電子機器用溶接バー

... 小型化が進み、複雑な電子部品の長期信頼性への要求が厳しくなり、それに伴いはんだ付けの性能も向上しています。そのため、タムラエルソールドのはんだは、厳選されたバージングレードの母材のみを使用しています。 タムラエルソールドはんだは、電子部品のあらゆる用途に対応します： 機械はんだ、高温はんだ、特殊はんだ（低融点合金、スタティックバス用）。 ...

... エコロイBi58Sn42とBi57Sn42Ag1は139℃前後の融点を持つ低融点はんだです。SnCuまたはSnAgCu合金をベースとした鉛フリーはんだに比べて、処理温度が低く、プリント基板や部品への熱負荷が軽減されます。 - 139℃前後の低融点 - 良好な濡れ特性 - はんだ流れが速い - 温度に敏感な部品向け - 鉛フリー - RoHS対応 エコロイBi58Sn42とBi57Sn42Ag1は、ウェーブはんだ付け、選択はんだ付け、浸漬はんだ付けシステムで使用されます。 ...

... - 錫ウィスカーの発生を低減 - SACおよび低/非銀合金と比較した信頼性の向上 - 低コストSAC合金 - 熱サイクル性能の向上 - 全ての低/非銀合金と比較して改善された濡れ性 - 鉛フリープロセス専用 AIMのREL61™は、錫、ビスマス、銀、銅、および微量の元素粒構造微細化剤で構成されています。REL61は、錫ウィスカの発生を低減するだけでなく、耐熱衝撃性、耐振動性、耐落下衝撃性においてSAC合金を凌ぐことが証明されています。 REL61は、SAC305や他の低/無銀はんだ合金と同等以上の信頼性と性能特性を持ち、SAC合金に代わる低コストのはんだ合金を電子機器組立市場に提供します。また、REL61はすべてのSACおよび銀フリー合金よりも低い溶融温度を持ち、製造試験において優れた広がり、流動性、濡れ性を示します。 ...

... 電子部品のはんだ付け（ウェーブまたは浸漬リフロー）用の鉛フリーバー。 S-Sn99.3 Cu 0.7 規範適合性 EN ISO 9453に準拠。合金名：401 コンプライアンス指令 RoHS この合金は、電子部品のはんだ付け工程（ウェーブまたは浸漬リフローはんだ付け）に適しています。 押出成形されたECOバーは、高純度の原料を使用し、厳格な製造工程により、完成品の不純物やはんだ付けの欠陥を最小限に抑えています。これにより、ドロスや再作業が少なくなり、ウェルドプールの寿命が長くなり、プリント回路アセンブリの導電性が向上します。また、はんだ付け時の高い流動性と最適な接合を保証します。 ...

... 電子部品のはんだ付け（ウェーブまたは浸漬リフロー）用の鉛フリーバー。 S-Sn97 Ag3 規範に準拠 EN ISO 9453に準拠。合金 702 指令 RoHS 対応 この合金は、電子部品のはんだ付け工程（ウェーブまたは浸漬リフローはんだ付け）に適しています。 押出成形されたECOバーは、高純度の原材料を使用し、不純物やはんだ付けの欠陥を最小限に抑えるための厳しい製造工程に従って製造されています。これにより、ドロスや再作業が少なくなり、ウェルドプールの寿命が長くなり、プリント回路アセンブリの導電性が向上します。また、はんだ付け時の高い流動性と最適な接合を保証します。 ...

... 電子機器のはんだ付け（ウェーブ、浸漬リフロー）用の鉛フリーバーです。 S-Sn97 Cu3 規範に準拠 EN ISO 9453に準拠。合金名：402 RoHS指令対応 この合金は、電子部品のはんだ付け手順（ウェーブまたは浸漬リフローはんだ付け）に適しています。 押出成形されたECOバーは、高純度の原料を使用し、厳格な製造工程により、完成品の不純物やはんだ付けの欠陥が最小限に抑えられています。これにより、ドロスや再作業が少なくなり、ウェルドプールの寿命が長くなり、プリント回路アセンブリの導電性が向上します。また、はんだ付け時の高い流動性と最適な接合を保証します。 ...

... 電子部品のはんだ付け（ウェーブまたは浸漬リフロー）用の鉛フリーバー。 S-Sn96.5 Cu0.5 Ag3 規範への準拠 EN ISO 9453に準拠。アロイ711 コンプライアンス指令 RoHS この合金は、電子部品のはんだ付け工程（ウェーブまたは浸漬リフロー）に適しています。 押出成形されたECOバーは、高純度の原材料を使用し、不純物やはんだ付けの欠陥を最小限に抑えるための厳しい製造工程に従って製造されています。これにより、ドロスや再作業が少なくなり、ウェルドプールの寿命が長くなり、プリント回路アセンブリの導電性が向上します。また、はんだ付け時の高い流動性と最適な接合を保証します。 ...

... 電子部品のはんだ付け（ウェーブまたは浸漬リフロー）用の鉛フリーバー。 S-Sn99 Cu0.7 Ag0.3 規範への準拠 EN ISO 9453に準拠。合金名：501 コンプライアンス指令 RoHS この合金は、電子部品のはんだ付け工程（ウェーブまたは浸漬リフローはんだ付け）に適しています。 押出成形されたECOバーは、高純度の原料を使用し、厳格な製造工程により、完成品の不純物やはんだ付けの欠陥を最小限に抑えています。これにより、ドロスや再作業が少なくなり、ウェルドプールの寿命が長くなり、プリント回路アセンブリの導電性が向上します。また、はんだ付け時の高い流動性と最適な接合を保証します。 ...

... 電子部品のはんだ付け（ウェーブまたは浸漬リフロー）用の鉛フリーバー。 S-Sn95.5 Cu0.7 Ag3.8 規範準拠 EN ISO 9453に準拠。合金 713 指令 RoHS 対応 この合金は、電子部品のはんだ付け工程（ウェーブまたは浸漬リフロー）に適しています。 押出成形されたECOバーは、高純度の原材料を使用し、不純物やはんだ付けの欠陥を最小限に抑えるための厳しい製造工程に従って製造されています。これにより、ドロスや再作業が少なくなり、ウェルドプールの寿命が長くなり、プリント回路アセンブリの導電性が向上します。また、はんだ付け時の高い流動性と最適な接合を保証します。 ...

... 電子機器用錫鉛はんだバー S-Sn25 Pb74 Sb1 は EN ISO 9453 に準拠しています。合金名：136 電子工業用のはんだ付けに適した合金で、鉛を含む合金や低融点の合金が使用されます。通常、低融点のフィラー材料を必要とするはんだ付けに使用されます。 ...

... 電子機器用錫鉛はんだバー EN ISO 9453 に準拠した S-Sn30 Pb 70 です。アロイ116 電子工業用のはんだ付けで、鉛を含む合金で低融点のものが受け入れられる場合に特に適しています。通常、低融点のフィラー材料を必要とするはんだ付けに使用されます。 ...

... 電子機器用錫鉛はんだバー EN ISO 9453 に準拠した S-Sn40 Pb 60 の合金。合金名：114 電子工業用のはんだ付けに適した合金で、鉛を含む合金や低融点の合金が使用されます。通常、低融点のフィラー材料を必要とするはんだ付けに使用されます。 ...

... 電子機器用錫鉛はんだバー S-Sn50 Pb50 は EN ISO 9453 に準拠しています。アロイ111 電子工業用のはんだ付けに適した合金で、鉛を含む合金や低融点の合金が使用されます。通常、低融点のフィラー材料を必要とするはんだ付けに使用されます。 ...