3軸マイクロ加工機

... 200fsまでのFEMTO光源 光源波長：近赤外（1030 nm） 5軸プリセッションヘッド ビジョンシステム、ビームアッテネータ、シャッター、ビームアナライザ、パワーレコーダ マシンクラス1 (I), FEMTO-LASER クラス4 (IV) 専用多機能ソフトウェア シーメンス 840 D SL、安全統合CNC 装置温度 +/- 1℃、オーバープレッシャー環境下での運転可能 技術的ハイライト: 焦点距離測定 交換可能なクランプ装置 高精度位置決めX-Yテーブル(300×300mm) リポジショニング確認用カメラ 除塵装置 MONO構成（試作・量産1ヘッド機） 製品メリット: 穴品質の再現性 マシンキャリブレーション精度 ...

X軸移動距離: 500 mm
Y軸移動距離: 300 mm
Z軸移動距離: 300 mm

... 直線エッジの微細加工と時計装飾のための自律型高精度産業機械 LS-Precess モジュール統合 LS-Precessモジュールは、機械のガルバノスキャナーと組み合わせることで、非常に高い加工精度を実現します。市場でユニークなバイパス機能により、加工された部品は再加工することなく、直接装飾や彫刻を施すことができます。 精度と柔軟性 この独創的なアプローチにより、柔軟性、精度の向上、卓越した加工結果（カッティング面と加飾の精巧さ）の品質が実現します。また、この組み合わせにより、従来の型抜き技術に比べてサイクルタイムを短縮することができます。 サポートとフォローアップ 特別追加トレーニングコース 生産の自律性を拡張する可能性（ロボット、パレタイザー） 個別レイアウトの作成 高速加工用の可視光2倍の高出力レーザー（フェムト40W ...

X軸移動距離: 300, 50, 160 mm
Y軸移動距離: 300, 50, 160 mm
Z軸移動距離: 300, 20 mm

... 微細加工に適したセットアップ 簡単な操作 オープンなセットアップとKylaソフトウェアの組み合わせにより、ビームパスのすべてのパラメーターを正確に制御できます。LS-Labのソリューションは、レーザー加工の開発を効率化し、これまで以上にアクセスしやすく、使いやすいものとなります。 汎用性 LS-Labは、LASEAの全モジュールを統合することができます。この汎用性の高いシステムは、切断、穴あけ、彫刻、テクスチャリングなど、様々な用途に優れています。 精度と安定性 LS-Labは、精度を損なうことなく、多様なアプリケーションに対応します。非常に精密な軸と、花崗岩の土台にしっかりと固定されたビーム経路を誇るLS-Labは、高い精度と安定性を保証します。 微細加工プロセス開発に最適なセットアップ ...

... あなたに必要なレーザーマシン。 経験豊富なパートナーと共に。 オーダーメイドソリューション LASEAレーザーシステムは、当社のワークステーションまたはお客様の特定の環境に簡単かつ迅速に統合できるように特別に設計されています。 すべてのアプリケーション 私たちは、アプリケーション（溶接、切断、マーキング、穴あけなど）に適したレーザー技術を、既存のアプリケーションまたは新規の実現において、お客様の環境に統合します。これは、ラインシステムとワークステーションソリューションの両方です。 サービスチーム 当社の機械、電気、電子、ソフトウェア、オートメーション設計チームは、完全な自主性で、または選ばれた、または課されたパートナーと一緒に、正確な仕様に従ってソリューションを開発します。 完全なサービス 当社の専門技術の中心であるレーザーソリューションだけでなく、オートメーション、ロボット工学、ビジョン、ヒューマン・マシン・インターフェースも取り扱っています。 ご遠慮なく、お客様のプロジェクトを弊社にご相談ください。プロジェクトの複雑さに関わらず、成功に導くためのソリューションをご提案いたします。 ...