真空蒸着
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物理蒸着と化学蒸着 (PVDとPACVD) は、処理する部品の表面に材料を蒸着させる環境に優しい技術です。 これらの蒸着法により、以下の特性をもつコーティングが得られます。 - 数ナノメートルから数十ミクロンまでの厚み - 1000~4000Hvの硬さ これらの蒸着法は、コーティング材料を選択することで、処理部品に以下の特性を与えます。 - トライボロジー特性: 極めて小さい摩擦係数 - 機械特性: 極めて高い硬さ - 電磁シールド特性 - ...
物理蒸着と化学蒸着 (PVDとPACVD) は、処理する部品の表面に材料を蒸着させる環境に優しい技術です。 これらの蒸着法により、以下の特性をもつコーティングが得られます。 - 数ナノメートルから数十ミクロンまでの厚み - 1000~4000Hvの硬さ これらの蒸着法は、コーティング材料を選択することで、処理部品に以下の特性を与えます。 - トライボロジー特性: 極めて小さい摩擦係数 - 機械特性: 極めて高い硬さ - 電磁シールド特性 - ...
本公司成功开发了在四面相向溅射法中实现高品质成膜的RAM阴极产品。 RAM阴极的特点是,可在低损伤、低温条件下成膜,而且可确保镀膜表面平滑气泡等缺欠较少。 RAM阴极的这些特点,使之可广泛应用于钙钛矿型太阳能电池、有机EL等各种领域。本公司的实验室内设有搭载RAM阴极的群集式溅镀设备,可对客户提供的基材进行镀膜试验。 实现了低损伤镀膜 使用传统的平板式溅镀法,靶材的溅射颗粒或反弹氩离子会直接撞击基板,镀膜时损伤非常大。 而使用RAM阴极镀膜时,粒子不会直接冲击基板,会均匀落至基材表面,可使镀膜时的损伤控制在最小程度。 可实现高品质镀膜 通过相向靶材飞散出的溅射粒子的相互碰撞,溅射粒子会进一步微细化。 细化后的粒子均匀成膜,所以镀膜表面平滑、气泡等较少。 实现很高的覆盖性 传统的溅镀方式只能让与靶材平行的面成为主要镀膜面。 RAM阴极通过变更镀膜条件,有效利用斜向溅射的粒子后,可在侧面上的成膜厚度达85%以上(膜厚度相对比) RAM阴极还可在不同条件下应用于更广泛的工艺。
Keihin Ramtech Co.,Ltd.
大面积垂直溅射设备 ・成膜有效范围 300mm×100mm ・设备配置 带有垂直 RAM 阴极的溅射室 ・成膜材料 TCO(ITO等)/金属(Cu等)/金属氧化物(NiO等)/C(DLC)/其他
Keihin Ramtech Co.,Ltd.
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