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... 概要 AMD Ryzen™ Embedded R2000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6コンパクトサイズ 特徴 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2、最大32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] x 4、PEG [x4] x 1 - インテル® I226-LM/IT 2.5GbE x 1 - COM Express ...
... AMD Embedded Vシリーズ高性能CPU「Zen2」を搭載したCOM Express® Basic V2000 仕様 最大64 GByte DDR4メモリ（2 x 32 GByteデュアルチャネルDDR4 SO-DIMM） 最大8 PCIeレーン (4x PCIe 3.0 (最大8 GT/s) 4x PCIe 2.0 (最大5 GT/s)) オプションで最大1TByteのNVMe SSDを搭載可能 産業グレードバージョンあり ...
Kontron/コントロン
... COMe-bCL6(R E2S)は、COM Expressの基本フォームファクタに基づく標準化されたType 6コンピュータ・オン・モジュールで、優れたグラフィックサポートとともに性能密度の向上を提供します。 一貫したCOM Expressコネクタの使用と機能の実装により、COMe-bCL6は容易に交換可能であり、個々のキャリアボードをベースとした組み込み機器に最も柔軟な設計を提供します。 特に、ヘキサコアCPUの導入、128GBまで可能なメモリ拡張、追加のNVMe ...
Kontron/コントロン
Kontron/コントロン
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
ASUS EHLMA-IM-Aは、Type 10ピン定義でインテル® Elkhart Lake Atom® x6000シリーズのSOCを採用しています。これにより、DDR4メモリ、PCIe Gen3、USB3.2 Gen2の3つの重要な要素すべてに対応することができます。PCIe Gen3ポートを拡張することで、より多くのアプリケーションで高速IOカードをサポートできるようになります。また、Type 10のキャリアボードと互換性があります。 ASUSは世界No.1のマザーボードブランドとして、過酷な環境で24時間365日高い信頼性のもとに稼働し、あらゆる垂直市場で活用される、耐久性に優れた産業グレードのコンポーネントを備えた産業用マザーボードを提供します。また、30年以上にわたる設計とイノベーションの専門知識、世界トップクラスのアフターサービス、柔軟な部材供給、予測の変更に迅速に対応する能力、長期的な技術サポートの経験を活かし、カスタマイズあるいはモジュール化されたマザーボードで市場への早期投入をサポートし、お客様のご要望をかなえる完璧なソリューションを提供します。
ASUSTeK computer INC
COM エクスプレス・コンピュータ・モジュールは、産業用または過酷な環境で使用される装置向けに、全体的な設計サイクルの短縮と検証コストの削減が決定的に重要となるコンピューティングプラットフォームを設計する OEM に最適です。Intel および AMD x86 アーキテクチャプロセッサの両方から選択可能。 機能 プロセッサとメモリをはんだ付けした堅牢な設計 最新の Intel Core および Xeon アーキテクチャプロセッサ ...
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
インテル® Atom™ X、インテル® Celeron® J / N、インテル® Pentium® N シリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したCOM Express® 3.0 Compact Type 6 モジュール (Codename: Apollo Lake) Processors. (MIRANDA - C24)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）を搭載したSMARC® Rel.2.1準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... エッジ向けインテル® Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載 SMARC® Rel 2.1 準拠モジュール ビデオ解像度 - 最大4096x2160 @60Hz オーディオ HDオーディオおよびSoundwire / i2Sオーディオインターフェース シリアルポート - 2x UARTs 2x HS-UART その他のインターフェース 最大14個のGPIO SMバス I2Cバス ブート用1x SPIインターフェース 1x汎用SPIまたはeSPI（工場出荷時オプション） 電源管理信号 ウォッチドッグ 電源供給 ...
SECO S.p.A./セコ
3 台のディスプレイに対応 USB 3.0 デュアル SATA3 6.0 GBit/s 高速 LPDDR4 ハードウェア監視や制御のための SEMA® 搭載 SEMA Cloud® IIoT プラットフォームとすぐに使えるリモート監視および制御 Qseven 2.1 準拠
メモリ容量: 64 GB
DFIのMTH968でAI体験をレベルアップ 人工知能専用プロセッサー（NPU）を搭載したDFIのSOM MTH968で、比類のないAI IPCの能力を探求してください。8つのXeコアを搭載したインテル® Arc™ GPUにより114%向上されたGPUパフォーマンスでアプリケーションをレベルアップします。インテル® Core™ Ultraプロセッサー（コードネームMeteor Lake）に革新的なFoverosパッケージング技術を組み合わせ、3DパフォーマンスとAIコンピューティングの両方で、これら領域において新たな基準となる革命的なベンチマークを打ち立てています。 効率を再定義 ...
DFI
メモリ容量: 16, 8 GB
DFIのCOM Express Mini Type 10モジュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載しています。ASL9A2システムオンモジュール（SoM）は、インテルAtom® x7000REシリーズプロセッサーを搭載し、最先端の7nmテクノロジーを使用して構築されています。この組み合わせにより、最大8つのコアと最大3.6GHzのクロック周波数で多用途なコンピューティングの可能性を切り拓き、エッジコンピューティングの多様な要件に適応させることができます。コスト効率と耐久性に優れた柔軟なインテルAtom®プロセッサーにより、最も必要とされている分野に高度なテクノロジーをもたらします。ネットワークインフラストラクチャの強化、ネットワークセキュリティの強化、あるいはストレージアプライアンスの強化を問わず、これらのプロセッサーは幅広いアプリケーションに最適なパフォーマンスと適応性を確約します。 インテル® ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル® Core® プロセッサー Raptor Lake シリーズ DDR5 4800MHz SODIMM 最大64GB 1 LVDS/eDP、1 VGA、3 DDI (HDMI/DP++) 複数の拡張2 PCIe x4 (Gen4 PCH)、5 PCIe x1 豊富なI/O1 Intel GbE、4 USB 3.2、8 USB 2.0 38年第1四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel IOTGロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 8 GB
... ◼ SMARC2.0およびSMARC2.1と互換性があります。 ◼ 最大4K2Kまでのトリプルディスプレイ（DP++、HDMI、LVDS/eDP） ◼ デュアルチャネル LPDDR4 メモリは最大 8GB で、IBECC をサポートします。 ◼ PCIe（Gen2）、USB3.2（Gen2）、USB2.0、SATAを含む豊富なI/O拡張機能 最大64GBのオンボードEMMC ◼ 最大64GBのオンボードEMMC ...
メモリ容量: 64 GB
... 第13世代インテル® Core™（旧コードネームRaptor Lake-P）ベースの新しいCOM-Express®モジュールは、旧世代と比較して大幅な性能向上を実現し、インテル®パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャに基づく最大14コアを搭載しています。 COM-Express®モジュールは、インバンド・エラー訂正コード（IBECC）メモリーのサポート、インテル®タイムコーディネーテッド・コンピューティング（インテル® TCC）、タイムセンシティブ・ネットワーキング（TSN）、-40℃～+85℃（動作温度）の拡張温度範囲など、産業用途に不可欠な機能を提供します。 すべての機能は、産業オートメーション、ヘルスケア、自動車などの要求の厳しい分野のアプリケーションに最適です。 仕様 ...
Kontron America/コントロン
... エネルギー効率とコスト効率の分野で、貴社への要求は高まっていますか？ DIMM-RZ/A1Hはこれらの要件に対応し、最大15年の長期可用性を提供します。 emtrionのソフトウェアスペシャリストは、社内のボードサポートパッケージ（BSP）も提供します。DIMMファミリでは、Linux、Windows Embedded（WinCE6.0、WEC7、WEC2013）、Windows 10 IoT、QNX、FreeRTOS、Androidのオペレーティングシステムをご利用いただけます。 主な特長 ...
emtrion GmbH
... COMeT10-3900は、Intel Atom® E3900プロセッサを搭載した産業用COM Express® Type 10 Miniモジュールです。この低消費電力の産業用モジュールは米国で設計、製造されています。このスモールフォームファクタモジュールはプロセッサメザニンとして設計されており、ユーザ固有のI/O要件を含むキャリアボードに接続することができます。 ...
... COM Express Type 6 インテル® J6412プロセッサー搭載コンパクトサイズ 仕様 フォームファクタ - COM Express® R3.0コンパクトモジュール、タイプ6 95W x 95D (mm) CPU - インテル® Celeron® J6412 プロセッサー 10nm、4コア、4スレッド、最大2.60GHz TDP 10W ソケット - 1 x FCBGA 1493 メモリ - DDR4 SO-DIMMソケット×2、最大容量32GB最大容量32GB デュアルチャネルDDR4 ...
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ（コードネーム「Ice Lake」）搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト ...
Congatec
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