表面処理用レーザー

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ファイバーレーザー
ファイバーレーザー
M7 series

出力: 20, 30 W
波長: 1,064 nm

... M7 20W/30W アプリケーションの利点 スクライビング、ドリル 表面処理 板金切断、溶接 オンフライマーキング 金属表面加工、塗装剥離 JPT M7シリーズ高出力パルスファイバーレーザーは、マスターオシレーターパワーアンプ(MOPA)構成を採用し、優れたレーザー性能と高い時間パルス整形制御性を示します。Qスイッチング技術と比較して、MOPA構成ではパルス繰り返し周波数(PRF)とパルス幅を独立して制御することができ、上記のパラメータの異なる組み合わせを調整することにより、レーザーのピーク出力を良好に維持することができます。また、JPTレーザは、Qスイッチに制限のある、より多くの材料加工に適しています。高出力であるため、特に高速マーキング用途に適しています。 ...

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JPT Opto-electronics
パルスレーザー
パルスレーザー
M7 series

出力: 100, 60 W
波長: 1,064 nm

... アプリケーションの利点 板金切断、溶接 スクライビング、ドリル レーザー除去 表面処理 金属表面処理、剥離コーティング マーキングオンフライ はじめに JPT M7シリーズ高出力パルスファイバーレーザは,マスターオシレータ・パワーアンプ(MOPA)構成を採用しており,優れたレーザ性能と高い時間的パルス整形制御性を有しています。MOPA方式では、Qスイッチ方式と比較して、パルス繰返し周波数(PRF)とパルス幅を独立して制御することができ、これらのパラメータの組み合わせを調整することで、レーザーのピーク出力を良好に保つことができます。これにより、Qスイッチでは対応できない材料の加工にも対応できるようになりました。また、高出力であるため、特に高速マーキング用途に有利です。 ...

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JPT Opto-electronics
ファイバーレーザー
ファイバーレーザー
M7 series

出力: 350, 200 W
波長: 1,064 nm

... アプリケーションの利点 レーザー脱脂 表面処理 板金切断、溶接 スクライビング、ドリル 金属表面処理、剥離コーティング マーキングオンフライ はじめに JPT M7シリーズ高出力パルスファイバーレーザは,マスターオシレータ・パワーアンプ(MOPA)構成を採用し,優れたレーザ性能と高度な時間的パルス整形制御性を実現しています。MOPA構成では、Qスイッチ方式と比較して、パルス繰返し周波数(PRF)とパルス幅を独立して制御することができ、これらのパラメータの組み合わせを調整することで、レーザーのピーク出力を良好に保つことができます。これにより、Qスイッチでは対応できない材料の加工にも対応できるようになりました。また、高出力であることから、特に高速なマーキング用途に有利です。 ...

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JPT Opto-electronics
Q switchレーザー
Q switchレーザー
MFP-X series

出力: 24 W - 46 W
波長: 1,064 nm

... 製品の説明 Q-switchシリーズパルスファイバレーザは、Q-switch発振器とMOPAに基づいて設計されており、30Xから50Xまでの様々なモデルを提供しています。レーザーは、ファイバーとアイソレータによって送信され、25ピンのインターフェイスを介して制御されます。Q 転換されたパルス繊維レーザーは統合のために適しており、プラスチック製の印、金属の印、彫刻、コーティングの取り外し、罰金の切断、鋭い、等の条件を満たすことができます。 ...

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