銀系ペースト

低温域リフローで 信頼性・作業性を両立 低融点で省電力と熱ダメージ低減を実現 T4AB58-HF360の融点は138-140ºCと低温で、SAC305に比べて温度プロファイルを低く設定できるため、 約40%程度の消費電力量削減が可能です。また、電力の削減量に応じてCO2排出量も削減、 環境対策を省エネを同時に実現します。耐熱性の低い部品や基板での使用に最適です。 乾燥を抑え、連続・断続使用時も安定した印刷性を発揮 連続・断続使用時のペーストの版上での乾燥を抑制、安定した印刷性を示します。 同時に、部品搭載時・搭載後の部品保持力が向上し、 従来の低融点ソルダーペーストの課題を解消しました。

... タムラエルソルトは、幅広い温度範囲で優れたぬれ性を発揮します。そのため、一流のスランプ特性と優れた接着性を発揮します。また、化学修飾材料を使用しているため再現性が高く、基板ごとに安定した印刷結果を得ることができます。 さらに、収縮が少なく、印刷速度が速く、あらゆる表面で高い活性を示すという利点もあります。タムラエルソルト® は、密閉式ドクターブレードシステムやファインピッチ印刷に最適です。 ...

... SMT工程でのはんだ付けの不具合は避けられないとお考えですか？いいえ、そんなことはありません。GT(R)-Sはソルダーペーストの中でL1オールラウンダーです。このペーストは、様々な表面材への最適な濡れ性を保証し、はんだ付けの不具合を最小限に抑えます。さらに、小さな構造物でも非常に良好な印刷が可能で、特にPIP/THR用にも設計されています。合金LFM-48（Sn-3.0Ag-0.5Cu、融点217-220℃）はSAC合金で、JEITA（電子情報技術産業協会）が推奨している合金です。鉛フリーソルダペースト、20 ...

合金および加熱工程で機能するように配合されたノードソン EFD の FluxPlus™ は、BGA のリワーク、モバイル機器の修理、はんだペーストのリフローなどに最適です。 液剤フラックスとは異なり、粘着性のある FluxPlus は、近接する領域を汚すことなく、必要な場所に正確に塗布できます。EFD では、さまざまな用途に使用できるよう幅広い配合を提供しています。 洗浄不要 (NC) ロジン、溶剤、および少量の活性剤を含む NC フラックスは低活性であり、はんだ付けしやすい表面に適しています。NC ...