銅系ペースト

大気リフロー対応・残渣クラックレスソルダーペースト S3X58-CF100-2 Sn 3.0Ag 0.5Cu 独自残渣クラックレス技術採用の 高信頼性ソルダペースト イオンマイグレーションを抑制 フラックス中に特殊樹脂を配合することにより、幅広い温度域で柔軟性を有する残渣を形成します。 冷熱サイクルによるクラック発生が抑制され、結露浸入によるイオンマイグレーションの発生を大幅に低減します。 ICT直行率を大幅に向上 特殊樹脂を含むやわらかい残渣が、テストピンへのフラックス残渣の付着を減らします。ICT直行率を改善し、お客様の実装効率の向上に貢献します。 車載向けの あらゆる絶縁試験をクリア 代表的な試験規格の他に、各車載メーカー様が定めるさまざまな絶縁試験を一つ一つ慎重に行い、クラックレス残渣がもたらす高い電気的信頼性を証明しています。 製品性能表 製品名 ...

トヨタ自動車推奨ソルダーペースト GSP Sn 3.0Ag 0.5Cu 車載電装の信頼を支える 残渣クラックレス技術 残渣洗浄とコーティング剤が不要に GSPのクラックレス残渣が、コーティング剤の代わりとなって接合部への結露や汚染物浸入を防ぐため、残渣洗浄やコーティング剤は必要ありません。工程数が減り、大きなコストメリットが期待できます。 リード端部に濡れ上がる GSPは、メッキがなく濡れ上がりにくいとされるリード端部に対しても、抜群の濡れ性を発揮。検査直行率向上に貢献します。 結露環境でも高い絶縁信頼性 冷熱サイクル試験（-40/+125ºC ...

0402チップ実装を 大気リフローで実現 溶剤の揮発を抑えてフラックス乾燥トラブルを防止 S3X70-G835は、不揮発性の高い溶剤を主成分とし、乾燥の影響を受け難い設計になっています。 結果、断続印刷性が向上し、断続後も初期と同等の印刷性、作業性を維持します。 [ 断続印刷性 ] 印刷後メタルマスクを放置し、放置後の印刷転写率を測定 ・基板材質：FR-4　・評価箇所：0.18mmφCSP　・印刷速度：40mm/sec ・メタルマスク厚：80μm　・スキージ：メタルスキージ、60°

超高密度実装対応ディスペンス用ソルダーペースト S3X70-M500D Sn 3.0Ag 0.5Cu 「面」ではない、 「点」のはんだ付け ばらつきの少ない 　　均質な真球はんだ粉 微粉ソルダーペーストで未溶融が発生しやすいのは、細かい粒子が数多く印刷される分、酸化膜量が多くなることが原因です。粒子が小さくなっても高い溶融性を維持するため、厳格な品質検査の元、より球体に近いはんだ粉のみを選定、酸化膜量を最小限まで抑えています。 長時間使用でも、安定した吐出形状 厳選されたはんだ粉と、連続使用中における粘度安定性を徹底的に追求したフラックスが、長時間の使用でも良好な塗布形状を維持します。 部品を選ばない優れた低ボイド特性 S3X70-M500Dは、活性力が長く持続するように設計されています。リフロー中、長いスパンでボイドを排出することで、部品を選ばず低ボイドを実現します。 製品性能表 製品名 ...

ジェットディスペンス対応ソルダーペースト E150DN series Sn 3.0Ag 0.5Cu はんだを飛ばす、非接触の強み 非接触型の用途とメリット クリアランスがある状態で塗布するため、特定箇所の重ね打ちが可能です。小型・大型部品の大きさによってはんだ量が変更でき、接合信頼性の向上が見込めます。 ジェットディスペンスの課題と解決 はんだ粒径の最適化、粘度値の調整、塗布形状の安定化により、これまでジェットディスペンスの課題とされていたニードル詰まりや高速での糸引き、はんだ飛散を解消しました。 一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能に ノズル方式のような塗布後のはんだ持ち帰りがなく、ツノ立ち、ツノ倒れといった形状不良を防ぎます。 3回重ね打ちしても塗布量は安定しており、はんだの飛散も発生しません。 製品性能表 製品名 ...

IGBT・パワーMOSFET等 パワーデバイスの接合に、 無洗浄で使えるソルダーペースト 圧倒的 低ボイド E12 シリーズは、様々なはんだ合金において超低ボイドを実現します。 また、600μｍと厚いメタルマスクの場合であっても同様です。 フラックス飛散、はんだボールでお困りですか？ E12シリーズのフラックスはパワーデバイス用途として想定される500μm超となる厚いメタルマスクを使用して印刷、 リフローを行った場合においてもはんだボールの発生がありません。 無洗浄で使える、ソルダーペーストです E12シリーズは、はんだ箔（プリフォーム）や従来のソルダーペーストと比べて、治具の脱着などの工程削減が可能です。 はんだ箔比で材料コストを半減！ E12シリーズは、はんだ箔と比べて、材料コストを約50％削減することができます。 また、E12には金型は必要ありませんので、製品の設計変更に際しても、新しい金型などの高いイニシャルコストも不要です。 製品性能表 製品名 ...