自動車用途レーザー システム

出力: 50, 150 W
波長: 1,055 nm - 1,070 nm

生産ラインに組み込むことができるファイバーレーザベースのシステムで、内燃エンジンのコンロッドに対して非常に安定的な高速レーザスクライビング。 20年以上にわたり、FLBK SCは、（後の油圧によるクラッキングのための）自動車用コンロッドのスクライビングの世界標準となっています。 その用途向けに最適化されたファイバーレーザと制御スイベルオプティクスにより、高スループットと加工の一貫性が実現しています。 お客様の加工要件に合わせてレーザソースを選択してください。

出力: 600, 400, 200, 300, 150 W

メディカル製品、自動車向け電子部品、センサーなどに最適な小型金属またはプラスチック部品の自動高精度溶接のための優れたレーザシステム。 ExactWeldには、ファイバーレーザ（金属用）または半導体レーザ（ポリマー用）、ロボットによる位置合わせ、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、ビジョンシステム（オプション）が含まれます。 これにより溶接の品質、生産性、加工品質の安定性、オペレーション効率が最大化されます。 ガルバノスキャナーを利用して、複雑な輪郭の溶接を高精度に行うことができます。ExactWeld ...

出力: 20 W
波長: 1,064 nm

コントロールレーザ社のレーザーマイクロマシニング技術は、1972年世界初のウェーハレーザー加工システムが元になっております。その後、私たちはお客様とご協力を重ねてその技術を進化させ続けてきました。 半導体産業の材料 幅広いエポキシ樹脂モールドコンパウンドに適用でき、さまざまなタイプのフィラーでも、どのようなダイのICでも（シリコン、GaAs、InP）でも開封ができます。さらに、繊細なボンディングワイヤー（金、銀、銅またはアルミニウム）では損傷を与えずに開封できます。 レーザー開封に対して効果的に加工できるかどうか分からない場合は、コントロールレーザー社アプリケーション担当の専門家が実施する事前の「無償」の開封テストにご遠慮なくご依頼ください。 洗練されたレーザー技術 FALIT®のアプリケーションは、従来の方法である化学エッチングプロセス、マイクロドリル及びのこぎり等による切断加工に対して完全にまたは部分的に置き換えることが可能です。FALIT®は、以下の用途のために短時間で正確なソリューションをご提供できます。 主にIC等の開封、切断、および気密封止デバイスのフタ開け等。具体的には、モールド樹脂コンパウンド・セラミック・KOVAR(コバール合金)または透明樹脂（ゲル材）で封止されているICの内部を露出させる開封用途、ボンディングワイヤを露出させて欠陥等を観察する用途、はんだボールを観察する用途、ラミネーションのクラックの観察用途など、さらに故障解析現場でのより多くの証拠を見つけ出すための用途にご活用できます。