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Intel® Core™ i5-1135G7 エッジAIコンピューティング 主な特徴 - Intel® Tiger Lake UP3 Core™ i5-1135G7 堅牢ボックスPC - マルチビデオ出力、HDMI/DisplayPort - 最高の電力効率を誇る26 TOPS Hailo-8™ AIプロセッサー内蔵 - 工具不要の交換可能なハードディスク設計 - 幅広い9-29V DC入力をサポート - パネルPCとしてモジュラーフロントディスプレイをオプションで搭載可能 Hailo ...
Hailo-8™ M.2 AI アクセラレーション モジュールを搭載したエッジ AI コンピューター 主な特徴 - Intel Atom® x6413E プロセッサー 1.5M キャッシュ、最大 3.00 GHz - 最高の電力効率を実現する 26 TOPS Hailo8™ AI プロセッサーを統合 - エッジデバイス上での低遅延かつ高効率の AI 推論 - 1 x DDR4 SO-DIMM 3200 MHz、最大 16ギガバイト - 2 x USB ...
Intel® 第 12/14 世代 Core™ プロセッサーと NVIDIA® RTX™ GPU 産業用エッジ AI コンピューター 主な特徴 - Intel® 第 12/14 世代 Alder LakeS/Raptor Lake S プロセッサー (LGA 1700) をサポート - 単一の NVIDIA RTX™A4000/A5000/A6000 GPU をサポート - 最大 2 x 262pin SODIMM DDR5 4800MHz 最大 64GB ...
ミッドレンジ PCワークステーション インテル® Xeon® Wプロセッサー搭載。 ハイエンド3D CAD、3D CG制作、ソフトウェア開発などハイエンドのニーズにパワフルに応えます。 最新のWindows 11 Pro for Workstations、 Windows 11 Pro for Workstations（ダウングレードしたWindows 10 Pro for Workstationsをプリインストール（注））から選択可能 （注）ボリュームライセンス必須です。 インテルCPU「Intel® ...
Fujitsu/富士通
... レンダリング、CAD、マルチメディア／デジタルコンテンツ制作、エンジニアリング／科学研究、 主な機能 Intel® C741チップセット 4x内部3.5 "SATA回転ドライブベイ(アクセス容易) 2x5.25 "ペリフェラルドライブベイ(最大4x NVMe SSD対応、オプションケーブルおよびコンバータトレイ付き) 2x2.5 "フロントアクセスSATAドライブベイ(ホットスワップ対応)； コンパクトで静かな操作性 セキュリティを強化するキーロック付き新型フロントベゼル； フォームファクター エンクロージャ: ...
SUPERMICRO
... この手頃な価格のワークステーションは、当社の製品シリーズへのエントリーとして最適です。並列化されていないアプリケーション（CAD、3Dビジュアライゼーション、高度なオフィスソフトウェア）でも魅力的な結果をもたらします。低予算でスムーズで効率的な体験をお楽しみください。 > プロセッサーIntel Gen 14 - 4コア > RAMDDR5 - 最大4400 MHz > ストレージNVMe - M.2 - SSD - HDD > 冷却空冷 > 電源高効率 > BIOS最適化FRA-SYS™（カスタムBIOS、最適化BIOS） ...
FRA-SYS
... INITIALEは、FRA-SYSシステムの性能を低コストで利用できる製品です。PREMIUMコンポーネントと最適化されたBIOSを搭載し、以下のような並列化をほとんど行わない、あるいは全く行わないアプリケーションの実行に快適さとパフォーマンスを提供します：Autocad、CATIA、CREO、SketchUP、SolidWorks、TopSolid、CAD、3Dビジュアライゼーション、高度なオフィスソフトなど。 > プロセッサーIntel Gen 14 - 6コア > ...
FRA-SYS
... ULTRAは、並列化をほとんど行わないアプリケーションに最適なソリューションです。その最適化されたBIOSは、CADアプリケーション（高度なCAD）において、より高い生産性と流動性を実現するために、オープニングと計算時間を最小限に抑えます：Autocad、CATIA、CREO、SketchUP、SolidWorks、TopSolidなど。 > プロセッサーIntel Gen 14 - 6コア > RAMDDR5 - 最大4400 MHz > ストレージNVMe ...
FRA-SYS
... プロセッサーシステム チップセット - インテル® H610 ソケット - LGA 1700 グラフィックス コントローラー - インテル® UHDグラフィックス 最大解像度4096x2160@60Hz HDMI - HDMI 2.0b 最大解像度4096x2160@60Hz VGA - 最大解像度1920x1200@60Hz 拡張スロット PCIe - 1 x PCIe Gen5 x16（シングルx16またはデュアルx8）、PCIe x16スロット（デフォルトの電源ケーブル使用時 デフォルトの電源ケーブルで最大180Wのグラフィックカードをサポート可能 (275 ...
... プロセッサーシステム チップセット - インテル® R680E ソケット - LGA 1700 メモリ (R680E+選択されたCPUでサポートされるECCメモリ) 容量 - 96 GB (DIMMあたり48GB) ソケット - 262ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラー - Intel® UHDグラフィックス 最大解像度4096x2160@60Hz 最大解像度4096x2160@60Hz VGA - 最大解像度1920x1200@60Hz 拡張スロット PCIe ...
... BIS-3101は、長期的な信頼性を実現するIntel Embedded 9th Gen Core Processorsを搭載し、Geforce RTX 3070 GPUまたはデータセンター向けのNVIDIA Tesla T4から選択できる小型のシステムです。BIS-3101はワークステーション型であり、サーバールームや準備された場所に設置することができないエッジアプリケーションへの導入や、高性能なエッジAIインファーレンシングを提供することが可能です。 現代のビジネスは、推論ワークロードにGPUのパワーを必要とするスマートアプリケーションへの依存度が高まっています。GPUをローカルで利用できるようにすることで、インターネット接続が不安定な場合や、機密データの処理のためにインターネット接続が推奨されない場合でも、推論ワークロードをビジネスで活用できるようになります。 NVIDIA ...
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