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... フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスは、スペースが重視される低電力・低信号アプリケーションに最適です。FHEを選択することで、拡張性の高い製造プロセスを活用して、曲げたり曲げたりする製品を設計できます。モレックスのFHEは、世界トップクラスの印刷、SMT部品取り付け、およびダイカットを活用しているため、FHEは特に望ましいものとなっています。 モレックスでは、多角的なアプローチにより、お客様のアイデアを実現する完全な統合ソリューションを開発しています。業界で最も広範なプリンテッドエレクトロニクスの能力と、エレクトロメカニカルな課題を解決するソリューションを開発する専門知識を持つモレックスは、性能、耐久性、重量、拡張性、およびその他の要件のバランスを取りながら、お客様のニーズに最適なものをアドバイスします。 モレックスのプリンテッドエレクトロニクス機能は、レーザー切断、型抜き、ラミネーションなど、拡張性の高い印刷および変換プロセスを利用しています。0.127mm（0.005インチ）の狭いトレースで、モレックスはお客様のアプリケーションに必要な回路密度とフォームファクターの実現を支援します。 モレックスのエンジニアは、当社のプリンテッドエレクトロニクス機能と組み合わせて、ポリエステル基板上の銀インクにコンポーネントをはんだ付けする世界クラスの方法を開発し、エレクトロニクスを曲げたり曲げたりして狭いスペースに収まるようにしました。当社は、最も厳しい条件下でも信頼性を高めるためにプロセスを合理化しました。このような印刷とSMTの能力を組み合わせることで、お客様にクラス最高のFHEソリューションを提供することができます。 消費者向けおよびスマート家電、ウェアラブル、VR/AR、ハンドヘルド機器 ...
... 高効率電気自動車充電PCBA統合ソリューションは、高度な電力管理チップとインテリジェントな制御アルゴリズムを統合し、特に電気自動車の充電需要を満たすように設計されています。コンパクトな構造、優れた放熱性能、強力な電磁両立性により、効率的で安定した安全な充電を実現します。公共充電ステーションと個人用充電機器の両方に適しており、電気自動車に高速で便利な充電体験を提供します。 ...
... プリント基板製造、部品調達、プリント基板アセンブリからPCBAテストまでのターンキーPCBアセンブリサービス。 ターンキーPCBアセンブリサービスと効率的な生産のためのスマート工場---STHL。 ターンキーPCBアセンブリメーカーを選択する前に、PCBAが完璧に動作することを確認し、PCBプロトタイプを作成する必要があります。STHLのターンキーPCBアセンブリについては、信頼できるパートナーが必要です。一緒に見てみましょう！ ターンキーPCBアセンブリとは何ですか？ ターンキー」とは、プロジェクト請負業者が設計、部品調達、組み立てを行い、テストに合格するまで顧客に引き渡さないことを意味します。 PCBアセンブリは比較的複雑なプロセスで、通常、設計、アセンブリ、テストの3つの段階があります。従来、PCBアセンブリプロジェクトを行うには、PCBメーカー、部品サプライヤー、PCBアセンブラーにコンタクトを取る必要があり、様々なパートナーとのコンタクトに時間を費やしていました。通常、世界中から来ている可能性があるため、彼らとのコミュニケーションに多くの時間を費やす必要があります。 ほとんどの企業は、PCBの製造と組み立てのみを多くのメーカーに委託することを選択しますが、これはコストとエラー率を増加させます。ターンキーPCBアセンブリは、完全にこれらの問題を解決し、Pcbaのための最良のソリューションになることができます。 しかし、STHLが提供するターンキーPCBアセンブリサービスは、より良い選択であり、我々はすべての品質管理を担当しています。同時に、コストを節約し、時間を節約し、便利な移動部品サプライヤーと取引する必要はありません。 ...
... PCBA製造プロセス： 1.設計とレイアウト：最初のステップは、PCBAの基盤となるPCBを設計することです。エンジニアは、コンポーネントとトレースの配置の概要を示すデジタル設計図を作成します。この設計図は、ガーバーファイルとして知られる一連のファイルを生成するために使用されます。 2.製造：PCB製造工程は、機械的サポートと電気絶縁を提供する基材、通常はガラス繊維基板（FR4など）から始まります。基板は薄い銅の層でコーティングされ、トレースを形成するためにエッチングされます。フォトレジスト層が塗布され、化学プロセスで銅が選択的にエッチングされる。最後に、銅トレースを保護し、短絡を防ぐためにソルダーマスクが追加される。 3.組み立て：PCBが完成したら、いよいよ電子部品を取り付けます。PCBに部品を取り付けるには、主にスルーホール技術（THT）と表面実装技術（SMT）の2つの方法があります。THTでは、リード線付きの部品をPCBに開けられた穴に挿入し、反対側をはんだ付けします。SMTでは、部品は基板の表面に直接はんだ付けされる。 4.テストと検査：組み立て後、PCBAは適切な機能と信頼性を保証するために徹底的にテストされなければなりません。これには、目視検査、自動光学検査（AOI）、X線検査、または機能検査が含まれます。この段階で検出された問題は、PCBAが使用可能と判断される前に対処されます。 ...
... 基板材質 アルミニウムベース 板厚/銅厚 2.0mm/70um 熱伝導率 1.0-5.0W/m.k 表面処理 HAL/OSP/ハスル（LF） 絶縁破壊電圧 1.5-3.0KV(DC) ...
... SYEは30年以上前から高密度配線（HDI）プリント回路基板を製造しています。2014年に東城工場を開設し、高度に自動化された生産ラインでHDIを大量生産するようになりました。それ以来、HDIプリント回路基板は、ほぼすべての分野、さらには自動車製品に採用されるようになりました。 SYEは、1+2+1設計から任意の層基板まで、すべての技術を提供することができます。 SYEは、HDI技術を以下のようにサポートしています： シールドとグランド接続のためのエッジメッキ加工 銅を充填したマイクロビア 積み上げ式と千鳥式のマイクロヴィア キャビティ、皿穴、デプスミリング 銅コイン局所放熱技術 ソルダーレジストは、黒、青、緑など。 量産時の最小トラック幅と間隔は50μm程度とする。 標準および高Tgレンジの低ハロゲン材料 アンテナ設計用低DK/Df材料 プリント基板業界で認知されているすべてのサーフェスを社内で利用できます。 ...
... 次元: 333*264mm 層の数：両面 版の厚さ: 1.6mm/43Oz プレートFR-4 表面処理：無電解錫メッキ 用途自動車照明システム 材質 FR-4 (Tg135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/ ご要望に応じて) アルミニウム ロジャース/PTFEテフロン 表面処理 - HASL/OSP/Immersion Gold(FR4) HASL（アルミニウム） プリント配線： - パターンめっき 最大寸法寸法 - 660×475mm 最小寸法寸法 ...
Shenzhen YLT Circuits CO.,Ltd
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