医療用プリント基板
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... Amphenol BSI (ABSI)は、自動車、医療、モバイル機器、ITデータコム分野のマーケットリーダーにカスタマイズされたPCBAソリューションを提供しています。SMTおよび目視/電気試験装置への投資により、ABSIのオペレーションは、1つの品番で年間10,000個から最大1,500個までの生産を可能にしています。パッシブ・アセンブリーの例ディスプレイ、I/Oボード ...
... フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスは、スペースが重視される低電力・低信号アプリケーションに最適です。FHEを選択することで、拡張性の高い製造プロセスを活用して、曲げたり曲げたりする製品を設計できます。モレックスのFHEは、世界トップクラスの印刷、SMT部品取り付け、およびダイカットを活用しているため、FHEは特に望ましいものとなっています。 モレックスでは、多角的なアプローチにより、お客様のアイデアを実現する完全な統合ソリューションを開発しています。業界で最も広範なプリンテッドエレクトロニクスの能力と、エレクトロメカニカルな課題を解決するソリューションを開発する専門知識を持つモレックスは、性能、耐久性、重量、拡張性、およびその他の要件のバランスを取りながら、お客様のニーズに最適なものをアドバイスします。 モレックスのプリンテッドエレクトロニクス機能は、レーザー切断、型抜き、ラミネーションなど、拡張性の高い印刷および変換プロセスを利用しています。0.127mm(0.005インチ)の狭いトレースで、モレックスはお客様のアプリケーションに必要な回路密度とフォームファクターの実現を支援します。 モレックスのエンジニアは、当社のプリンテッドエレクトロニクス機能と組み合わせて、ポリエステル基板上の銀インクにコンポーネントをはんだ付けする世界クラスの方法を開発し、エレクトロニクスを曲げたり曲げたりして狭いスペースに収まるようにしました。当社は、最も厳しい条件下でも信頼性を高めるためにプロセスを合理化しました。このような印刷とSMTの能力を組み合わせることで、お客様にクラス最高のFHEソリューションを提供することができます。 消費者向けおよびスマート家電、ウェアラブル、VR/AR、ハンドヘルド機器 ...
経験豊富な医療電子機器製造サービスプロバイダーとして、パルスオキシメータセンサモジュールのカスタムOEMサービスを提供しています。当社の能力は、部品調達、プリント回路基板アセンブリ(PCBA)、完成品アセンブリからテストまでのワンストップ電子契約製造サービスをカバーしています。 品質、プロセス、トレーサビリティは、パルスオキシメータセンサモジュールの製造を成功させるための重要な要素です。TECOOは、20年の製造経験を持つ電子製造サービスプロバイダーとして、医療に焦点を当てた品質および規制の専門家チームと、医療製品のライフサイクルのあらゆる段階をリアルタイムで監視する強力で成熟した品質管理システムを持っています。各製品の信頼性を確保するために監視が行われ、さまざまな安全性、環境およびICTテスト、X線テスト、AOIおよびSPIテストなど、製造プロセス中に製品テストが複数回実施されます。 パルスオキシメータセンサモジュールの特長 ◆統合された環境光キャンセル ◆高いサンプルレート機能 ◆高速データ出力機能 ◆超低消費電力動作により、ウェアラブル機器のバッテリー寿命を延ばす ◆プログラム可能なサンプルレートとLED電流で電力を節約 ◆ ...
GSM PCBボードは、アジア最大の産業用電話製造エキスパートであるKNTECHによって製造されています。 GSM PCBボードKN520は現在3g / 4gの任意のスイッチングをサポートしています。 電力消費の面では、内部の蓄電池だけでなく、外部のソーラーマザーボードもサポートしています。会話では、内蔵の3w /8Ωデジタルアンプがスピーカーを直接駆動し、通話品質を完全に保証します。 GSM PCBボードKN520の機能 1. 3 Gまたは4 Gをサポートします(オプション)。 2.電源:AC ...
... プリント基板製造、部品調達、プリント基板アセンブリからPCBAテストまでのターンキーPCBアセンブリサービス。 ターンキーPCBアセンブリサービスと効率的な生産のためのスマート工場---STHL。 ターンキーPCBアセンブリメーカーを選択する前に、PCBAが完璧に動作することを確認し、PCBプロトタイプを作成する必要があります。STHLのターンキーPCBアセンブリについては、信頼できるパートナーが必要です。一緒に見てみましょう! ターンキーPCBアセンブリとは何ですか? ターンキー」とは、プロジェクト請負業者が設計、部品調達、組み立てを行い、テストに合格するまで顧客に引き渡さないことを意味します。 PCBアセンブリは比較的複雑なプロセスで、通常、設計、アセンブリ、テストの3つの段階があります。従来、PCBアセンブリプロジェクトを行うには、PCBメーカー、部品サプライヤー、PCBアセンブラーにコンタクトを取る必要があり、様々なパートナーとのコンタクトに時間を費やしていました。通常、世界中から来ている可能性があるため、彼らとのコミュニケーションに多くの時間を費やす必要があります。 ほとんどの企業は、PCBの製造と組み立てのみを多くのメーカーに委託することを選択しますが、これはコストとエラー率を増加させます。ターンキーPCBアセンブリは、完全にこれらの問題を解決し、Pcbaのための最良のソリューションになることができます。 しかし、STHLが提供するターンキーPCBアセンブリサービスは、より良い選択であり、我々はすべての品質管理を担当しています。同時に、コストを節約し、時間を節約し、便利な移動部品サプライヤーと取引する必要はありません。 ...
... エンジニアが新しいプリント回路基板を設計したり、小さな修正を加えたりする場合、通常は基板をテストします。プロトタイプPCBアセンブリは最も有利です。 PCBアセンブリ製造のために、基板に大きなミスがないことを確認するにはどうすればよいですか?PCBアセンブリを試作して、基板を検証/テストする必要があります。 プリント基板のデータを分析し、プリント基板のレイアウトを最適化することで、大量生産の総コストを節約することができます。 PCBアセンブリ=PCB+コンポーネント+アセンブリ PCB ...
... 医療用電子機器 応用分野:ECGモニター 層数:8層 板厚:1.2mm トレース 幅/スペース:3/3mil 表面 処理:ENIG ...
Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.,Ltd.
... 仕上げ厚さ 0.60mm 最小線幅/間隔 3/3mil 最小穴 0.20mm ...
PCBWay
... 寸法: 103*98mm 層の数:4層 版の厚さ: 1.6mm/43Oz プレートFR-4 表面処理: 液浸の金 アプリケーション医療機器 材料- FR-4 (Tg135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/ 必要に応じて) アルミニウム ロジャース/PTFEテフロン 表面仕上げ - HASL/OSP/Immersion Gold(FR4) HASL(アルミニウム) プリント配線: - パターンめっき 最大寸法寸法 - 660×475mm 最小寸法寸法 ...
... 板厚:0.2mm 寸法:78*59.64mm 原材料:両面、RD銅、ADなし 基板表面の銅の厚さ:25um 穴の中の銅の厚さ:12um 最小線幅/スペース:0.12mm 最小穴径:0.2mm 表面処理:無電解金めっき≥2u" 用途:医療機器コントローラー VCPメッキラインと真空エッチング装置は、医療・ヘルスケア市場の特定の要件に合わせてカスタマイズされた LDI装置を輸入し、最小線幅/スペース:0.05/0.05mmの厳しい仕様に対応します。 10万回の折り曲げに耐える厳選された材料を使用しています。 安定性の優れた性能のための100%E-テスト ...
Sun and Lynn Circuits
... ムーグは一流の試作プリント回路基板製造工場です。企業として、私たちの仕事に誇りを持ち、お客様の特殊な要件を検討するために当社を訪問してください。 ムーグは、試作品から中・大量生産品まで、フレックスおよびリジッドフレックス製品を提供しています。 現在の技術 - シングルおよびダブルバーカバーレイオープンの片面フレックス - 補強材の有無にかかわらず両面フレックス回路 - スティフナーの有無にかかわらず多層フレックス回路 - リジッドフレックス回路 フレックス回路は、ポリイミドなどの非導電性材料から作られ、銅シートから導電経路がエッチングされ、最終製品を形成するために貼り合わされます。フレックス回路はもともと、かさばるワイヤーハーネスを置き換えるために設計されましたが、重量と厚さの削減が最も重要なリジッド基板に代わるものでもあります。フレキシブル回路基板は、よりコンパクトなパッケージを提供し、スペースと重量の問題を解決します。より小型ですっきりしたアセンブリは、潜在的な顧客にとってより美的に喜ばしいものです。 フレキシブル回路基板は、電気的接続だけでなく、機械的サポートも提供します。材料の柔軟性と耐久性は、トレースの完全性を危険にさらすことなく、動的な屈曲を可能にします。 フレックスにより、エンジニアは回路を小型化し、より優れたインピーダンス制御を提供する機能容量を増やすことができます。フレキシブル回路はまた、他の誘電体材料よりも速い速度で熱を分散させることにより、高温アプリケーションの熱管理を提供します。 ...
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