工業用レーザー システム

出力: 100 W - 900 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... ALレーザーシステムは、レーザー光源、レーザー出力、装置において、当社の製品群の中で最も汎用性の高い装置です。 ALシリーズのレーザーは、個別に構成することができ、タスクに完全に適合させることができます。これらは、出力75～500Wのフラッシュランプ励起レーザーとして、または出力300、450、600、900Wのファイバーレーザーとして利用可能です。 フラッシュランプ励起レーザーの信頼性の高いパルス間動作と、実際に加工物に到達する高いレーザー出力は、何千人ものユーザーに信頼されています。 レーザーシステムは、既存の機械に組み込むことも、当社のAL-T作業台と組み合わせて柔軟なプロフェッショナル・ソリューションとして使用することもできます。 AL用の対物レンズも幅広く取り揃えています。標準対物レンズ、90°偏向対物レンズ、円形溶接レンズのいずれを使用しても、レーザービームは常にワークピースの希望のスポットに正確に照射されます。 一目でわかるメリット - ...

出力: 20 W
波長: 1,064 nm

コントロールレーザ社のレーザーマイクロマシニング技術は、1972年世界初のウェーハレーザー加工システムが元になっております。その後、私たちはお客様とご協力を重ねてその技術を進化させ続けてきました。 半導体産業の材料 幅広いエポキシ樹脂モールドコンパウンドに適用でき、さまざまなタイプのフィラーでも、どのようなダイのICでも（シリコン、GaAs、InP）でも開封ができます。さらに、繊細なボンディングワイヤー（金、銀、銅またはアルミニウム）では損傷を与えずに開封できます。 レーザー開封に対して効果的に加工できるかどうか分からない場合は、コントロールレーザー社アプリケーション担当の専門家が実施する事前の「無償」の開封テストにご遠慮なくご依頼ください。 洗練されたレーザー技術 FALIT®のアプリケーションは、従来の方法である化学エッチングプロセス、マイクロドリル及びのこぎり等による切断加工に対して完全にまたは部分的に置き換えることが可能です。FALIT®は、以下の用途のために短時間で正確なソリューションをご提供できます。 主にIC等の開封、切断、および気密封止デバイスのフタ開け等。具体的には、モールド樹脂コンパウンド・セラミック・KOVAR(コバール合金)または透明樹脂（ゲル材）で封止されているICの内部を露出させる開封用途、ボンディングワイヤを露出させて欠陥等を観察する用途、はんだボールを観察する用途、ラミネーションのクラックの観察用途など、さらに故障解析現場でのより多くの証拠を見つけ出すための用途にご活用できます。

出力: 50 W - 200 W
波長: 445 nm - 980 nm

... ダイオードレーザーシステム 超高出力ファイバ結合型ダイオードレーザシステム FC-W-Hシリーズ（ファイバーカップリングレーザーシステム）は、レーザーダイオード、ファイバーカップリング光学系、レーザー電源、LD電流、温度制御をワンボックス化したシステムです。コンパクトなサイズで、出力調整、温度調整、LED表示などの便利な機能を備えているため、ポンプ、科学研究、工業、医療などの用途に適しています。 ダイオード電流表示、温度表示、調整ノブ、温度制御可能、温度・電流保護。 ...

... 高性能レーザー生産ラインにより、生産プロセスを最適化し、収益性を高めます。 生産性を向上させる多用途で拡張可能なソリューション - お客様の製品ラインに合わせたカスタマイズ装置 - 製品の多様性に対応する柔軟でコンパクトなソリューション - 生産能力と生産ラインの自律性を高める様々な自動化オプション 優秀なチームによるサポートで生産目標を実現 - 溶接の専門家による製品開発およびプロセス開発のサポートを受け、お客様と協力して最適な産業用レーザーソリューションを定義します。 - ...

出力: 20 W
波長: 1,070 nm

... SART、回転テーブル付きレーザーマーキングおよび彫刻システム、ベース上に 高生産性 2ポジション回転テーブルシステム（直径 700mm）により、マーキングプロセス中にピースをロード/アンロードし、ダウンタイムを最小限に抑えることができます。 さらに、頑丈な構造により、時間の経過に伴う結果の再現性と安定性が保証されます。 機能的な 人間工学に基づいた構造により、快適なオペレータの位置を実現します。一方、SISMAが開発した統合ソフトウェアは、非常に複雑な操作を簡単かつ直感的に実行できます。 ...