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... Datacon 2200 evo 高精度マルチチップ・ダイボンダは、ダイアタッチおよびフリップチップアプリケーションに究極の柔軟性を提供します。統合ディスペンサー、12インチウェーハハハンドリング、オートツールチェンジャー、アプリケーション専用ツールを装備したDatacon 2200 evoは、現在および将来のプロセスや製品に対応します。 -高精度で高性能 -最高精度 ± 10 µm @ 3 Sigma (ご要望により7 µm) -高い生産性、低い所有コスト -1台の機械で最大4つの作業ヘッド -マルチチップ対応 -複雑な製品のシングルパス生産 -ダイアタッチ、フリップチップ、マルチチップを1台で実現 -エポキシ樹脂ライティング＆スタンピング、フラックス浸漬 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ...
Panasonic Factory Automation Company
... グローバルIDMデモで高精度・高速マシンを確認。 構成8ヘッド（2ガントリー×4ヘッド） 生産性15,000UPH 精度±4um @ 3σ 最大荷重30N ...
... TDKは蓄積した豊富な経験と技術を活用し、次世代に向けた新しい実装方法を提案します。 TDKは、信頼性の高い省スペース、低価格の新しい機器であるAFM-15フリップチップボンダー（超音波接合プロセス）を発表することを誇りに思っています。 低エネルギーボンディングにより、他社製品に比べて 30% ～ 50% 少ないエネルギー消費で接着が可能 ...
... Palomar 6500高精度部品配置ダイボンダーは、高速で完全に自動化された精密部品アセンブリ用に設計されており、フォトニック、ワイヤレス、および医療アプリケーション向けに並外れたミクロンレベルの配置精度を提供します。 このEutecticicおよびエポキシダイボンダーは、1.5µmの配置精度を持ち、コンポーネントアセンブリを実用的かつ費用対効果の高いものにします。 ウエハースケールのパッケージング用同晶ダイボンダー6500ダイボンダーの特殊構成も入手可能です。 ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... iStack™ S+は、ハイエンドのエポキシおよびフィルムダイアタッチアプリケーション向けに設計されており、プロセスに柔軟性があり、メモリと画像の両方のアプリケーションをサポートします。 その強化されたプロセス機能には、フェイスダウンプロセス、In-Situ UV、結合力検出メカニズムが含まれており、生産性の向上と性能を提供します。 特長・オプション 高精度キット (5μm) 薄板ハンドリングキット (100μm未満) マッピング機能 (基板/ ウェハ) ...
Kulicke & Soffa
... ACCμRA Mは、ポストボンド精度±3μmを可能にするマニュアルフリップチップボンダです。 電動軸はアームのみで、ボンディング力を正確に制御します。 アームと温度コントローラを組み合わせ、同期させることで、プロセスの完璧な品質と高い再現性を保証します。 ACCμRA Mは、単なるピックアンドプレースシステムではなく、熱圧着およびリフロー機能を備えています。 大学や研究開発機関に最適な装置です。 - ポストボンド精度±3μm - 小型フットプリント - マニュアル機 - ...
... AUTOTRONIKの最新IGBTパワーダイボンダをご紹介します。 その利点は、以下の通りです。 を1台の高精度実装装置で同時に対応できることです。 同時に実現できることです。 ...
レーザーボンダ「LAPLACE-VC」は、ワッフルパックで装置内に投入されたチップなどを、ワークステージに手積みした各種キャリア基板に垂直に貼り付けるのに適したシステムです。 このシステムでは、ボンダーの真空ピック・アンド・プレースユニットに組み込まれた独自のレーザーサーモードツール（特許取得済み）を使用します。レーザーサーモードの高い柔軟性により、このシステムでは基板上にはんだを薄く塗るだけでよいのです。 ハイライト • インライン化可能 • ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... 予算感のあるマニュアルダイボンダー T-4909-AEは、トレスキー社の創業40周年記念モデルです。このT-4909をベースに、Raspberry PC上で動作する新しいソフトウェアを開発しました。すべてのトレスキーダイボンダーと同様に、このピック＆プレースシステムはTrue Vertical Technology™で動作します。Z軸の移動範囲が95mmに拡大されたことで、エポキシ、共晶、フリップチップの各プロセスにおいて、さまざまなボンディングの高さでの作業が可能になりました。 T-4909-AEアニバーサリーエディションは、優れたエルゴノミクスデザインを採用した、予算に応じた手動式ダイボンダーです。Tresky社の他の製品と同様に、T-4909-AEにはTrue ...
Dr. Tresky AG
... InduBond ® 230Nは、多層プリント回路の内層とプリプレグのスタックアップをピンレジストレーションとボンディングするためのChemplate社製の新世代のインダクティブボンディングマシンです。このプロセスにより、ピンやハードツーリングプレートを必要とせずに多層基板を積層することができます。 このプロセスにより、内層間の高い見当精度（ツーリングテンプレート精度<10ミクロン）を得ることができ、再現性と信頼性が向上します。高精度のメカニカルピンでツーリングテンプレートにマウントされた多層スタックは、4つのInduBond®ヘッド（オプションで6つのヘッド）を使用したInduBond®技術で接着され、プリプレグ樹脂が溶融硬化するまで、すべての内層の接着スポットを均一にプレスして加熱することで、厚さ10mmまでの多層スタックの接着を保証します。ご要望により高くなります）。 ツーリングプレートはカスタマイズ可能で、2つの丸ピン、3つの丸ピン、複数の丸ピン、3-4スロットピン、またはその組み合わせである可能性があり、ツーリングテンプレートは軽くて取り外し可能です（機械に固定されていません）。これは、柔軟性を可能にするので、必要に応じて異なるツーリングプレートを持つことができます。 結果として得られるボンディングスポットは、厚すぎることのないフラットなものとなります。熱間プレスサイクルの膨張と収縮に耐えることができ、それにより、多層スタックアップの全層に最良の直線運動を提供し、反りや変形の原因となる内部応力を低減し、さらには内層間の歪みやズレを低減します。 技術データ 重量: ...
InduBond®
... EVG501は、シングルチップから150mm（200mmボンドチャンバの場合は200mm）までの基板サイズに対応できる、柔軟性の高いウェハボンディングシステムです。 このツールは、陽極性、ガラスフリット、はんだ、共晶性、非定常液相、直接など、一般的なウェーハ結合プロセスをすべてサポートします。 接合チャンバとツーリング設計が容易なため、変換時間は5分未満で、異なるウェーハサイズおよびプロセスに対して迅速かつ容易な再ツーリングが可能です。 この汎用性は、大学、研究開発施設、または少量生産に最適です。 ...
EV Group
... 電動式の Z軸 ダイボンダーHB75のダイボンディング作業は、簡単かつ正確に行うことができます。 タッチスクリーン 簡単な操作で そして 6.5インチTFTで簡単操作 長年の実績を誇る6.5インチのコントロールパネルは、直感的な操作で製品を操作できます。すべてのプロセスがいつでも見られるようになっています。 3in1ボンドヘッド 回転式ボンドヘッド ディスペンサーから スタンプや配置の変更が可能 HB75の回転式ボンドヘッドは、ピックアップツール、スタンピングツール、エポキシディスペンサーを備えています。 ピック＆プレイス 統合された バキューム ポンプ HB75を使えば、ダイキャリアからチップや小型部品をピックアップし、基板上に配置する作業を簡単かつ正確に行うことができます。 ...
... fi conTECの300シリーズの機械は、フットプリントが小さいながらも高精度のダイボンダーです。 複雑な組み立てプロセスを標準化された繰り返し サブプロセスに分解し、所有コストを抑えるように設計されています。 AL300は、1000または2000シリーズなどの完全包含型システムと同様に、 生産環境での産業用に構築されています。 典型的な作業 • ピックアンドプレース • ダイソート • 接着剤の塗布 • UV 硬化 • チップからチップへのボンディング • ...
ficonTEC Service GmbH
全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機 FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5μm @ 3 sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 FINEPLACER® femto 2 の新世代プラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。 その一つには最先端の ...
Finetech
... MPS：小型チップおよびSMD 部品アセンブリ アプリケーション： ダイアセンブリーおよび小型 SMD PLACEMENT Labおよびプロトタイプ（ラボ、ジュエリー、時計、smd、BGA、..）のためのプラットフォーム 小さな部品の処理能力 はんだペースト SMD リフロー共性ダイ接合 非常に小さく繊細なデバイスの高い正確なピックと場所 デザインは、接着のための簡単なソリューションを証明する Ultra-HDカメラ 真の垂直動作 側のカメラと互換性のあるビデオインターフェース：で傾けることができます ...
... 全自動実装機 AC100 AC100は、モジュールやシェル＆チューブデバイス（シェル、パーツ、コンポーネントなど）の精密組立工程の要求に基づき開発された、高安定性・高精度の実装装置です。 自動ローディング＆アンローディング、製品プリキュアなどのモジュールを搭載し、基板の自動ローディング＆アンローディング、塗布動作と接着剤形状検出、部品実装と実装結果検出、製品プリキュアなどの機能を自動的に実現することができる。半導体の国際的な通信プロトコルに対応しています。 動作フロー ローディング→分注作業→実装作業→アンローディング 注）吐出動作と実装動作の順序は、プロセスフローに応じて変更可能です。製品の左入れ右出し、右入れ左出しの機能をサポートしています。 特長・利点： ...
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