クリップ式放熱器

... 取り付け可能ヒートシンク - TO 220、TO218、TO247および類似設計用の汎用クリップオンヒートシンク - デバイスを確実に固定する統合クランプ形状 - 表面を拡大したアングル設計 - お客様の仕様に応じた変更および特殊設計 ...

... コンパクトで、効率的で、可能な限りモバイルであること：これが、一言で言えば組込みシステムの要件であり、必要とされる冷却ソリューションの要件です。結局のところ、ハイエンド・プロセッサーの増大する電力損失を迅速かつ確実に放熱するためには、より小型で効率的なヒートシンクが必要なのです。長期的な動作信頼性は、効率的かつ効果的な冷却によってのみ確保されるからだ。 個別 当社の組み込み型ヒートシンクは、冷却するアプリケーションと同様にユニークです。 多様化 ヒートシンクの特性や必要なヒートシンク数に応じて、さまざまな製造工程を採用しています。 効率的 当社の組込みシステムおよびIPC用ヒートシンク・ソリューションは、電力損失による熱を素早く放散するように設計されています。 あらゆるシステムに最適な冷却ソリューション 組込みシステムは、ホットスポットで直接冷却するのが理想的です。冷却ソリューションの種類は、電力損失の程度と利用可能な設置スペースによって異なります。 当社では、お客様の組込みシステムまたはIPCに以下のヒートシンクソリューションを導入することができます： ホットスポットからヒートシンクに熱を伝導するヒートパイプを内蔵したヒートスプレッダー・ソリューション ホットスポットに直接設置する銅インレイ・ヒートシンク 特殊なピンとフィン設計により、標準的な押し出しヒートシンクよりも高いエアフロー率を実現する冷間押し出しピンブロックヒートシンク すべての標準的な半導体ハウジングに対応する半田付けフィンガー、クリップオン、ミニスクリューオンPCBヒートシンク ヒートシンクと取り付けアクセサリで構成される工場取り付けファンユニットおよび即取り付け可能セット IPC用に特別設計金属製電子ハウジングの冷却 多くのデバイスは筐体から熱を発します。 ...

... PCBヒートシンクは、特定のハイパワー電子部品を単独またはグループで冷却します。当社のPCB冷却用標準ヒートシンクの幅広い製品ラインナップは、Rth値6～72 °C/Wの数百種類のモデルで構成されています。例えば、以下のようなものがあります： 半導体ハウジングタイプTO-220およびTO-218用クリップオンヒートシンク 押し出しSMDヒートシンク 標準D-PAK（TO-252）、D²PAK（TO-263）、D³PAK（TO-268）モジュール用スタンプ式薄型ヒートシンク PCBへのウェーブ半田付け用半田ピン内蔵プロファイルヒートシンク はんだ付け、クリップオン、またはネジ止めヒートシンク プリント基板に常に最適な冷却ソリューション 当社の基板レベルヒートシンクは、アルミニウムまたは銅製で、オプションでシート曲げ、押し出し、またはダイキャスト技術を使用します。どのヒートシンクがお客様のアプリケーションに最適なソリューションとなるかは、特定の冷却能力要件と設置スペース、必要なヒートシンクの数、ヒートシンクの取り付け方法によって異なります。 さまざまな取り付けタイプ ヒートシンクをプリント基板にクリップ、リベット、はんだピン、ネジのいずれで固定するかは、ヒートシンクのタイプ、用途、必要数量によって異なります。 数量が多い場合は、クリップで固定することで労力が軽減されます。押し出し成型PCBヒートシンクやクリップオンヒートシンクでは、これらの取り付けタイプが好まれます。フィンガーヒートシンクは通常、製造時にはんだ付け用ラグが組み込まれます。その他のヒートシンクは、はんだ付けピンによってプリント基板に直接取り付けることもできます。 しかし、鉄道技術のようにPCBとヒートシンクが振動や衝撃を受ける場合は、ネジが最も信頼性の高い接続を提供します。 ...