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PCBレーザーマーキングマシンは、プリント回路基板上のバーコードマーキング、2次元コード、文字、グラフィックス、およびその他の情報用に設計されています。 PCBレーザーマーキングシリーズは、高性能CO2 /ファイバーレーザー光源、インポートされた高ピクセルCCDカメラ、ミクロンレベルのモバイルモジュールと統合されており、事前マーキング自動測位および事後マーキングフィードバックレポート機能を備えています。 01 繊細な加工 最高のレーザーソースを選択し、ビーム品質が良く、切断品質が高く、最小線幅50um（材質による）で微細加工を行います。 02 ...
... 基板へのストレスを最小限に抑え、部品の損傷を避けるように設計された装置。安定性のための重いフレーム、空気圧シリンダー式。 - 基板タイプ - V-Score - 基板材質 - FR4 - 最大基板長 - 14インチ - 最小ボード厚 - 0.024" - 最大基板厚さ - 0.010インチ以上 - 自動化 - 非常に高い - ストレスレベル - 高 - デュアル "V "シェイプブレードにより、曲げや引っ張りのない完璧なボードカットを実現 - 空気圧式フットペダル - ...
Fancort Industries, inc.
●● 効率的な運用 ●● FPC、CVL、PET、PI、R-FPCに適しています ●● ストレスフリー、強力なコントロール能力 ●● UVレーザータイプとグリーンレーザータイプを用意 * 自動制御、PC + QC ソフトウェア制御、Windows 10 オペレーティング システム。 *生産ラインと統合できます。ガントリー構造とファイトライトポットは、生産ラインへのアクセスを容易にするように設計されています。プロダクション稲。生産要件に応じて、特殊なロードおよびアンロードおよびインラインシステムを装備することができます生産の完全自動化を実現し、生産効率を大幅に向上させます。 ...
... コンパクトテーブル版LOW MINIは、小判型シリーズ、大判型シリーズ、コスト重視の生産向けのデパネリング用に特別に開発されました。最大サイズ320 mm x 580 mmまでの残留ウェブ接続を持つプリント基板材料を、迅速かつ経済的に分離することができます。切断工程は全軸でサーボ制御され、上方からミリング駆動が行われます。小型(320x280mm)から大型(320x580mm)への作業領域の変更は、シンプルで複雑でないハンドリングによる本機のハイライトです。 -シャトル運転による短いサイクルタイム -リニアモーターテクノロジー -フレキシブルなハンドリング ...
Systemtechnik Hölzer GmbH
... パネルセパレーターNTE-296 Sを使用することで、プレスコアが施されたPCBパネルを、回路基板や部品に曲げストレスを与えることなく、優しく分離することができます。切断工程は、全長にわたって均等かつ平行に行われます。電気機械駆動により、一定の切断速度が保証されます。金型開口部は、プリセットのロータリースイッチで素早く再現性よく設定できます。金型開口部の変更は数秒で正確に行えます。 -駆動: 電気機械式 230V/50-60Hz 115V/50-60Hz (フットスイッチ) -セパレーション長さ：最大300 ...
Werkzeugbau Engl GmbH
... 回路基板剥離機 ダストフリー、デントフリー加工 シングルまたはダブルインデックスバージョン ユニバーサルおよび専用パレットソリューション RF4またはアルミニウムの材質に応じて選択可能なスピンドルモデル CCDカメラによるターゲットへの完璧なアライメント ツールチェックとスピンドル振れ取り用レーザーステーション 14または140ポジションの自動ルーティングツール交換 QR - QCコードリーダー ...
... FlexRouter Gen3は、高ダイバーシティ、中～大容量の高速・低ストレスデパネリング用に設計されています。ほとんどすべてのインラインまたはスタンドアロンコンセプトに組み込むことができます。 セル幅わずか1.000 mmのFlexRouter Gen3は、市場最小のフットプリントを提供します。また、標準化されたオプションカタログから、必要な機能をすべて組み込むことができます。 120mmストロークのサーボグリッパーは、高い柔軟性と低工具コストを実現します。空気圧式グリッパーは、個々のシングルグリッパーおよびマルチグリッパーソリューションにも利用可能です。 IPTE ...
IPTE Factory Automation n.v.
信頼できるパートナーと一緒に購入してください！ I.C.Tは、SMT業界で26年の経験をもたらします。 ハイライト：オンサイトのインストールとトレーニングが利用可能、24時間年中無休のカスタマーサービス。高度に訓練された専門家。ビジョンガイド付きDIYキット。組み立てが簡単です。オープンソースソフトウェア。 高品質 PCB depaneling Machine、PCBAルーターマシン、デスクトップPCBルーター、PCB v-cutマシン、PCBセパレータ、LED ...
... オフラインPCBデパネリング -低ストレスな剥離を実現するソリューション -画像オリエンテーション・プログラミングにより、素早く簡単に習得し、使用することができる方法 -CCDカメラによる自動アライメント補正 -ミーリングカッターインテリジェントモード -操作ミスに対する全工程の監視 -MES Ready -アルミ基板脱パニール用スペシャルキット プリント基板をCCDカメラでスキャンし、プリント基板画像にフィデューシャルマークとカットパスをティーチングするだけ デュアルテーブルでアイドルタイムを最小化。1つのテーブルがルーティングしているとき、もう1つのテーブルはPCBを交換することができます。 カッターは複数のセグメントに分割されています。1つのセグメントが切断距離の限界に達したとき、それは別のセグメントに切り替わり、このように、切断ビットの寿命を増加させます。 ...
Martintrier Technology
... 基板へのストレスを最小限に抑え、部品の破損を防ぐように設計された装置。 安定性の高い重厚なフレーム、サーボモーターによるタッチコントロール、カスタムデザインのフィクスチャーが付属しています。最大20回のカットが可能です。 *オプション。ワークエリア内であれば無制限にカット可能。 繰り返し精度：0.002インチ 作業領域 - 19.7インチ x 19.7インチ 最大コンポーネント高さ：0.6インチ 必要なもの空気圧 - 80-100 PSI システム寸法 - 21.6" ...
Fancort Industries, Incorporation
シリーズにスピンドルモーターを取り付け、基板の外形加工をルーターカット方式で行えます。 上方集塵式に加え、下方集塵式の2タイプに 卓上型の基板の外形加工機 基板の外形加工をルーターカット方式*で行える卓上型の基板分割機です。 上方式、下方式と2タイプの集塵方式をご用意 ＊基板の外形加工にはルーター加工やプレス加工、Vカット方式などがあり、 ルーターカット方式は円形のルータービットを用い、円弧保管のプログラムにより曲線加工も容易に行える加工方式です。 滑らかな切断面＆軌跡 ルーターカット方式の採用により、基板へのストレスが少なく、きれいな切断面を実現。 高性能ロボットのCP制御で曲線・直線のカットも可能です。 省スペースを実現 集塵機の設置が不要なので省スペースでの設置が可能です。 下方集塵式 ...
... オンライン自動プリント基板剥離装置 - 切断面積：350mm×350mm - 切断形状：ストレート/L/U/O/アーク/不定形 - 切断公差：±0.05mm - 供給電源AC220V, 50/60HZ - マシンパワー：1500W - 機械寸法：630(W)×700(D)×1800(H)mm - 機械重量：800キロ - 集塵機寸法：底部：700×630×1800mm(H) ...
... ビジュアル自動プリント基板剥離装置 - 切断面積：350mm×350mm - 切断形状：ストレート/L/U/O/アーク/不定形 - 切断公差：±0.05mm - 電源AC220V, 50/60HZ - マシンパワー：1500W - 機械寸法：630(W)×700(L)×1800(H)mm - 機械重量：800キロ - 集塵装置の次元: 底: 700×630×1800mm （H） ...
... オンライン自動プリント基板剥離装置 - このPCB切断機シリーズは、高い操作安全性能を持っています。 - このマシンは、生産能力を向上させ、不良率を減らすことができます。それは完全にストレスを軽減し、はんだ接合部の亀裂や部品の破損を防止することができ、ウォーキングナイフによって分割されています。マシンのブレードの設計は、上部のナイフが円形ナイフの水平運動であり、PCBは、マシンが実行されている場合、設定された定点に上部円形ナイフ水平運動、フラットナイフに配置されます。切られたPCBは平ら、滑らかである。 - ...
... SMA-10DLは、4枚のブレードを装備し、プリント基板を分離するために設計された装置です。CEM、FR4、アルミ基板（MCPCB）に対応します。ユニークな設計により、SMA-10DLは短い基板も長い基板もベアまたはポピュレーションで剥離できます。この場合、部品の最大高さは32mmを超えることはありません。アライメント・システムは、3段階の調整が可能です。最初の調整は、カッティング・ツールに対する作業台の高さで、特別なノブを使って行います。2つ目の調整は、ブレード上のスコアリングを簡単に合わせることができるガイドを使って行います。ガイドを簡単に調整することで、異なる筋入れの深さを補正することができます。3つ目の調整は、背面にある2つのノブでロックできる機械的な基準で、パネルの正しい位置決めを保証します。 SMA-10Lは、2枚のブレードを装備し、プレスコアのプリント基板を分離するために特別に設計されたマシンです。FR4またはCEM用。独自の設計により、SMA-10Lは短い基板でも長い基板でも、また実装された基板でも使用できます。この場合、最大部品高さは32mmです。アライメント・システムは、3段階の調整が可能です。最初の調整は、切削工具に対する作業台の高さで、特別なノブを使って行います。2つ目の調整は、ブレード上のスコアリングを簡単に合わせることができるガイドを使って行います。ガイドを簡単に調整することで、異なる筋入れの深さを補正することができます。3つ目の調整は、背面にある2つのノブでロックできる機械的な基準で、パネルの正しい位置決めを保証します。 ...
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