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... C-Series H-Pin®ソケットは、クラムシェルスタイルの蓋付きモジュール式バーンインソケットです。小さなフットプリントの外形により、0.5mmボディサイズから12mmまでのクラス最高のパッケージ収容範囲を実現し、バーンインボードあたりのソケット密度を最適化します。 特長と利点 - 設計の柔軟性、社内ツールおよび金型により、最低コストでのテストが可能。 - 豊富な標準部品カタログにより、コストとリードタイムを削減。 - ≥0.3mmピッチで多様なアプリケーションニーズに対応。 - ...
Smiths Interconnect
... D-Series H-Pin®ソケットは高性能バーンインソケットで、ヒーターと温度センサーを装備できるクラムシェルスタイルの蓋が付いています。Dシリーズラインは、Smiths Interconnectバーンインテストポートフォリオの他のソケットシリーズと同様に設定可能な機能を備えています。Hピン技術を活用したDシリーズラインは、高速バーンインアプリケーション向けに市場をリードする電気性能を提供します。 特長と利点 - 設計の柔軟性、社内工具および金型により、テストコストを最小限に抑えます。 - ...
Smiths Interconnect
... ESシリーズソケットは、バーンインソケットの範囲を拡大しました。モジュラーリッド構造は最大1kWの電力に対応し、液冷・空冷を問わず、すぐに性能を発揮できるよう熱シミュレーションで最適化されています。さまざまな高度な製造技術と業界をリードする自動化を活用することで、最小のテスト・コストを実現しています。特許取得済みのH-Pinテクノロジーは、バーンイン・テスト・アプリケーションに対応するだけでなく、ATEやSLTの機能テストにも使用できるソケット・アプリケーションの汎用性を提供します。ESシリーズのソケットは、あらゆる高度なバーンインシステムで使用できるように設計されています。ESシリーズは、あらゆる高度なバーンインシステムに対応するよう設計されています。 特長と利点 - ...
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... ESマイクロシリーズソケットは、バーンインソケットセグメントにおける技術的進歩であり、デュアルラッチクラムシェルリッドにより、リッド作動時にDUTに共平面圧力を提供します。特許取得済みのH-Pinコンタクト技術をES Micro-Seriesソケットに搭載することで、バーンインボード上で最高の平行度を実現するために、最小のフットプリントで市場をリードする電気性能を提供します。このシリーズは、標準的なヒーターや温度センサーと互換性があります。 特長と利点 - コンフィギュラブル設計、社内金型により、テストコストを最小限に抑えます。 - ...
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... ESJシリーズソケットは高性能バーンインソケットで、デュアルラッチクラムシェルリッドにより、リッド作動時にDUTに共平面圧力を与えます。ESJシリーズソケットの特許取得済みH-Pinコンタクト技術により、汎用性があり、複数のアプリケーションニーズやテスト機能に同じソケットを使用することができます。 特長と利点 - 設定可能な設計、社内金型、成形、機械加工により、短いリードタイムを実現。 - 豊富な部品カタログにより、試験コストの削減が可能。 - モジュラーリッド設計により、さまざまな最終用途の要件に容易に対応可能。 - ...
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... Kシリーズのソケットは、蓋を閉めた後、二次レバーでDUTに平らで均一な圧力をかけるように設計されています。これは、蓋を閉める際にプラテンがデバイスの上面を横滑りしないようにするためで、デバイスにマーキングする可能性があります。これは、外観が試験後の合否判定基準の一部となるような、金型が露出した製品や自動車用アプリケーションでは特に重要です。垂直レバーの作動はソケット全体のフットプリントを増加させないため、バーンインボード上の実装部位を高密度に配置することができ、場合によっては他のクラムシェルリッドソケットと比較して全体のフットプリントを縮小することができます。Kシリーズの蓋のもう一つの利点は、背の高い形状によるソケット内のエアフローです。 特徴と利点 - ...
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... M-Seriesソケットは、長い間、信頼性とすぐに使える性能のバーンインソケットのゴールドスタンダードでした。高品質のコンポーネントは、最適なパフォーマンスと最高の品質を実現するために、その寿命の間に改良され、強化されてきました。M-Seriesは最も成熟した製品の一つですが、技術が不足しているわけではありません。実際、その逆で、M-Seriesは、最も要求の厳しいアプリケーションの期待性能を上回るために、同じ構成可能な機能と高性能H-Pinコンタクト技術をすべて提供しています。Mシリーズは、何世代にもわたって妥協のない性能を提供することで信頼を得てきました。小さな外形フットプリントは設計の柔軟性を提供し、バーンインボード上で高いソケット密度を可能にします。 特長と利点 - ...
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... Qシリーズソケットは、中型から大型のパッケージサイズに対応しています。Qシリーズは、様々な加速寿命試験アプリケーションの厳しさを満たすように設計された完全モールドのソケットボディとリッドです。リッドは、ヒートシンクの有無にかかわらず、正確な熱応答が得られるように構成でき、設計シミュレーションの支援により、試験中も正確な温度を維持できるようにエアチャネルが最適化されています。 特長と利点 - 業界で実証された設計、社内での金型製作、成形、機械加工、100%自動組立。 - ...
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... Rシリーズは加速寿命試験に使用されるオープントップ型信頼性ソケットです。コンプレッションマウント・オープントップ設計のバージョンは、市場の他のレガシー製品とドロップインで交換可能で、新しいバーンインボードを購入する必要はありません。オープントップ設計により、集積回路のオートローディング、アンローディングが可能です。小さなソケットフットプリントの外形により、各バーンインボードのバーンインシステムで利用可能なリソースをフルに活用することができます。 特長と利点 - ...
Smiths Interconnect
... Smiths Interconnectは、MLF、BCC、LPCCなどの最新QFNパッケージ用ソケットソリューションの設計および開発において主導的役割を果たしてきました。これらのソケットは、非常に低いインダクタンスで小さな外形のモジュール設計を提供します。新しいオープントップQFNソケットは、蓋付きバージョンと同じリード数オプションのほとんどで、より便利なパッケージのロードおよびアンロードを可能にします。 特長と利点 - 0.40mm、0.50mm、0.65mm、0.80mm、1.00mmピッチで入手可能 - ...
Smiths Interconnect
... TOパッケージ テストソケット TOLT(TOリード上面冷却)パッケージ用 サイズ19.5x32.4mm TOLTパッケージ(PG-HDSOP-16)の薄型・大電流・放熱表面実装デバイスのテストに使用できるソケットです。 - ケルビンコンタクト（オプション） - バーンイン試験用 - 評価・検証用 用途 電気自動車 バッテリー管理システム ...
JC CHERRY INC.
TO Package Test Socket For TO-252/D-PAK Size12x24.9mm/0.47x0.98" Clamshell - Burn-in Test - Kelvin Contact(Option) - Cost competitive - Operating Temperature : [Acceptable Device] NTD5862N(ON Semiconductor) RD3U080AAFRA(ROHM) IXTY14N60X2(IXYS) PG-TO252-3-11(Infineon) SUD50N06-09L(Vishay) GK,DK,SK ...
JC CHERRY INC.
... TOパッケージテストソケット TO-263/D2-PAK用 Size16x27.9mm/0.63x1.10" クラムシェル - バーンイン試験 - ケルビン・コンタクト（オプション） - コスト競争力 - 動作温度： [使用可能デバイス］ IRF5305STRLPBF(インフィニオン) VS-10TTS08S-M3 (Vishay) FDB28N30（オン・セミコンダクター） SK107114（サンケン） C3D06060G（クリー） GK,DK,SKスルーホールはケルビンコンタクト用です。 ケルビンコンタクトが不要な場合は不要です。 一般的にTO-263/D2-PAKのパッケージサイズが指定されています。 ただし、半導体メーカー、デバイスにより異なります。 事前にデバイスをご送付頂ければ、採用の確認が適切に行えます。 ...
JC CHERRY INC.
... TOパッケージテストソケット TO-263/D2-PAK用 サイズ18x32.9mm/0.71x1.30インチ クラムシェル - バーンイン試験 - ケルビン接点（オプション） - 定格電流：10A - 動作温度 ： [許容デバイス］ FDB28N30 (オン・セミコンダクター) IRFS7437PbF (インフィニオン) STB11NK50ZT4（STマイクロエレクトロニクス） C3D06060G（クリー） SK107114（サンケン） DMTH4004SCTB（ダイオード・インコーポレイテッド） IXTA1R6N50D2（イクシス） ** ...
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... TOパッケージテストソケット TO-263-7/D2-PAK用 サイズ18x32.9mm/0.71x1.30インチ クラムシェル - バーンイン試験 - ケルビン接点（オプション） - 定格電流：12A - 使用温度： [許容デバイス］ AUIRFSA8409-7P（インフィニオン） C3M0075120J (CREE) STH300NH02L-6 (STマイクロエレクトロニクス) SQM40016EM（ビシェイ） ** 端子温度上昇を含む。 その他の端子パターンにも対応可能です。詳細はお問い合わせください。 シミュレーションの上、採用寸法を決定し、ご提案させていただきます。 ご提案させていただきます。 プリント基板パッテンは端子パターンA,B,C共通です。 スルーホールGK,DK,SKはケルビンコンタクト用です。ケルビンコンタクトが不要な場合は不要です。 その他のサイズにも対応可能です。詳細はお問い合わせください。 対応デバイスを記載しておりますが、デバイス寸法の公差が大きいため、対応できない場合があります。 そのため、事前にデバイスのサンプルをお送りいただき、弊社にて適合確認をさせていただきます。 ...
JC CHERRY INC.
... TOパッケージテストソケット TO-252/D-PAK用 サイズ18x32.9mm/0.71x1.30インチ クラムシェル - バーンイン試験 - ケルビン接点（オプション） - 定格電流：10A - 動作温度 ： [使用可能デバイス］ IRF40R207（インフィニオン） TK560P65Y（東芝） MJD47 (オン・セミコンダクター) 2SD1918（ローム） ** 端子温度上昇を含む。 *** その他の端子パターンにも対応可能です。 スルーホールGK,DK,SKはケルビンコンタクト用です。 ケルビン接点が不要な場合は不要です。 その他の端子サイズにも対応可能です。詳細はお問い合わせください。 対応デバイスを記載しておりますが、デバイス寸法の公差が大きいため、対応できない場合があります。 そのため、事前にデバイスのサンプルをお送りいただき、弊社にて適合確認をさせていただきます。 ...
JC CHERRY INC.
... TOLL(TO-Leadless)パッケージ用テストソケット クラムシェルタイプ 省スペース、ハイパワーの表面実装型デバイス、TOLL(リードレス)のテストに使用できます。 フランジ付き、フランジ無しをお選びいただけます。 - ケルビンコンタクト（オプション） - バーンイン試験用 - 評価・検証用 用途 サーバー/ソーラー/マイクロインバータ/スイッチ電源 5G通信/ドローン/家庭用電源 オートメーション ** 端子温度上昇を含みます。 - スルーホールGK,DK,SKはケルビン接点用です。ケルビン接点が不要な場合は不要です。 - ...
JC CHERRY INC.
... TOパッケージテストソケット TOLG(ガルウィング付きTOリード) サイズ 16x27.7mm TOLLに対応したガルウィングリードタイプのソケットです。TOLGパッケージ(PG-HSOG-8)のテストに適した実装強度の高い表面実装デバイスです。 - ケルビンコンタクト（オプション） - バーンイン試験用 - 評価・検証用 用途 電動スクーター 軽電気自動車 バッテリー管理システム ...
JC CHERRY INC.
... HU3PAK用TOパッケージテストソケット サイズ25x36.9mm/0.984x1.453インチ HU3PAKデバイスのテスト用ソケットです。HU3PAKは放熱性に優れ、大電流に対応できるデバイスです。 - ケルビンコンタクト（オプション） - バーンイン試験用 - 評価・検証用 用途 充電スタンド、電源ユニットなど ...
JC CHERRY INC.
... パワートランジスタ用ソケット + 評価＆バーンイン テストボードセット - 評価試験やバーンイン試験に最適な各種パワートランジスタ用ソケットと基板のセットです。 - カスタム設計・製作も承りますので、お気軽にお問い合わせください。 ...
JC CHERRY INC.
... ピッチサイズ≥0.30 mm用のカスタマイズされたテストコンタクタ 閉めやすいカバー より高い温度範囲で使用可能 接触力（代表値）15 g～25 g 卓越した性能 ラボアプリケーション HAST、HTOL、バーンイン、その他の信頼性試験に最適 オプション：シリアル番号とデータマトリックスコード 嵌合サイクル 50,000 動作温度範囲 -55 °C - 150 °C (初期）接触抵抗 50ミリオーム 定格電流 1.2 A ピッチ 0.25 ...
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