ドリルレーザー ヘッド

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Q switchレーザー ヘッド
Q switchレーザー ヘッド
PNP-M05550-1x0

出力: 85,000 W
波長: 1,064 nm

... PowerChip™ 受動 Q スイッチマイクロチップレーザ PNP-M05550 は、PowerChip シリーズの 1064nm の最新機種です。パルス周波数5kHz、パルス幅600ps以下、優れたビーム品質を有し、パワーチップ社製レーザーのOEM実績から得た経験を生かし、優れた信頼性を継承しています。 また、レーザーヘッド、電源、空冷を完全に統合したプラットフォームを採用し、コンパクトで堅牢なターンキーパッケージとなっています。 主な特長 > ファミリーPowerChip ...

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TEEM PHOTONICS
Q switchレーザー ヘッド
Q switchレーザー ヘッド
PNP-M08010-1x0

出力: 160,000, 0.08 W
波長: 1,064 nm

... PNP-M08010 PowerChip™ 受動Qスイッチマイクロチップレーザは、1064 nmで最大1 kHzの繰り返し周波数で、最高のピークパワーと最短パルスを実現し、優れたビーム品質を提供します。 レーザーヘッド、電源、空冷を含む完全に統合されたプラットフォームで、コンパクトで頑丈なターンキーパッケージを採用しています。 主な特長 > ファミリーPowerChip > エネルギー/パルス: 80 µJ > 繰り返し周波数1kHz > トリガー式: ...

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TEEM PHOTONICS
Q switchレーザー ヘッド
Q switchレーザー ヘッド
PNG-M01550-1x0

出力: 30,000, 0.075 W
波長: 532 nm

... PowerChip™ 受動Qスイッチマイクロチップレーザ PNG-M01550 は、PowerChip シリーズに新たに加わった波長 532nm のレーザです。パルス周波数5 kHz、パルス幅500 ps以下、優れたビーム品質を有し、パワーチップ・レーザの幅広いOEM実績から得られた経験を生かし、優れた信頼性を引き継いでいます。 また、レーザーヘッド、電源、空冷を完全に統合したプラットフォームを採用し、コンパクトで堅牢なターンキーパッケージとなっています。 主な特長 ...

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TEEM PHOTONICS
Q switchレーザー ヘッド
Q switchレーザー ヘッド
PNG-M02010-1x0

出力: 0.02, 50,000 W
波長: 532 nm

... PNP-M02010 PowerChip™ 受動Qスイッチマイクロチップレーザは、532 nmで最大1 kHzの繰り返し周波数で、最高のピークパワーと最短パルスを実現し、優れたビーム品質を提供します。 レーザーヘッド、電源、空冷を含む完全に統合されたプラットフォームで、コンパクトで頑丈なターンキーパッケージとなっています。 主な特長 > ファミリーPowerChip > エネルギー/パルス: 20 µJ > 繰り返し周波数1kHz > トリガー式: はい ...

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TEEM PHOTONICS
Q switchレーザー ヘッド
Q switchレーザー ヘッド
PNG-M04005-1x0

出力: 0.018, 85,000 W
波長: 532 nm

... PNG-M04005 PowerChip™ 受動 Q スイッチマイクロチップレーザは、532 nm で最高のピークパワーと最短パルス、最大 500 Hertz の繰り返し周波数、優れたビーム品質を提供します。パルスあたりのエネルギーは、PNP-M02010の約2倍に達します。 また、レーザーヘッド、電源、空冷を完全に統合したプラットフォームを採用し、コンパクトで堅牢なターンキーパッケージを実現しています。 主な特長 > ファミリーPowerChip > エネルギー/パルス: ...

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TEEM PHOTONICS
Q switchレーザー ヘッド
Q switchレーザー ヘッド
PNV-M02510-1x0

出力: 0.025, 70,000 W
波長: 355 nm

... PNV-M02510 PowerChip™ 受動Qスイッチマイクロチップレーザは、355 nmで最大1 kHzの繰り返し周波数で、最高のピークパワーと最短パルスを実現し、優れたビーム品質を提供します。 レーザーヘッド、電源、空冷を含む完全に統合されたプラットフォームで、コンパクトで頑丈なターンキーパッケージを採用しています。 主な特長 > ファミリーPowerChip > エネルギー/パルス: 25 µJ > 繰り返し周波数1kHz > トリガー式: ...

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TEEM PHOTONICS
Q switchレーザー ヘッド
Q switchレーザー ヘッド
PNV-M01050-1x0

出力: 0.05, 30,000 W
波長: 355 nm

... PNV-M01050 PowerChip™ 受動Qスイッチマイクロチップレーザは、355nmのPowerchipシリーズの最新機種です。パルス周波数5 kHz、パルス幅350 ps以下、優れたビーム品質を有し、パワーチップ・レーザの幅広いOEM実績から得られた経験を生かし、優れた信頼性を継承しています。 また、レーザーヘッド、電源、空冷を完全に統合したプラットフォームを採用し、コンパクトで堅牢なターンキーパッケージとなっています。 主な特長 > ファミリーPowerChip ...

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TEEM PHOTONICS
Q switchレーザー ヘッド
Q switchレーザー ヘッド
PNU-M01210-1x0

出力: 0.012, 35,000 W
波長: 266 nm

... PNU-M01210 PowerChip™ 受動Qスイッチマイクロチップレーザは、266 nmで最大1 kHzの繰り返し周波数で、最高のピークパワーと最短パルスを実現し、優れたビーム品質を提供します。 レーザーヘッド、電源、空冷を含む完全に統合されたプラットフォームで、コンパクトで頑丈なターンキーパッケージが特徴です。 主な特長 > ファミリーPowerChip > エネルギー/パルス: 12 µJ > 繰り返し周波数1kHz > トリガー式: はい ...

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TEEM PHOTONICS
CWレーザー ヘッド
CWレーザー ヘッド
SH3D series

... SDとは、パイプのレーザー加工を行うための、旋回軸のみ、または高ダイナミックな直線軸との組み合わせで構成されるレーザーヘッドの略称です。 使用するレーザー光源に適した光学系として、吸収の少ないコーティングを施した水冷式の金属ミラーを直接使用するか、ガラス製の光学系を使用します。適応光学系を使用することで、切断や穴あけのための焦点位置を自由にプログラムすることができます。 トルクモーターを採用することで、機械的に動く部品を減らし、長い耐用年数の間、常に高い加工精度と最高の加工結果を保証しています。また、機械的なダメージから、実績のある3Dコリジョンプロテクションを確実に保護します。 現行のレーザースイベルヘッドSH35の開口部は35mmですが、より大きなバージョンのSH60は60mmの開口部を持っています。ソリッドステートレーザーを使用する場合、1.5インチと2インチの光学部品が用意されており、コリメーター側と集光レンズ下のプレッシャーシールの両方にある保護ガラスカセットが、光学部品を汚染から守ります。 また、カメラの使用を実現するために、標準の光学部品の一つを特別なユニットに交換するオプションもあります。 切断や溶接のための加工ユニットによって、さまざまなアプリケーションを操作することができます。また、溶接アプリケーションのために、より多くのトルクを必要とするピボット軸のバージョンも用意されています。 ...

パルスレーザー ヘッド
パルスレーザー ヘッド
LASERSPINDLE-C/CL

出力: 150 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... LASERSPINDLE-C/CLは、脆性金属製の回転対称部品、例えばコネクティングロッドやクランクシャフトハウジング(挿入深さ-1m)のノッチング、スコアリング、ドリル加工に使用されます。プロセスヘッドは完全水冷式で、連続運転に適しています。 LASERSPINDLE-C/CL の操作には、150 W シングルモードレーザーモジュールとレーザー光源を含む光学系を制御する AL-RACK 150 F の使用が最適です。 予め設定された破断点におけるコネクティングロッドの目標破断(クラッキング)(レーザースクライビング)により、コンポーネントの両半分の破断面の高い品質が保証されます。これは、最終組立時に2つの部品に要求される高精度の嵌合にとって極めて重要である。そのため、組み立て後、破断面はほとんど見えません。先行レーザースクライビングによる破断面分離プロセスにより、コネクティングロッドの一体生産が可能になり、コスト効率が向上します。 ...

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ALPHA LASER GmbH
パルスレーザー ヘッド
パルスレーザー ヘッド
LASERSPINDLE-S

出力: 3,000 W
波長: 1,064, 1,070 nm

... 回転レーザーヘッドLASERSPINDLE-Sは、金属部品の円筒内面を自動表面加工するために使用されます。直径60 mm~180 mm、最大深さ250 mmまでのワークピースを加工できます。選択された機械パラメータに応じて、ワークピースに適用する多種多様な表面構造が利用可能です。Rz0~Rz100の範囲で粗さ深さを変えることが可能です。最高回転数10,000rpmにより、非常に高い加工時間を達成することができます。 LASERSPINDLE-Sを使用した粗面化プロセスは、使用するエネルギーとガス消費量の点で非常に省資源であることが証明されています。連続運転においても、LASERSPINDLE-Sは摩耗を最小限に抑えています。 レーザーによる金属表面の粗面化は、その後のコーティング工程の前に表面を活性化させます。レーザーによる粗面化により、母材を傷つけることなく、接合相手との理想的な接触面が形成されます。このようにして、基材とコーティングの間に高強度かつ耐久性のある接合強度を得ることができます。 一目でわかるメリット - ...

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ALPHA LASER GmbH
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