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メモリ容量: 0 GB - 8 GB
ASUS EHLMA-IM-Aは、Type 10ピン定義でインテル® Elkhart Lake Atom® x6000シリーズのSOCを採用しています。これにより、DDR4メモリ、PCIe Gen3、USB3.2 Gen2の3つの重要な要素すべてに対応することができます。PCIe Gen3ポートを拡張することで、より多くのアプリケーションで高速IOカードをサポートできるようになります。また、Type 10のキャリアボードと互換性があります。 ASUSは世界No.1のマザーボードブランドとして、過酷な環境で24時間365日高い信頼性のもとに稼働し、あらゆる垂直市場で活用される、耐久性に優れた産業グレードのコンポーネントを備えた産業用マザーボードを提供します。また、30年以上にわたる設計とイノベーションの専門知識、世界トップクラスのアフターサービス、柔軟な部材供給、予測の変更に迅速に対応する能力、長期的な技術サポートの経験を活かし、カスタマイズあるいはモジュール化されたマザーボードで市場への早期投入をサポートし、お客様のご要望をかなえる完璧なソリューションを提供します。
ASUSTeK computer INC
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53 プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Miniの可能性を最大限に引き出します。 プロセッサを搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化されます。 マルチメディア性能を強化し、最先端のエッジコンピューティングをサポートします。 コンピューティングをサポートし、堅牢なビデオ・グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします。 コンパクトでコスト効率に優れ、電力効率に優れたパッケージです。 VEST i.MX8M ...
VEST
メモリ容量: 1 GB - 3 GB
... Arm® Cortex®-A53コアとCortex®-M7コアを搭載したNXP i.MX8M Nanoの潜在能力を最大限に引き出します。これにより、コスト効率の高い統合と手頃な価格が実現します。 これにより、グラフィックスを必要とするスマートでコネクテッドな電力効率に優れたデバイス向けに、コスト効率に優れた統合と手頃な価格のパフォーマンスが実現します、 ビジョン、音声制御、インテリジェント・センシング、汎用処理を必要とするスマート・コネクテッド・デバイスに、コスト効率の高い統合と手頃な価格のパフォーマンスを提供します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより 人工知能（AI）および機械学習（ML）機能を強化し、マルチメディア性能を向上させ、最先端のエッジをサポートします。 マルチメディア性能の向上、最先端のエッジ・コンピューティングのサポート、堅牢なビデオ・グラフィックス グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします、 を実現します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
メモリ容量: 12 GB
... Qualcomm® QCS5430プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール CPU 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4GHz、4x Arm® Cortex®-A55 メモリ ソルダーダウンLPDDR5-6400メモリ、最大合計12GB、32ビットインターフェース2チャネル グラフィックス クアルコム®アドレーノ™642L ビデオインターフェース LVDSデュアルチャネル18/24ビット、eDP V1.4、MIPI DSI 4レーン、 USB3.1タイプC経由ディスプレイポート 2x ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 コンピュータ・オン・モジュール（CoM）、MediaTek Genio 700 アプリケーション・プロセッサ搭載 オーディオ - 2x I2S ポート シリアルポート - 2x UART（4ワイヤ） 2x UART（2ワイヤ） その他のインターフェース - GPIO MIPI-CSIカメラ・インターフェース 汎用I2Cバス PWMポート セキュリティ - TPM 組み込みコントローラ機能 - 電源管理 ウォッチドッグ ブートセレクト信号 GP ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 16 GB
... エッジ向けインテル® Atom® プロセッサー x7000RE シリーズ搭載 SMARC® Rel 2.1 準拠モジュール ビデオ解像度 - 最大4096x2160 @60Hz オーディオ HDオーディオおよびSoundwire / i2Sオーディオインターフェース シリアルポート - 2x UARTs 2x HS-UART その他のインターフェース 最大14個のGPIO SMバス I2Cバス ブート用1x SPIインターフェース 1x汎用SPIまたはeSPI（工場出荷時オプション） 電源管理信号 ウォッチドッグ 電源供給 ...
SECO S.p.A./セコ
SMARC® Rel.2.1.1コンピュータオンモジュールJSOM-N8PC series
メモリ容量: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PCは、産業グレードのNXP i.MX 8M Plus SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A53コアを含み、機械学習アクセラレーション用の2.3 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、2x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-N8PCは、産業オートメーション、ヘルスケア、スマートシティなど、高い信頼性を備えた軽量なエッジAIアプリケーションに適しています。JSOM-N8PCは、JSOM-SC211 ...
メモリ容量: 2, 4 GB
... JSOM-R68Cは、産業グレードのRockchip RK3568J SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A55コアを搭載し、機械学習アクセラレーション用に1 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、1x GbE、2x PCIe、4x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-R68Cは、AGV、デジタルサイネージ、キオスク端末、医療用アプリケーションで使用される、コスト効率の高いエッジAIソリューションを構築するための最適な基盤です。JSOM-R68Cは、JSOM-SC211 ...
メモリ容量: 64 GB
DFIのMTH968でAI体験をレベルアップ 人工知能専用プロセッサー（NPU）を搭載したDFIのSOM MTH968で、比類のないAI IPCの能力を探求してください。8つのXeコアを搭載したインテル® Arc™ GPUにより114%向上されたGPUパフォーマンスでアプリケーションをレベルアップします。インテル® Core™ Ultraプロセッサー（コードネームMeteor Lake）に革新的なFoverosパッケージング技術を組み合わせ、3DパフォーマンスとAIコンピューティングの両方で、これら領域において新たな基準となる革命的なベンチマークを打ち立てています。 効率を再定義 ...
DFI
メモリ容量: 16, 8 GB
DFIのCOM Express Mini Type 10モジュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載しています。ASL9A2システムオンモジュール（SoM）は、インテルAtom® x7000REシリーズプロセッサーを搭載し、最先端の7nmテクノロジーを使用して構築されています。この組み合わせにより、最大8つのコアと最大3.6GHzのクロック周波数で多用途なコンピューティングの可能性を切り拓き、エッジコンピューティングの多様な要件に適応させることができます。コスト効率と耐久性に優れた柔軟なインテルAtom®プロセッサーにより、最も必要とされている分野に高度なテクノロジーをもたらします。ネットワークインフラストラクチャの強化、ネットワークセキュリティの強化、あるいはストレージアプライアンスの強化を問わず、これらのプロセッサーは幅広いアプリケーションに最適なパフォーマンスと適応性を確約します。 インテル® ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル® Core® プロセッサー Raptor Lake シリーズ DDR5 4800MHz SODIMM 最大64GB 1 LVDS/eDP、1 VGA、3 DDI (HDMI/DP++) 複数の拡張2 PCIe x4 (Gen4 PCH)、5 PCIe x1 豊富なI/O1 Intel GbE、4 USB 3.2、8 USB 2.0 38年第1四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel IOTGロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 8 GB
... ◼ SMARC2.0およびSMARC2.1と互換性があります。 ◼ 最大4K2Kまでのトリプルディスプレイ（DP++、HDMI、LVDS/eDP） ◼ デュアルチャネル LPDDR4 メモリは最大 8GB で、IBECC をサポートします。 ◼ PCIe（Gen2）、USB3.2（Gen2）、USB2.0、SATAを含む豊富なI/O拡張機能 最大64GBのオンボードEMMC ◼ 最大64GBのオンボードEMMC ...
メモリ容量: 32, 64 GB
... *45W CPU SKUはご要望に応じて提供可能です。 チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - COM Express Compact Type 6 (3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm) メモリ テクノロジー - デュアルチャネルDDR4 3200MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Express Compact Type 6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® Xe グラフィックス HDMI - HDMI 2.1 最大解像度4096x2160@60Hz DisplayPort - DisplayPort ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Expressコンパクトタイプ6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） メモリ ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® Xe グラフィックス HDMI - HDMI 2.1 最大解像度4096x2160@60Hz DisplayPort ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 16 GB
... COMe-cVR6 (E2)は、標準化されたCOM Express®コンパクト・フォーム・ファクタとAMDのRyzen Embedded V/Rシリーズ・プロセッサをベースとした、新世代の高性能で機能豊富なコンピュータ・オン・モジュールを提供します。一貫したCOM Expressコネクタと機能実装により、COMe-cVR6は容易に交換可能で、個々のキャリアボードをベースとした組み込み機器に最も柔軟な設計を提供します。 SOCレベルでの高性能グラフィックスに加え、COMe-cVR6は、追加的または代替的にはんだ付けメモリを使用するオプションを提供します。その結果、このモジュールは合計で最大48GBのRAMをサポートするか、または最大16GBのメモリダウンでより高い耐熱性と機械的耐久性を提供します。 固定接続のおかげで、はんだ付けメモリ・モジュールは冷却に優れ、激しい振動や衝撃にさらされても信頼性の高い接触状態を維持します。そのため、お客様はより多くのストレージか、より高い堅牢性のどちらかを選択することができます。 代表的な応用分野としては、プロフェッショナルゲームやエンターテインメント、医療用画像処理、監視カメラなどが挙げられます。さらに、堅牢なE2モジュールは、メモリダウンオプション、ECCメモリサポート、産業グレードの温度範囲での使用とともに、軍事/防衛および輸送市場のアプリケーションの特別な要件を満たしています。 仕様 ...
... iWaveのArria 10 SoCシステムは、F34パッケージを搭載したArria 10 SXファミリーデバイスをベースにしています。このモジュールは、ECCを搭載したHPS用の32ビットDDR4メモリをサポートし、FPGA用の64ビットDDR4サポートを備えています。すべてのiOSおよび高速トランシーバブロックは、SOMボード対基板コネクタで利用できます。Arria 10 SoC System On Moduleは、テストおよび測定機器、制御およびインテリジェンス機器、診断医療用画像機器、無線インフラ機器、コンピューティングおよびストレージ機器、放送および配信機器などのアプリケーションを提供することを目的としています。 ...
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