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メモリ モジュール
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メモリ: 8, 16, 32 GB
... Apacer Wide Temp SODIMM (広温度対応SODIMM)は、特に過酷な気候や特殊な環境条件向けに設計されています。40°Cから85°Cの温度範囲で動作可能で、過酷な環境条件に直面する産業、軍事、航空および車両システムに適用できます。広温度対応SODIMMは、オリジナルの産業グレードDRAM ICの使用に加え、産業グレードの広温度範囲受動部品、30u "金メッキPCBを使用し、耐酸化性を向上させ、信号伝送の安定性を確保します。また、Wide Temperature ...
Apacer Technology B.V.
メモリ: 16, 32 GB
... Apacer Wide Temp ECC UDIMM (広温度ECC UDIMM)は、特に過酷な気候や特殊な環境条件向けに設計されています。40°Cから85°Cの温度範囲で動作可能で、過酷な環境条件に直面する産業、軍事、航空および車両システムに適用できます。広温度ECC UDIMMは、オリジナルの産業グレードDRAM ICの使用に加え、産業グレードの広温度範囲受動部品と30u "金メッキPCBを使用し、耐酸化性を向上させ、信号伝送の安定性を確保しています。Wide ...
Apacer Technology B.V.
メモリ: 16, 32 GB
... Apacer Wide Temp ECC SODIMM (広温度ECC SODIMM)は、特に過酷な気候や特殊な環境条件向けに設計されています。40°Cから85°Cまでの温度範囲で動作可能で、過酷な環境条件に直面する産業、軍事、航空および車両システムに適用できます。広温度ECC SODIMMは、オリジナルの産業グレードDRAM ICの使用に加え、産業グレードの広温度範囲受動部品と30u "金メッキPCBを使用し、耐酸化性を向上させ、信号伝送の安定性を確保しています。また、Wide ...
Apacer Technology B.V.
... ポート:RS232/RS422/RS485 モード:RS232/422/485 SWで選択 インターフェース:PCIe x1 フォームファクタ:M.2 B-Mキー ...
メモリ: 16, 8, 4, 32 GB
DDR4 WT (温度拡張) SODIMMは小型設計と3200MT/sの業界最高のメモリー速度を誇ります。あらゆる車載、監視、自動化、組込みアプリケーションにご利用いただけます。モジュールは該当する全てのJEDEC規格に準拠し、-40°C~95°C (Tc)の温度範囲で動作します。4GB/8GB/16GB/32GBの容量、および2133MT/s,2400MT/s,2666MT/s,3200MT/sのデータ転送レートをご選択いただけます。
Innodisk Corporation
メモリ: 32, 8, 16 GB
● 超高速転送:4800 MT/s ● 最大32GBの大容量 ● 電力管理IC(PMIC)が電源の安定性を確保 ● 超低動作電圧1.1Vが電力効率性を向上 ● オンダイECC技術がデータ伝送の信頼性を向上 ● 30µ PCBゴールドメッキが製品の耐久性と寿命を向上 ● カスタマイズされたサービス:硫化対策とコンフォーマルコーティングで過酷な環境での製品の耐久性を向上 ● エッジコンピューティング、IOT、5G、産業用PC関連の用途に最適 ADATAの産業用DDR5 ...
ADATA Industrial
メモリ: 1 MB
オン・セミコンダクターのシリアル SRAM ファミリには、内部的に 8 ビットで 128 K ワードとして編成されたこの 1Mb シリアル・アクセス静的ランダム・アクセス・メモリを含むいくつかの統合メモリ・デバイスが含まれています。これらのデバイスは、オン・セミコンダクターの高度な CMOS テクノロジを使用して設計および製造され、高速性能と低電力の両方を提供します。デバイスはシングルチップ・セレクト (CS) 入力で動作し、シンプルなシリアル・ペリフェラル・インタフェース ...
メモリ: 32 GB - 128 GB
... マルチプレクサ・コンバインド・ランク・テクノロジー搭載モジュール SK hynixは、ハイパフォーマンスコンピューティングに特化したMCRDIMM(Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Modules)を開発しました。このMCRDIMMは、16Gbまたは24GbのDDR5 SDRAMデバイスをベースに、サブチャネル内のランクに同時にアクセスすることで帯域幅を向上させます。 8Gbpsを超える帯域幅を容易に実現 当社の16Gbまたは24Gb ...
Hynix
メモリ: 2, 4, 8 GB
... DDR3 SO-DIMM SDRAM モジュールは、高速 CMOS ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ・モジュールで、内部で構成された 8 バンクの DDR3 SDRAM デバイスを使用します。DDR3 SDRAM モジュールは、高速動作を実現するために DDR アーキテクチャを使用しています。DDR3アーキテクチャは、基本的に8nプリフェッチ・アーキテクチャであり、1クロック・サイクルあたり2つのデータ・ワードをI/Oピンで転送するように設計されたインターフェースを備えています。DDR3 ...
KingSpec
Samsung Semiconductor
メモリ: 4, 8, 16, 32, 128 GB
ATPの第4世代の産業用DDRメモリは、最大2666MT / sのデータ転送速度とわずか1.2Vの消費電力を兼ね備え、従来のDRAMテクノロジよりも高速で高性能なパフォーマンスを実現します。 DDR3からの進化としてDDR4はオンライントラフィックの増加をサポートするために帯域幅機能を向上させるのに適した機能をサポートしています。 DDR4-2666 MT / sは、最新のインテル®Xeon®プラチナ、ゴールド、シルバーおよびブロンズ・スケーラブル・プロセッサーおよび第8世代インテル®Core™i7 ...
ATP Electronics
メモリ: 16, 8 GB
... オリジナル粒子がコンピュータの性能を向上させる 厳選されたオリジナル・パーティクル、厳格な検査工程、6層PCBボード、安定した性能。 優れた互換性 メモリ製品は、市場で主流のブランドのマザーボード互換性テストに合格しています。 市場の主流ブランドのマザーボード互換性テストに合格しており、長期間にわたりシステムの安定性を確保します。 金メッキクラフトゴールドフィンガー 金メッキプロセス、より強い導電性と耐腐食性。 ...
Netac Technology Co.,Ltd.
... 最近のPCは様々なタイプのRAMを使用しています。特に組み込みシステムでは、お客様のモジュール、ボード、システム用に評価され、長期間使用可能な高品質のDDRコンポーネントを入手することが重要です。当社は、様々なメーカーのSRAMおよびDRAMソリューションを提供し、お客様の製品に適合させるためのサポートを行います。 DRAMモジュール 当社のDyanmic RAMコンポーネントは、特に組み込みシステムの要件に合うように設計されています。低電圧駆動のため、低消費電力が特徴です。さらに、DDR3またはDDR4は、要求の厳しいグラフィックス・アプリケーションや、DDR4の場合、より高い帯域幅を必要とするアプリケーションに特に適したデバイスです。お客様のアプリケーションで、DDR1やDDR2のようなレガシーシステム用のコンポーネントが必要な場合は、ぜひご連絡ください。また、メモリのクオリフィケーションのサポートも行っています。 ...
... 機械性能を向上させるMEMEXは、幅広いコントローラのメーカーとモデル用のCNCメモリアップグレードを提供しています。 ドリップフィーディングよりも高速 - 47%ものサイクルタイム短縮が証明されています。 繰り返し使用する部品プログラムを機械に直接保存するメモリを追加することで、ファイル転送で時間を浪費することがなくなります。 ダウンロードが少ないため、ファイル破損の可能性が少ない ファナック6/9/11および12専用の革新的な機能 3年間の交換保証 ...
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