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... S1901 COBALT™ミッション・コンピューティング・プラットフォームは、最新のインテル高性能プロセッサーを搭載し、複数のGPUまたはアクセラレーター・カード・オプションを提供することで、AI、ディープ・リーニング、HPEC向けの防衛コンピューティング・プラットフォームの将来のニーズを満たすように設計されています。コンパクトなS1901は、10GbE（銅線、ファイバーもオプション）、USB 2/3.0、GPSおよび1PPSタイミング信号用の堅牢なコネクター、カメラ・インターフェースなどのカスタマイズ・オプションのためのスペースなど、さまざまな高速I/Oオプション用に設計されています。ストレージ容量は、M.2 ...
... サポートMAX CPU TDP：デカコア125WIntel® Q470チップセット 2×Intel GbE LANコントローラ 6×COM(COM1&2サポートRS232/422/485,COM3-6サポートRS232) 3×PCIe x4スロット+1×PCIe x1スロット+2×PCIe x16スロット，1×32ビットPCIスロット 1×M.2 2242/2280 Key-M SSDはSATAバスまたはNvme x4をサポート（Gen11のみサポート） 4×SATA3.0 ...
... インテル® Alder Lake-Sチップ、サポートLGA1700 CPU、最大64GBのDDR4、サポート12~19V DCイン 特徴 1.インテル® 第12/13/14世代 LGA1700 ソケット Core I3,I5,I7 Pentium プロセッサー (最大35W) ; Intel® Alder Lake-S H610 チップ 2.2 x DDR4 3200MHz 最大64GB 3.2 x Realtek® RTL8111H GbE 4.1 x SATA ...
... Karbon 700-SE-2 High-Performance Rugged Edge Computerは、産業用エッジの展開にパワー、信頼性、コネクティビティをもたらします。 最大Intel Core i7またはXeonプロセッシング 9-36 VDC 電源入力 -40 to 70°C 35W CPU使用時の動作温度範囲 ハードウェアのライン：ラギッド 冷却タイプ：ファンレス プロセッサーソケットLGA1151 プロセッサー世代です：コーヒーレイク プロセッサーコア：2、4、6、8 チップセットインテル ...
... KUMO VIは、Intel® Core i5-11400HプロセッサーとNvidia RTX 3060を搭載しています。このミニPCは、要求の厳しいデジタル・サイネージ・アプリケーションに最適です。また、バーチャルリアリティ、人工知能、機械学習の分野でも、KUMO VIが活躍することは間違いない。 要求の厳しいデジタルサイネージ向けのCUDAとレイトレーシング 専用グラフィックカードNvidia RTX 3060により、KUMO VIは3840 CUDAと30レイトレーシング・コアの助けを借りて、要求の厳しいデジタル・サイネージ・アプリケーションをマスターすることができる。2つのHDMI ...
... 1.インテル® Core i Sandy bridge M/B BIRCH866は、POSシステムにおいて最も高いパフォーマンスを発揮する可能性のあるボックスシステムです。Nehalem」ではなく「Sandy Bridge」と呼ばれる最新のIntel Core iを搭載しています。Core i Sandy Bridgeは、CPUとGPUを同じチップセットに統合したものである。この新しいデバイスは、CPUのパフォーマンスを向上させ、低消費電力を実現します。 2.M/Bにアップグレード可能なソケットタイプのCPUデザイン CPUをCore ...
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