ウェハー用研磨機

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セラミック用研磨機KS700YP

ステンレススチール用アルミニウム用スチール用

セラミック用研磨機

KS700YP

働き幅: 5 mm - 200 mm

... 主に金属、非金属、サファイア、半導体材料の両面ラッピングとポリッシングに使用され、エアバッグ圧力とディスク冷却機能を備えています。 ...

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... 本装置は、拡散したウェハの研磨、エッチング、洗浄処理に使用され、また、二面性太陽電池のテクスチャリング、洗浄処理にも対応しています。 - 処理量：400枚/バッチ、8000枚/h。 - 裏面エッチング研磨、単結晶裏面テクスチャー処理に対応。 - 各種添加剤に対応。 - ウェーハの厚さは120μmまで対応可能です。 - ドライクリーンエリアとセルフクリーニングシステムを装備。 - インラインでのバス交換が可能です。 - MES、RFIDシステム、インライン重量テストのオプションあり。 ...

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シリコン研磨機TAP series

半導体用ウェハー用ターニング

シリコン研磨機

TAP series

... このシリーズ機は、2軸の高精度片面研磨機で、研磨ヘッドは回転、スイング、高圧・高速状態で作業でき、1枚または複数枚のウェーハを研磨でき、様々な材料の高精度な研磨要求に応えます。鋳鉄製ボディ、高い装置安定性ポリッシングヘッドの回転、スイング機能高速研磨マン・マシン会話操作インターフェース、総合的な機能、簡単な操作。 ...

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セラミック用研磨機KS700YP