{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... オンライン完全検出のために生産ラインに統合されたOn-line AXI 三英は、生産ラインとの接続を実現し、製品の100％迅速な完全検査と自動分析を行うために、プランナーCTに基づく3D AXI（自動X線検査）オンライン検査システムを発売しようとしています。このシステムは、特にBGAやプレスフィットコネクタなど、目に見えない溶接接合部の品質管理に適しています。 ...
... 半導体デバイスの検査は、マイクロエレクトロニクスの生産工程における重要なステップです。欠陥や複数の生産段階を高精度で検査し、結果を記録・出力してQA関連情報を生成し、全体的な歩留まりを向上させるために即座にアクセスして対処することができます。 CIMSは、パターン付きウェーハ用の自動検査ソリューション、WLP（ウェーハ・リーブ・パッケージング）およびPLP（パネル・レベル・パッケージング）用の様々なファンアウトおよびファンイン製品を提供しています。CIMSのマイクロエレクトロニクス用AOIは、お客様の製造プロセスの歩留まりを劇的に向上させ、最終製品の品質を改善するのに役立っています。 計測およびアドオン検査オプション CIMSのアドオン計測オプションは、半導体デバイスの検査能力をさらに高めるために設計されています。これらのオプションはCIMS装置と統合することができ、お客様に新たな品質保証のレイヤーを提供します。 CIMSアドオンオプションには、独自の2Dおよび3D計測機能が含まれており、通常の検査サイクル中に高度な計測を実行できます。 ...
当社の目視外観検査装置 Inspection Pro IP-3000は日々進化を続ける実装基板の検査を迅速かつ精確に行い、漏れなく良否判定する検査装置です。 目視検査の課題であるリライアビリティの実現をコンセプトに商品を開発し、その後IP-3000で取得される検査および修理結果の画像に注視してトレーサビリティを意識。さらに目視検査の柔軟性に着目したテスタビリティに取り組みました。開発段階からお客様の声に真摯に耳を傾け、私たち独自のノウハウを込めた装置となりました。 瞬時に、漏れなく、確実な目視判断をすることが基本コンセプトです。 検査基板全体を眺める従来の目視検査とは一線を画し、目視検査すべきポイントを絞り込むことで、漏れなく確実な検査を行います。 AOI ...
... 半導体産業チェーンの上流原料製造企業と中流ウェハー製造企業に直面して、独自に開発した光学明視野・暗視野検出システムは、半導体原料、エピタキシャルウェハー、パターン化ウェハーの外観欠陥を検出するために使用されます。 製品の利点 - 様々なウェハーに適用可能 4-8インチウェーハ、基板、エピタキシャルウェーハ、パターンウェーハに対応。 - 様々な欠陥を検出可能 パーティクル、ピット、バンプ、スクラッチ、汚れ、クラック、その他の欠陥を検出 ...
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