{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... コーニングの豊富なセラミックソリューションポートフォリオで、明日の排ガス規制に今すぐ対応しましょう。高い性能、効率、柔軟性を実現するために最適化されたコーニングの先進的なセラミック基板は、最も要求の厳しいガソリンおよびディーゼルシステムのニーズを満たすように設計されています。 セルラーセラミックソリューションのパイオニアであり、世界の触媒コンバーターの標準を確立したコーニングが提供するクラス最高の技術的専門知識 厳格化する世界標準に対応する豊富な製品群 幅広い後処理エンジニアリング・ソリューションを可能にする構成と特性 耐久性を向上させた革新的な一体型設計 迅速な消灯を促進低材料密度、低熱容量、高保温性 熱衝撃に対する高い耐性 同じ体積でより多くの表面積を必要とする設計や、同じ表面積でより低い圧力損失を必要とする設計に柔軟に対応可能 ...
CORNING
... 排出ガスに関しては、自動車が走り出してから最初の30秒間が非常に重要である。ガソリン車の場合、このわずかな時間が、自動車のテールパイプから排出される規制排出ガス全体の70％を占めることもある。この「コールドスタート」排出ガスに対応することで、自動車メーカーは与えられた厳しい排出ガス規制や将来の排出ガス規制を遵守することができる。 FLORA®基板は、コールドスタート・エミッションの課題に対する完璧なソリューションです。質量を大幅に低減する独自の材料設計により、FLORA ...
CORNING
... 酸化アルミナは、マイクロエレクトロニクス用途で最も費用対効果が高く、広く使用されている基板材料の一つです。多くのお客様は、焼成したままの表面で満足されますが、セラミック基板研磨には4つの主な利点があります： より微細なラインパターン 微細な研削と研磨プロセスの後、セラミック基板はより微細なパターン線を得ることができます。これは、より高密度な回路設計能力に有益であり、ファインピッチで高密度の相互接続回路に役立ちます。 焼成したままの表面仕上げは、一般に薄膜用途では1mil、厚膜用途では5milの細線に適しています。アズファイヤー表面でこれより細い線を形成すると、パターン定義が悪くなり、導体抵抗が増加して電流の流れが阻害され、回路性能が低下する。また、パターン精細度の低さは、RFやマイクロ波回路の性能異常の原因にもなるため、研磨を行います。 上下面の平行度を改善 基板を研削・研磨することで、上面と下面の平行度を改善することができます。その利点は、基板をメタライズしてパターニングする際に、基板のキャパシタンスとインダクタンスをより厳密に制御できることです。キャパシタンスとインダクタンスは、インピーダンスを決定する主な要因であるため、平行度を高めることで、RFおよびマイクロ波回路の予測可能性と性能を向上させることができる。 ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... アルミナは、最も一般的に使用されているセラミック材料です。非常に優れた電気絶縁性、絶縁耐力、1500℃までの高温耐性により、アルミナセラミックは電気用途や高温用途に理想的です。 アルミナセラミックスの特徴 優れた機械的強度 優れた熱伝導性と耐火性 優れた耐食性と耐摩耗性 非常に優れた電気絶縁性 アルミナ基板はまた、いくつかのユニークな特徴を持っている： 高い平滑性/平坦性と気孔率の少ない良好な表面 ヒートショックに対する高い耐性 反りや曲がりが少ない 超高温および腐食性化学薬品に安定 非常に安定した破断強度と形状/寸法変化 用途 ネットワーク抵抗器、チップ抵抗器、チップ抵抗アレイ、厚膜ハイブリッドIC、薄膜ハイブリッドIC、一般アイソレータ ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... 窒化アルミニウム・ウェーハ基板は、その優れた熱的・電気的特性で知られる半導体産業における重要な部品です。窒化アルミニウム(AIN)材料は、シリコンとの互換性により脚光を浴び、様々なウェハー関連アプリケーションに理想的な材料となっています。 窒化アルミニウム・ウェーハ基板の重要性 窒化アルミニウム・ウェーハ基板は、半導体産業において不可欠な役割を果たしています。その人気の主な理由の一つは、シリコンのそれと密接に一致するその熱プロファイルです。この類似性により、AIN基板は熱管理が重要な半導体アプリケーションに最適な選択肢となっています。このような基板のリーディング・プロバイダーであるイノバセラは、2インチから8インチまでの様々な直径の窒化アルミニウム・ウェーハ基板を提供しており、6インチと8インチのサイズが最も一般的に使用されています。 窒化アルミニウム（AIN）の主な特徴 窒化アルミニウム（AIN）は、その印象的な特性により際立っており、高度な半導体アプリケーションに非常に適しています。最も注目すべき特徴には、以下のようなものがある： 高い熱伝導率：AINは170～220W/mKの熱伝導率を誇り、高性能半導体デバイスの放熱に極めて重要です。 高い電気絶縁性：優れた電気絶縁特性により、電気的干渉からの絶縁が必要な電子部品に最適です。 ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... DBCセラミック基板/電子加熱デバイス用/イノバセラ 1.DBCセラミック基板： ダイレクトボンディング銅（DBC）基板は、熱伝導率が非常に高いため、パワーモジュールによく使用されています。セラミックタイル（一般的にはアルミナ）の片面または両面に、高温酸化処理（酸素を約30ppm含む窒素の雰囲気中で、銅と基板を慎重に制御された温度まで加熱する。この条件下では、銅と酸素の共晶が形成され、銅と基板として使用する酸化物の両方にうまく結合する）。上部の銅層は焼成前にあらかじめ形成しておくか、プリント基板技術で化学的にエッチングして電気回路を形成することができますが、下部の銅層は通常、無地のままにしておきます。基板は、下部の銅層をはんだ付けすることで、ヒートスプレッダーに取り付けられます。 1.基板の厚さは、0.25mm、0.28mm、0.45mm、0.5mm、0.635mm、1.0mm、1.5mm、1.8mm、2.0mmと薄くできます。 2.Cu、Mo/Mn、Agによるコーティング、銅メッキ 3.優れた熱伝導性 4.高い電気絶縁性 DBCセラミック基板の長所 >高い機械的強度 >微細な熱伝導性 >優れた電気的絶縁性 >粘着力良好 >耐腐食性 >高い信頼性 >環境配慮型クリーンルーム DBCセラミック基板の応用例： 1.パワー半導体モジュール 2.はんどうたいれいきゃくき 3.電力制御回路 4.高周波スイッチモードパワーサプライヤー 5.ソリッドステートリレー 6.ソーラーパネル・アレイ 7.電気通信専用線交換機及び受信システム ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... CoorsTek は、カスタムおよび標準の薄膜セラミック基板のリーダーです。4つの薄膜基板材料オプションは、滑らかな表面仕上げ、強力な曲げ強度、一貫した電気特性を兼ね備えています。お客様の用途に合わせた薄膜基板の設計については、CoorsTekにお問い合わせいただくか、設計ガイドをダウンロードしてください。 アルミナは、ほとんどの薄膜セラミック基板用途に最適な材料です。CoorsTekは、表面仕上げ、粒径、表面の不完全性を制御し、薄膜プロセスにおける微細線の解像度、間隔、歩留まりを向上させます。CoorsTek ...
CoorsTek
... クアーステックは、厚膜セラミック基板の標準を開発し、ハイブリッド集積回路、表面実装デバイス、センサー、その他の厚膜エレクトロニクス向けに、経済的で耐久性に優れた基板を提供し続けています。お客様の用途に合わせた厚膜セラミック基板の設計をお手伝いします： 材料の選択 サイズと厚さ 公差 レーザー加工とスクライビング エッジ仕上げ 検査と特殊要件 なぜセラミック厚膜基板なのか？ アルミナ アルミナは、ほとんどの厚膜セラミック基板の材料として選択されており、ハイブリッド電子回路に耐久性とコスト効率の高い性能を提供し、その信頼性は実証されています。CoorsTekは、さまざまな用途に最適なものを提供するために、さまざまなグレード、配合、厚さを設計してきました。 アルミナ厚膜基板 CoorsTek ...
CoorsTek
... 部分的に安定化ジルコニア PSZは、薄膜用途に適した部分的に安定化された酸化ジルコニア基材です。 この基板材料は、良好な電気絶縁特性（室温）と高い曲げ強度と高い破壊靭性を兼ね備えています。 PSZの非常にファイネ粒子と均一性のために、非常に細かいPt 構造が可能です。 私たちはあなたの希望に応じて材料をレーザーカットします！ CADデータを送信してください。 利点は 非常に細かい均質な粒状構造 良好な電気絶縁特性を室温で 非常に良好な機械的強度 は、レーザーまたはウェーバー見た 良い平面性 アプリケーション センサ基板 センサ保護プレートを切断することができます ...
KERAFOL Keramische Folien
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