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BOXER-8224AIは、他のエッジAIソリューションとは異なる特徴を持つ製品です。ヒートシンクとNVIDIA® Jetson Nano™モジュールを搭載したキャリアボードで構成され、小型フォームファクター上でシステムレベルの機能を提供するように独自に設計されています。ボードのコーストラインI/Oは、MIPI-CSIカメラコネクタを含むピン型ウェーハに置き換えられており、システムレベルのソリューションの機能性を維持しながら、ボードの柔軟性を備えています。そのため、ドローンなど、限られた設置スペースで複雑なインターフェースが必要なアプリケーションにとって、スマートな選択肢となります。
エッジAIコンピュータオンモジュールBOXER-8224AI
BOXER-8224AIは、他のエッジAIソリューションとは異なる特徴を持つ製品です。ヒートシンクとNVIDIA® Jetson Nano™モジュールを搭載したキャリアボードで構成され、小型フォームファクター上でシステムレベルの機能を提供するように独自に設計されています。ボードのコーストラインI/Oは、MIPI-CSIカメラコネクタを含むピン型ウェーハに置き換えられており、システムレベルのソリューションの機能性を維持しながら、ボードの柔軟性を備えています。そのため、ドローンなど、限られた設置スペースで複雑なインターフェースが必要なアプリケーションにとって、スマートな選択肢となります。
... COM Express®コンパクトモジュールの標準設計であるKontron COMe-cBT6は、Intel® Atom® E3800プロセッサ（COMe-cBTi6）およびIntel® Celeron®プロセッサN2800/N2900およびJ1900（COMe-cBTc6）の全ポートフォリオをサポートしています。 最大2 x 4 GBのメモリは、デュアルチャネルDDR3L SODIMMとしてレイアウトされています。eMMCフラッシュ、SDカードスロット、2x ...
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC® Rel.2.1モジュール (Codename: Apollo Lake) processor. (JAGER - B69)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 4 GB
NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC® Rel.2.1.1モジュール. (LEXELL - C12)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 4 GB
... SOM-Q7-MX6は、セコが設計したQseven® Rel.2.0準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM）で、低消費電力のARMアーキテクチャにより、最高の演算性能とグラフィック性能を提供します。このボードには、NXPのi.MX6マルチメディア・アプリケーション・プラットフォームが統合されています。これは、マルチコアCortex® A9 ARMコア（最大クアッドコア・プロセッサ）を統合したマルチメディア・プロセッサで、マルチメディア機能や高度な並列コンピューティングを必要とするアプリケーションに最適です。 グラフィックス ...
SECO S.p.A./セコ
インテル® Atom™ E3800プロセッサ、Celeron® （Codename: Bay Trail）プロセッサ搭載のQseven Rel.2.0準拠モジュール. (AVIOR - 974)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 4, 8 GB
インテル® Atom™ E3800プロセッサ、Celeron® （Codename: Bay Trail）プロセッサ搭載のQseven Rel.2.0モジュール . (ASTERION - A36)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 4 GB
... 概要 インテル® Atom™ E3800 および Celeron® (Codename: Bay Trail) プロセッサ搭載のμQseven Rel.2.0 コンピュータ・オン・モジュール（CoM）。 プロセッサー インテル® Atom™ E3825、デュアルコア@1.33GHz、1MBキャッシュ、TDP 6W インテル® Atom™ E3815、シングルコア@1.46GHz、512KBキャッシュ、TDP 5W インテル® Celeron® N2807、デュアルコア@1.58GHz、1MBキャッシュ、TDP ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 1 GB
... NXP社製i.MX 6プロセッサ搭載の超低消費電力・低コストμQseven Rev.2.0準拠コンピュータ・オン・モジュール(CoM)は、Qseven規格に準拠したSoCのすべてのプロセッサと統合ネイティブI/O機能を、専用モジュールの競争力のあるコストで備えています。このボードには、i.MX 6製品ファミリ全体からの移行が容易な、完全な機能を備えたBSPが付属しており、専用のハードウェアおよびソフトウェア開発サポートが提供されます。 グラフィックス 専用2Dハードウェア・アクセラレータ 専用3Dハードウェア・アクセラレータ、OpenGL® ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 2 GB
... SOM-uQ7-MX6は、SECOが設計したQseven® Rel.2.0準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM）で、低消費電力のARMアーキテクチャにより最高の演算性能とグラフィック性能を提供します。このボードには、NXPのi.MX 6マルチメディア・アプリケーション・プラットフォームが統合されています。これは、マルチコアCortex® A9 ARMコア（最大クアッドコア・プロセッサ）を統合したマルチメディア・プロセッサで、マルチメディア機能や高度な並列コンピューティングを必要とするアプリケーションに最適です。これらはすべて、Qseven®仕様Rel.2.0で導入された、わずか40x70mmのμQsevenフォーム・ファクターで提供されます。 グラフィックス ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 8 GB
... COM Express®コンパクトモジュールの標準設計であるKontron COMe-cBT6は、Intel® Atom® E3800プロセッサ（COMe-cBTi6）およびIntel® Celeron®プロセッサN2800/N2900およびJ1900（COMe-cBTc6）の全ポートフォリオをサポートしています。 最大2 x 4 GBのメモリは、デュアルチャネルDDR3L SODIMMとしてレイアウトされています。eMMCフラッシュ、SDカードスロット、2x ...
VIA SOM-6X50は、ARMベースのシステム内蔵モジュールで、800MHz VIA Cortex-A9 SoCにより、運輸、商業、医療などの分野における柔軟性の高い極めてコンパクトなパッケージの中で性能と多機能を完璧に両立したバランスを提供します。ハードウェア 極めてコンパクトなVIA SOM-6X50モジュールは、たった6.76cm x 4.3cmのサイズの中に、8GB eMMC フラッシュメモリと、512MB DDR3 SDRAMをオンボードに装備しています。このモジュールは、3つのUSB ...
VIA Technologies
モジュールは、先進のコンピューティングとマルチメディア性能、豊富なI / Oとディスプレイの接続オプションの相互連結で、超剛性低消費電力パッケージを採用し、小売業、運輸業、モノのインターネットアプリケーション上の自動チケット販売、電子看板、ガイドマシンシステムの開発及び展開を加速させます。 ハードウェア 1.0 GHz VIA Cortex-A9デュアルコアプロセッサを搭載したVIA SOM-6X80は、超剛性低消費電力パッケージを採用し、先進のコンピューティングとマルチメディア性能を提供しており、外観サイズは僅か6.76cm ...
VIA Technologies
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