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... TSXシリーズのチップアッテネーターは、サイズ、重量、パワーの限界を押し広げ、コスト効率が良く、実装が容易な表面実装ソリューションであり、幅広いアプリケーションに適しています。TSXシリーズは、50GHzまでの優れたブロードバンドRF性能を提供するとともに、小型の表面実装フォーマットファクターで高いパワーハンドリングを実現しています。 チップアッテネーターの設計により、1～3ワットのパワーハンドリング性能を実現し、表面実装用に複数の減衰量を用意しています。アルミナ基板上に堅牢で実績のある薄膜プロセス技術を採用しているため、宇宙・防衛用途などの過酷な環境に適した製品となっています。 特徴と利点 ...
... TSXシリーズのチップアッテネータは、サイズ、重量、パワーの限界を押し広げ、コスト効率が高く、実装が容易な表面実装またはワイヤボンダブルソリューションで、幅広いアプリケーションに適しています。TSXシリーズは、50GHzまでの優れた広帯域RF性能を提供すると同時に、はんだ実装またはチップとワイヤのフォームファクタでパワーハンドリングを向上させます。 チップ・アッテネータ・デザインは1～3ワットのパワーハンドリング性能を提供し、表面実装用に複数の減衰値が利用可能です。アルミナ基板上に堅牢で実績のある薄膜プロセス技術を採用することで、宇宙・防衛用途のような過酷な環境に適した製品を提供します。 小型フォームファクター ...
... CVDダイヤモンドチップターミネーションは、超小型パッケージで極めて高い電力定格を実現するユニークな組み合わせです。この終端器は、30GHzまでのアプリケーションに使用でき、高電力能力、広い周波数応答、小さな設置面積、軽量が要求されるアプリケーションに最適です。この終端は、完全な薄膜構造で製造され、ワイヤーボンディングとはんだ付けの両方に対応する金メッキ仕上げとなっています。この薄膜構造により、ピークパワーアプリケーションにも最適です。MIL-PRF-55342に基づく高信頼性試験済みバージョンもご用意しています。パッケージは、テープ、ウナギ、バルク、ワッフルから選択できます。これらの製品は、鉛フリー、RoHS指令準拠、Sレベル認定品です。 小型・軽量 小型・軽量 ...
Yantel Corporation
... 低PIMアッテネータは、マルチポートコンポーネントの送信と反射の測定環境に使用され、それ自体からのPIM製品は、テスト結果に影響を与えません。2パワーレートで動作し、PIM製品は、DTS-LIMシリーズアッテネータの下で-150dBcよりも超えない。これは、受動部品の相互変調を正確に測定することを保証し、一方で、本製品は高精度相互変調試験および増幅器の測定に使用することができます。 広い動作周波数範囲 アンチパルス・パワー・レート、低VSWR 減衰フラット、高信頼性、低PIM、高パワーレート。 ...
Yantel Corporation
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