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アドバンス（垂直）型プローブカードは、カンチレバー型プローブカードではできなかった「多数個測定」、「ウエハ一括測定」が可能です。 コンタクトプローブの位置精度や高周波測定、および大電流測定にも強く、ハイスループットに優れたプローブカードとなっております。また、ユーザー様でのメンテナンスが容易となり、運用面でも最適の方法をご提案できます。 主な対象デバイスとして、エリアアレイデバイス（WL-CSPなど）やフリップチップデバイス（SoCなど）、ロジック製品（マイコン、SoCなど）に広く適用できるプローブカードです。 プローブカードの構成 アドバンスト（垂直）型プローブカードは、「プローブヘッド（ハウジング）」と「プローブカード基板」を組み合わせた構成となっております。プローブヘッドは弊社のコンタクトプローブ・加工品を使い、全て自社で製作をいたします。そのため、自由度の高いご要望にお応えできます。 プローブカード基板は大きく分けて「専用基板」「汎用基板」の2種類に分けられます。「専用基板」は、主に特殊用途・量産用途に使われ、「汎用基板」は試作・開発・少量生産品などに用いられるケースが多いです。 エンジニアリングプラスチック（樹脂）もしくはセラミックスを用途に合わせた形状に切削加工し、コンタクトプローブを固定するブロックです。目的用途によって、樹脂材料をスミカスーパー、ユニレート、トップファイン、セラミックス（ジルコニア・ホトベールⅡ）など選定し、最適な条件でご提案します。
... ViProbe®IIは、ViProbe®の全ての利点を次のレベルに引き上げるものです。 DUTの最小ピッチ - 50 µm プランジャーの最小直径 - 1.6 mil 最大接触面 - 105 mm x 105 mm 温度 -55°C ～ +180°C 定格電流 - 800 mA 接触力（RT時） - 800 mA外径 - 2,4 cN - 10,8 cN 材料適合性 材料適合性 1 - 金 材料適合性 2 - パラジウム 材料適合性 3 - 多様 材料適合性 ...
Feinmetall GmbH
... ラメラプローブは、RFおよび力要件において様々な利点を提供します。プローブの長さが短いだけでなく、ラメラの量がフレキシブルであるため、高度なアプリケーションに最適なソリューションです。 DUTの最小ピッチ - 60 µm 最大接触面 - 105 mm x 105 mm 温度 - 55°C ～ +180°C 定格電流 - 1300 mA 接触力（RT時） - 1300 mAOD - 1,4 cN - 3,8 cN 帯域幅アナログ@-1dB制限 - 100 GHz 材料適合性 材料適合性1 ...
Feinmetall GmbH
... WLCSP、SiPまたはフリップチップウェーハのプロービングには、大電流に耐え、同時に高いシグナルインテグリティを保証するプローブが必要です。FEINMETALL FeinProbe®は、このようなアプリケーションに卓越した性能を発揮します。 DUTの最小ピッチ - 150 µm プランジャーの最小直径 - 120 µm 最大接触面 - 80 mm x 80 mm 温度 -40°C ～ +150°C 定格電流 - 2100 mA 最大接触力OD - 10 cN ...
Feinmetall GmbH
... 様々なアプリケーションやプローブ素材にカスタマイズ可能なこの製品は、長年にわたり市場で垂直型のソリューションとして使用されており、特にそのユニークでシンプルな修理が可能な点が高く評価されています。 DUTの最小ピッチ - 56 µm プランジャーの最小直径 - 1.6 mil 最大接触面 - 80 mm x 80 mm 温度 -55°C ～ +180°C RT時通電電流 - 800 mA 最大接触面 - 80 mm x 80 mm外径 - 2,4 cN - 10,7 ...
Feinmetall GmbH
... HFTAP K32は、1.0GHz、1.6GHz、2.2GHzのDRAMデバイスのテストに使用されるK10、K16、K22などのFormFactorの高周波テストプローブカードシリーズに加わる業界最高性能の製品です。フォームファクター独自の高度なPCB技術により、被試験デバイス（DUT）と自動試験装置（ATE）間の最速通信を可能にします。フォームファクターのマトリックスアーキテクチャを利用することで、HFTAP K32プローブカードは、他のフルウェハコンタクターでは達成できない速度でテストすることができます。 FormFactorのHFTAP ...
FORMFACTOR
... 最新のDRAMチップは、ゲーム機やパーソナルコンピュータ、サーバーアプリケーションにおいて、非常に高速でスムーズなグラフィックおよびキャッシュメモリのレスポンスを実現します。 また、携帯電話やIoTなどの家電製品では、半導体がマルチタスクチップのコンパクトなパッケージに積み重ねられることで、メモリ容量が飛躍的に向上しています。これらの新しい高性能・高密度DRAMデバイスのテストは、FormFactorのMatrixとPHシリーズのウェーハプローブカードで最適化され、DRAMテストの効率と総コストを削減することができます。 最高のパフォーマンスを実現するためには、すべてのビットをテストする必要があり、超並列ウェハレベルテストは、低コストの高歩留まり大量生産に不可欠です。FormFactor ...
FORMFACTOR
... SmartMatrix™ 3000XP は、モバイルおよびコモディティ DRAM、グラフィックメモリ（GDDR）、高帯域幅メモリ（HBM）、新興メモリデバイスの 300 mm フルウエハ・コンタクトテストを提供します。このプラットフォームは、高速設計と先進の製品ロードマップをサポートするために開発され、生産実績のあるMatrix™アーキテクチャを拡張し、1つのタッチダウンでウェーハあたり3000サイトを超えるプローブカードの並列化に対応しています。FormFactorの業界をリードするATRE（Advanced ...
FORMFACTOR
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