充填接着剤

使用温度: -62 °C - 100 °C
梱包: 85, 454 ml

... Parker Chomerics CHO-BOND® 360-20導電性接着剤は、非常に強力な電気結合のために配合された2成分の銀メッキ銅充填エポキシです。 CHO-BOND® 360-20は薄いグレー色のエポキシ接着剤で、大きなボンドライン充填用に費用対効果の高い導電性ジョイント材料を提供します。 特長と利点： •銀メッキ銅フィラーは、導電率オプション に対する低コストのソリューションです •良好な導電率レベル（0.005Ω-com）•強力な接着特性（>1600 ...

使用温度: -55 °C - 150 °C
せん断強さ: 18 N

深いマテリアルの多目的UV硬化接着剤は、紫外線の下で迅速に重合して硬化することができ、それは生産効率を大幅に改善するのに役立ちます。ボンディング、ラッピング、シーリング、強化、カバー、およびシーリングの目的に広く使用されています。椎間板多目的UV硬化接着剤は一成分無溶媒であり、これはUVまたは可視光の下で数秒で硬化させることができる。それは高速硬化速度、高い接着強度、大きな硬化深さ、良好な靭性、および黄変防止をしています。 DeepMaterialは、「市場の優先順位」の研究開発の概念を遵守し、電子製品の現在の急速な発展を完全に満たすよう努力し、繰り返しの現在の状況を更新し、完全に満たす製品を継続的に改善することを目指しています電子製品の高速集合プロセスの要件、および無害環境保護技術と互換性があり、顧客の製造コストと効率が向上し、環境保護と高効率の生産概念が実現されています。椎間板多目的UV硬化接着剤製品ラインは、構造接合の主な用途を網羅しています。仮固定、PCBAおよびポートシール、ラインコーティングと補強、チップマウント、保護、固定、コーティング、金属やガラス、高強度の接着、医療業界のデバイス接合、部品のはんだ接合部のための電子コンポnentsでDeepMaterial多目的UV硬化型接着剤、 ...

使用温度: 60, 80 °C
重合時間: 60, 20 min

DeepMaterialは、フリップチップ、CSP、BGAデバイス用の新しいキャピラリーフローアンダーフィルを提供しています。深部材料の新しい毛細管流路アンダーフィルは、はんだ材料によって引き起こされる応力を排除することによって、成分の信頼性と機械的性質を改善する、均一な無ボイドのアンダーフィル層を形成する高流動性、高純度、一成分ポッティング材料である。 DeepMaterialは、非常に細かいピッチ部品、高速硬化能力、長い働き、寿命の速い充填のための定式化、およびリワーク性を提供します。リワーク性ボードの再利用のためにアンダーフィルを取り外すことでコストを節約できます。 フリップチップアセンブリは、拡張熱老化およびサイクル寿命のために再び溶接シームの応力緩和を必要とする。 ...

使用温度: 80 °C
重合時間: 5 min - 10 min

DeepMaterialは、フリップチップ、CSP、BGAデバイス用の新しいキャピラリーフローアンダーフィルを提供しています。深部材料の新しい毛細管流路アンダーフィルは、はんだ材料によって引き起こされる応力を排除することによって、成分の信頼性と機械的性質を改善する、均一な無ボイドのアンダーフィル層を形成する高流動性、高純度、一成分ポッティング材料である。 DeepMaterialは、非常に細かいピッチ部品、高速硬化能力、長い働き、寿命の速い充填のための定式化、およびリワーク性を提供します。リワーク性ボードの再利用のためにアンダーフィルを取り外すことでコストを節約できます。 フリップチップアセンブリは、拡張熱老化およびサイクル寿命のために再び溶接シームの応力緩和を必要とする。 ...

使用温度: 80 °C
重合時間: 5 min - 10 min

DeepMaterialは、フリップチップ、CSP、BGAデバイス用の新しいキャピラリーフローアンダーフィルを提供しています。深部材料の新しい毛細管流路アンダーフィルは、はんだ材料によって引き起こされる応力を排除することによって、成分の信頼性と機械的性質を改善する、均一な無ボイドのアンダーフィル層を形成する高流動性、高純度、一成分ポッティング材料である。 DeepMaterialは、非常に細かいピッチ部品、高速硬化能力、長い働き、寿命の速い充填のための定式化、およびリワーク性を提供します。リワーク性ボードの再利用のためにアンダーフィルを取り外すことでコストを節約できます。 フリップチップアセンブリは、拡張熱老化およびサイクル寿命のために再び溶接シームの応力緩和を必要とする。 ...

使用温度: 80 °C
重合時間: 2 min

DeepMaterialは、フリップチップ、CSP、BGAデバイス用の新しいキャピラリーフローアンダーフィルを提供しています。深部材料の新しい毛細管流路アンダーフィルは、はんだ材料によって引き起こされる応力を排除することによって、成分の信頼性と機械的性質を改善する、均一な無ボイドのアンダーフィル層を形成する高流動性、高純度、一成分ポッティング材料である。 DeepMaterialは、非常に細かいピッチ部品、高速硬化能力、長い働き、寿命の速い充填のための定式化、およびリワーク性を提供します。リワーク性ボードの再利用のためにアンダーフィルを取り外すことでコストを節約できます。 フリップチップアセンブリは、拡張熱老化およびサイクル寿命のために再び溶接シームの応力緩和を必要とする。 ...

使用温度: 120, 100 °C
重合時間: 10, 5 min

DeepMaterialは、フリップチップ、CSP、BGAデバイス用の新しいキャピラリーフローアンダーフィルを提供しています。深部材料の新しい毛細管流路アンダーフィルは、はんだ材料によって引き起こされる応力を排除することによって、成分の信頼性と機械的性質を改善する、均一な無ボイドのアンダーフィル層を形成する高流動性、高純度、一成分ポッティング材料である。 DeepMaterialは、非常に細かいピッチ部品、高速硬化能力、長い働き、寿命の速い充填のための定式化、およびリワーク性を提供します。リワーク性ボードの再利用のためにアンダーフィルを取り外すことでコストを節約できます。 フリップチップアセンブリは、拡張熱老化およびサイクル寿命のために再び溶接シームの応力緩和を必要とする。 ...

使用温度: 100, 120, 150 °C
重合時間: 10, 15, 30 min

DeepMaterialは、フリップチップ、CSP、BGAデバイス用の新しいキャピラリーフローアンダーフィルを提供しています。深部材料の新しい毛細管流路アンダーフィルは、はんだ材料によって引き起こされる応力を排除することによって、成分の信頼性と機械的性質を改善する、均一な無ボイドのアンダーフィル層を形成する高流動性、高純度、一成分ポッティング材料である。 DeepMaterialは、非常に細かいピッチ部品、高速硬化能力、長い働き、寿命の速い充填のための定式化、およびリワーク性を提供します。リワーク性ボードの再利用のためにアンダーフィルを取り外すことでコストを節約できます。 フリップチップアセンブリは、拡張熱老化およびサイクル寿命のために再び溶接シームの応力緩和を必要とする。 ...

使用温度: 150, 165 °C
重合時間: 3, 5 min

DeepMaterialは、フリップチップ、CSP、BGAデバイス用の新しいキャピラリーフローアンダーフィルを提供しています。深部材料の新しい毛細管流路アンダーフィルは、はんだ材料によって引き起こされる応力を排除することによって、成分の信頼性と機械的性質を改善する、均一な無ボイドのアンダーフィル層を形成する高流動性、高純度、一成分ポッティング材料である。 DeepMaterialは、非常に細かいピッチ部品、高速硬化能力、長い働き、寿命の速い充填のための定式化、およびリワーク性を提供します。リワーク性ボードの再利用のためにアンダーフィルを取り外すことでコストを節約できます。 フリップチップアセンブリは、拡張熱老化およびサイクル寿命のために再び溶接シームの応力緩和を必要とする。 ...

使用温度: 130, 150 °C
重合時間: 8, 5 min

DeepMaterialは、フリップチップ、CSP、BGAデバイス用の新しいキャピラリーフローアンダーフィルを提供しています。深部材料の新しい毛細管流路アンダーフィルは、はんだ材料によって引き起こされる応力を排除することによって、成分の信頼性と機械的性質を改善する、均一な無ボイドのアンダーフィル層を形成する高流動性、高純度、一成分ポッティング材料である。 DeepMaterialは、非常に細かいピッチ部品、高速硬化能力、長い働き、寿命の速い充填のための定式化、およびリワーク性を提供します。リワーク性ボードの再利用のためにアンダーフィルを取り外すことでコストを節約できます。 フリップチップアセンブリは、拡張熱老化およびサイクル寿命のために再び溶接シームの応力緩和を必要とする。 ...

使用温度: 130 °C
重合時間: 8 min

DeepMaterialは、フリップチップ、CSP、BGAデバイス用の新しいキャピラリーフローアンダーフィルを提供しています。深部材料の新しい毛細管流路アンダーフィルは、はんだ材料によって引き起こされる応力を排除することによって、成分の信頼性と機械的性質を改善する、均一な無ボイドのアンダーフィル層を形成する高流動性、高純度、一成分ポッティング材料である。 DeepMaterialは、非常に細かいピッチ部品、高速硬化能力、長い働き、寿命の速い充填のための定式化、およびリワーク性を提供します。リワーク性ボードの再利用のためにアンダーフィルを取り外すことでコストを節約できます。 フリップチップアセンブリは、拡張熱老化およびサイクル寿命のために再び溶接シームの応力緩和を必要とする。 ...

使用温度: 5 °C - 35 °C

... エポキシ接着剤NOWAXは、ほとんどの金属（アルミニウム、真鍮、銅、鉄、錫、ステンレス、鋼など）、コンクリート、木材、セラミック、硬質プラスチック磁器、革の化学溶接、充填、気密封止、凝集に使用されています。ガソリン、不凍液、ほとんどの溶剤に耐性がある。 特性。 - 丈夫で、研磨して塗装することができる。 - メタリック - 40°Cから+60°Cまで耐熱温度。 - 極端な条件にも強い ...