースとした組み込み機器に最も柔軟な設計を提供します。 SOCレベルでの高性能グラフィックスに加え、COMe-cVR6は、追加的または代替的にはんだ付けメモリを使用するオプションを提供します。その結果、このモジュールは合計で最大48GBのRAMをサポートするか、または最大16GBのメモリダウンでより高い耐熱性と機械的耐久性を提供します。 固定接続のおかげで、はんだ付けメモリ・モジュールは冷却に優れ、激しい振動や衝撃にさらされても信頼性の高い接触状態を維持します。そのため、お客様はより多くのストレージか、より高い堅牢性のどちらかを選択することができます。 代表的な応用分野としては、プロフェッショナルゲームやエンターテインメント、医療用画像処理、監視カメラなどが挙げられます。さらに、堅牢なE2モジュールは、メモリダウンオプション、ECCメモリサポート、産業グレードの温度範囲での使用とともに、軍事/防衛および輸送市場のアプリケーションの特別な要件を満たしています。 仕様 ...
Kontron America/コントロン
... COMeT10-3900は、Intel Atom® E3900プロセッサを搭載した産業用COM Express® Type 10 Miniモジュールです。この低消費電力の産業用モジュールは米国で設計、製造されています。このスモールフォームファクタモジュールはプロセッサメザニンとして設計されており、ユーザ固有のI/O要件を含むキャリアボードに接続することができます。 ...
... 第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー（開発コードネーム「Tiger Lake-H」）搭載 COM Express Type 6 ベーシックモジュール 組込み/産業用途の条件 拡張温度オプションあり PCI Express Gen4 VNNIを含むAI/DL命令セット オプションのオンボードNVMe SSD 統合Xe（Gen12）グラフィックス（32EU）搭載 congatecボードコントローラ マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードのリダイレクション エンベデッドBIOS機能 AMI ...
Congatec
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