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一次電流: 2.3 A
電圧: 500 V
ステップ: 0.8 mm
MicroCon シリーズは、堅牢かつコンパクトな SMD コネクタのラインナップを拡大します。これらは、0.8 ミリメートルのグリッド寸法の小型かつ 2 列のファインピッチ コネクタで、12 ～ 100 のさまざまな極数で利用できます。要求の厳しい産業用途に最適であり、妥協のない堅牢性と信頼性を備えています。ブラインドメイト (誘い込み構造) のプリセンタリングによって、確かな挿抜を可能にし、多極コネクタの外壁が強化することで、高い堅牢性が実現しました。 • ...
TE CONNECTIVITY
... 非絶縁 Ø 2 mm の硬質真鍮圧延板製。プリント基板やハウジングに開けられた穴にプレスまたははんだ付けして取り付けます。 ...
一次電流: 25 A
電圧: 30, 60 V
... 非絶縁、φ4mm、硬質、真鍮圧延板製。ソケットはプラスチックパネルに圧入、またはプリント基板にはんだ付けされます。ニッケルメッキと金メッキがあります。 はんだ接続 ...
一次電流: 25 A
電圧: 30, 60 V
... 非絶縁、Ø 4 mm、硬質、打ち抜き真鍮チューブ製。ソケットは、あらかじめ穴のあいたプラスチックパネルに圧入するか、プリント基板にはんだ付けする。 はんだ接続。 ...
一次電流: 0.3, 0.15 A
電圧: 50, 30 V
ステップ: 0.6, 0.8 mm
多極 FPC用コネクタ（0.3mm/0.4mmピッチ） １．堅牢なロック構造 ２．フリップロック方式による優れた作業性 ３．FPC挿入が容易 ４．0.3mm厚FPCに対応 ５．基板実装が容易 （実装部ピッチは接触部ピッチの2倍） ６．自動実装に対応 ７．コネクタ下面のパターン禁止エリアが不要 （オーバーモールディング構造） ８．ハロゲンフリー ９．500個巻き梱包も対応（試作用）
Hirose Electric Europe B.V.
一次電流: 0.2 A
電圧: 30 V
ステップ: 0.6 mm
特長 0.3mmピッチ 高さ1.0mmMax・FPC用コネクタ １．コネクタ高さ1.0mmMAXと低背 実装奥行きも2.7mm ２．基板実装が容易 （実装部は0.6mmピッチ） ３．コネクタ下面のパターン禁止エリアが不要 （オーバーモールディング構造） ４．フリップロック方式による優れた作業性 ５．FPC挿入が容易 ６．0.2mm厚FPCに対応 ７．自動実装に対応 ８．ハロゲンフリー（FH36Wシリーズ） ９．500個巻き梱包も対応（試作用）
Hirose Electric Europe B.V.
一次電流: 0.3 A
電圧: 30 V
ステップ: 0.4 mm
... ヒロセ電機株式会社世界トップクラスのコネクタメーカーであるヒロセ電機株式会社は、車載用途に最適な高速伝送、フレキシブルプリント基板（FPC）対基板コネクタ「DF40GTシリーズ」を発表した。 DF40GTシリーズは、コンパクトなサイズでありながら、先進的な設計と使用される材料により、過酷な環境下での使用に適した信頼性の高いコネクタです。このコネクターは125℃までの温度範囲に耐えることができ、厳しい車載要件を満たします。DF40GTは、1.5 mmの低いスタッキング高さと0.4 ...
Hirose Electric Europe B.V.
... PCボードインサート M12 3極、IEC 61076-2-101に準拠したAコード付き THRはんだ付け可能 トップエントリー コンタクトキャリア 黒 データシートに従った鉄道産業での用途に適する。 ...
... PCボードインサート M12 4極、IEC 61076-2-101に準拠したAコード付き THRはんだ付け可能 トップエントリー コンタクトキャリア 黒 データシートに従った鉄道産業での用途に適する。 ...
... CONECは、ボードレベル向けのコネクタソリューションの幅広いポートフォリオを提供しています。コンパクトPCi、AdvancedTCA、MicroTCA、PC104/PC104Plus、DIN EN 60603-2、DIN 41617TE、DIN 41651フラットケーブルコネクターがその一部です。オプションとして、コネクタータイプに応じて、はんだ付け、プレスイン、圧着技術によるターンコンタクトまたはスタンプコンタクトのモデルがあります。 ...
... 最高の技術性能を確保し、高密度実装に最適なソリューションを提供するため、DIAMONDはDMIをベースにチタン部品を採用したDiamond Micro AVIM®を開発しました。Micro AVIM®はMini AVIM®と終端部は同じですが、ロック機構が異なります。最小限のスペースしか必要としないため、このシステムはプリント基板（PCB）アプリケーションに理想的なソリューションであり、光ファイバー設備の能動部品と受動部品間の高品質インターフェースでもあります。そのため、アプリケーションによってはスプライスの代わりに使用され、低い高さ予算でモジュール性を向上させています。マイクロAVIM®コネクターは、標準ø2.5mmフェルールをベースにしており、マルチモードファイバーおよびシングルモードファイバー、0°PCおよび8°APCポリッシュで動作するように設計されています。 特長と利点 ...
DIAMOND SA
... 高周波コネクタ アンテナと車載マルチメディアユニットを接続するための同軸ケーブル用コネクタ。 シールドコネクター・防水コネクター 防水性能を必要とする電線接続用に開発されたコネクタで、エンジンルームなどの過酷な環境下でその機能を発揮します。 ECU用コネクタ プリント基板（PCB）に実装され、エンジンコントロールユニットと電線を接続するコネクタ。 ...
インピーダンス: 50 Ohm
電圧: 500 kV
... BNC ストレートプラグ はんだ・クランプ G1 (RG-58C/U) プレッシャースリーブ BNC Plg str sd/cl G1 Z50 50 Ω G1 (RG-58C/U); 1.0/2.95 AF RG-58C/U 7806A 9907 CNT-195 HPF 195 KX 15 LMR-195 WCX195 1.0/2.95 AF RG-141A/U RG-142B/U ソルダー/クランプ; プレッシャースリーブ A01 UG-88/U 1.0/2.95 ...
TELEGARTNER
一次電流: 16, 5, 4, 10 A
電圧: 150 V
ステップ: 0.5, 0.4, 0.35 mm
... 小型でありながらSMTコネクタを採用し、設計の小型化を実現しています。 狭ピッチコネクタ 今日の電子部品は、厳しい要求を満たすことが求められています。電子部品には、可能な限りの小型化と信頼性の向上が求められています。このような要求に応えるために、パナソニックの技術者が開発したのが「TOUGH CONTACT」技術を用いた狭ピッチコネクタです。優れた耐衝撃性、耐振動性に加え、超薄型化を実現したことで、スペースを気にする用途に最適なコネクタです。当社の多用途なインデバイスコネクタ製品群は、実際にあらゆるシナリオに適したソリューションを提供しています。 理事会対理事会 基板対基板接続とは、コネクタの半分が2つ（ソケット/ヘッダー）の接続タイプです。スペースの都合上プリント基板を重ねる必要がある場合や、小型モジュール基板をマザーボードに搭載する場合に使用されます。プリント基板間を1対1の信号伝送で並列接続することができます。 基板対FPCコネクタ 基板対FPCコネクタは、フレキシブル基板とリジッド基板を接続するために使用されます。この接続タイプは、マザーボードへの接続が必要な小型モジュール（カメラモジュールやディスプレイパネルなど）や、スペースの制限により他のルーティングオプションが実行不可能な場所でよく使用されます。 ...
電圧: max 6.0 kV
使用温度: 5 °C - 80 °C
... KERSTEN neXt® 製品ファミリーの高圧ケーブル延長は、このような場合にあなたをサポートします。これにより、既存のシステムを常に変化する状況に適応させることができるようになります。 仕様 高電圧ケーブル分岐オプション エアカップリング接続オプション 特殊な用途に対応した簡易な組み立て ...
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サ－ビス改善のご協力お願いします:
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