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... Rockchip社製RK3399(K)ベース 最大8GByte LPDDR4メモリダウン 3DグラフィックスエンジンArm® Mali-T860MP4搭載 拡張商用温度範囲 2xギガビットイーサネット ARMベースのSMARCボードで最高の性能/価格比 6コアのRockchip RK3399Kプロセッサを搭載した極めて強力なKontron SMARC-fA3399モジュールは、極めて高い性能を発揮します。デュアルCortex-A72コアとクアッドCortex-A53コアをベースとし、高いプロセッサ性能とグラフィックス性能を備えた非常にコンパクトな設計で、スマートデバイスの効率的な開発を可能にします。 ...
Kontron/コントロン
... 最大16GByte LPDDR4メモリダウン、インバンドECC対応 2x USB 3.0、4x USB 2.0、1x SATA、eMMCオンボード、最大2x LANオンモジュール+。 SERDES経由オプション1 TSNサポート 産業グレードの温度 ...
Kontron/コントロン
... コントロンは、コントローラから直接、最大5つのTSN対応1GBイーサネットポートを統合したSMARCモジュールを初めて提供します。このモジュールは、IEEE 802.1 TSN（Time Sensitive Networking）仕様に適合しているため、イーサネット・プロトコル規格に基づく産業用IoTまたは産業用4.0システムでの使用に最適です。このモジュールは、NXPデュアルCortex A72 LS1028AプロセッサーとSMARCスモール・フォーム・ファクター3D ...
Kontron/コントロン
メモリ容量: 12 GB
... Qualcomm® QCS5430プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール CPU 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4GHz、4x Arm® Cortex®-A55 メモリ ソルダーダウンLPDDR5-6400メモリ、最大合計12GB、32ビットインターフェース2チャネル グラフィックス クアルコム®アドレーノ™642L ビデオインターフェース LVDSデュアルチャネル18/24ビット、eDP V1.4、MIPI DSI 4レーン、 USB3.1タイプC経由ディスプレイポート 2x ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 コンピュータ・オン・モジュール（CoM）、MediaTek Genio 700 アプリケーション・プロセッサ搭載 オーディオ - 2x I2S ポート シリアルポート - 2x UART（4ワイヤ） 2x UART（2ワイヤ） その他のインターフェース - GPIO MIPI-CSIカメラ・インターフェース 汎用I2Cバス PWMポート セキュリティ - TPM 組み込みコントローラ機能 - 電源管理 ウォッチドッグ ブートセレクト信号 GP ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... インテル® Atom® プロセッサー x7000Eシリーズ、インテル® Core™ i3プロセッサー、インテル® プロセッサー Nシリーズ（コードネーム：Alder Lake N）を搭載したSMARC® Rel.2.1準拠のコンピュータ・オン・モジュール（CoM） ビデオ・インターフェース - インテル® Xe アーキテクチャーによる統合インテル® UHD グラフィックス、最大 4K 解像度の 3 つの独立したディスプレイをサポート ネットワーク - 2x ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53 プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Miniの可能性を最大限に引き出します。 プロセッサを搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化されます。 マルチメディア性能を強化し、最先端のエッジコンピューティングをサポートします。 コンピューティングをサポートし、堅牢なビデオ・グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします。 コンパクトでコスト効率に優れ、電力効率に優れたパッケージです。 VEST i.MX8M ...
メモリ容量: 1 GB - 3 GB
... Arm® Cortex®-A53コアとCortex®-M7コアを搭載したNXP i.MX8M Nanoの潜在能力を最大限に引き出します。これにより、コスト効率の高い統合と手頃な価格が実現します。 これにより、グラフィックスを必要とするスマートでコネクテッドな電力効率に優れたデバイス向けに、コスト効率に優れた統合と手頃な価格のパフォーマンスが実現します、 ビジョン、音声制御、インテリジェント・センシング、汎用処理を必要とするスマート・コネクテッド・デバイスに、コスト効率の高い統合と手頃な価格のパフォーマンスを提供します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより 人工知能（AI）および機械学習（ML）機能を強化し、マルチメディア性能を向上させ、最先端のエッジをサポートします。 マルチメディア性能の向上、最先端のエッジ・コンピューティングのサポート、堅牢なビデオ・グラフィックス グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします、 を実現します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
... IoTアプリケーションの開発を加速するために設計された高度なシステム・オン・モジュール（SOM）ソリューションが、ARBOR Technologyから発売された。 SM1200は、4Kディスプレイや複数のタッチスクリーンを駆動でき、高解像度カメラの処理をサポートします。ARBORのSM1200 SoMは、産業グレードのSMARC 2.1.1互換モジュール設計を特徴としており、製品開発プロセスをスピードアップできるエントリーレベルのツールキットが付属しています。さらに、このSoMには、APU、VPU、GPUで構成される強力なAIコンピューティング・プラットフォームが搭載されています。設計者はまた、Android ...
ADLINKのLEC-MKT-I1200は、4つのArm Cortex-A78および4つのCortex-A55コアと最大5TOPS APUを搭載したMediaTek MT8395 SoCを搭載したSMARCモジュールです。このモジュールは、低消費電力エンベロープを実現しながら、オンデバイスの人工知能（AI）機能や最大3台のカメラのサポートなど、相次いでIoT技術を搭載しており、コンシューマ、エンタープライズ、防衛、産業、物流など、さまざまな分野のロボットおよびドローンアプリケーションに最適なソリューションとなっています。 仕様: ...
ADLINK TECHNOLOGY
... JWIPCのJSOM-N8MCは、ArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、産業向けNXP i.MX 8M Mini SoCを搭載し、最大4xのArm Cortex-A53コア、1xのCortex-M4リアルタイム・プロセッサ、Vivante GC NanoUltraグラフィックス・エンジンを備えています。MIPI-DSIまたはデュアルチャネルLVDSディスプレイをサポートし、1x GbE、1x PCIe 2.0、5x USB、4x UARTなどの豊富なI/Oリソースを提供します。また、オプションでWiFi+BTモジュールも搭載可能です。JSOM-N8MCは-40～85℃の産業用動作温度に対応し、POCT、産業用HMI、IoTゲートウェイなどの低消費電力組込みアプリケーションに最適です。 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... JWIPCのJSOM-N8PCは、ArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、産業用NXP i.MX 8M Plus SoCを搭載し、最大4xのArm Cortex-A53コア、1xのCortex-M7リアルタイム・プロセッサ、2.3 TOPS NPU、Vivante GC7000ULグラフィック・エンジンを備えています。HDMI+MIPI-DSI+LVDSのトリプルディスプレイをサポートし、2x GbE、2x CAN、1x PCIe 3.0、5x ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... JWIPCのJSOM-R68Cは、ArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A55コア、1 TOPS NPU、Arm Mali-G52 3Dグラフィックスエンジンを含む産業用Rockchip RK3568J SoCを搭載しています。HDMI、eDP、MIPI-DSIまたはシングルチャンネルLVDSディスプレイをサポートし、1x GbE、2x CAN、2x PCIe、4x USB、4x UARTなどの豊富なI/Oリソースを提供します。JSOM-R68Cは、-40～85℃の産業用動作温度に対応し、無人搬送車（AGV）、医療用モニター、麻酔器、金融・銀行キオスク端末、セキュリティシステムなど、エントリーレベルのエッジAIアプリケーションに最適です。 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
メモリ容量: 8 GB
... ◼ SMARC2.0およびSMARC2.1と互換性があります。 ◼ 最大4K2Kまでのトリプルディスプレイ（DP++、HDMI、LVDS/eDP） ◼ デュアルチャネル LPDDR4 メモリは最大 8GB で、IBECC をサポートします。 ◼ PCIe（Gen2）、USB3.2（Gen2）、USB2.0、SATAを含む豊富なI/O拡張機能 最大64GBのオンボードEMMC ◼ 最大64GBのオンボードEMMC ...
メモリ容量: 3 GB
... 最大4x Cortex®-A35 + Cortex®-M4 プロセッサ デュアルチャネルLVDSインターフェース、DP、オプションHDMI 最大2x GByteイーサネット、3x PCIe、6x USB 2.0、1x USB 3.0 コントロンの組み込みセキュリティ・ソリューション（Approtect）のサポート ...
Kontron America/コントロン
... ARM 4コアCortex-A53 / M7 + NPU搭載 NXP i.MX 8M Plus 14nmプロセッサシリーズをベースにしたSMARC 2.1モジュール ARM 4コアCortex-A53 / M7 + NPU搭載 NXP i.MX 8M Plus 14nmプロセッサシリーズ NPUと統合カメラISPを搭載し、AI、機械学習、ビジョン機能を強化 2～5Wの超低消費電力アーキテクチャ 最大3つの独立したディスプレイをサポート 最大15年までの長寿命化 最大温度範囲 ...
Congatec
... Snapdragon 820 SMARCシステムオンモジュールは、クアルコムのAPQ8096 SOCを統合し、64ビットクワッドクリョCPU、H.265ハードウェアデコード＆エンコード、Adreno 530 GPUオンボード802.11ac Wi-Fi、BT4.1、GPSを搭載しています。Snapdragon 820 SOMモジュールは、拡張＆バーチャルリアリティ、4Kデジタルサイネージ、メディアストリーミング、コネクテッドホーム＆エンターテイメント、ハイエンドウェアラブル、ドローン、セキュアPOS、ビデオなどの高処理能力、グラフィックスおよびマルチメディア機能を必要とするハイエンド組み込みコンピューティングアプリケーション向けです。分析をいくつか挙げてください。 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
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