FPGA

... この10,000～20,000ゲート・コプロセッサは、完全PCI準拠のSRAMベースFPGAで、分散型10nsプログラマブル同期/非同期、デュアルポート/シングルポートSRAM、8グローバル・クロック、Cache Logic®機能（データを失うことなく部分的または完全に再構成可能）、および自動コンポーネント・ジェネレータを備えています。I/O数は192で、5V設計をサポートしています。さまざまな演算を必要とする算術関数を実装することで、高速（DSP/プロセッサベース）設計のコプロセッサとして使用できます。PCまたはSunプラットフォームで使用する合成ツールや回路図ベースのツールを使用して、高性能でゲート数の多い設計を迅速に実装できるように設計されています。 ...

ダイレクト RF シリーズデバイスは、FPGA と業界最先端のハイパフォーマンス広帯域データ・コンバーター、および忠実性の高いパフォーマンスを備えた中間帯域データ・コンバーターを統合しています。このダイレクト RF SoC FPGA は、インテルの 10nm SuperFin プロセス・テクノロジー、クアッドコア Arm プロセッサー、超低コンバーター・インターフェイスのレイテンシー、最大 58Gbps のトランシーバー・レート、サイズ、重量、消費電力の厳しい制約に対応するための高チャネル密度パッケージを実現しています。 利点 ハイパフォーマンスの広帯域周波数アジリティ 36GHz ...

F シリーズのデバイスは、インテル® の 10nm SuperFin プロセス・テクノロジーを搭載した汎用 FPGA です。最大 58Gbps のトランシーバー・レート、固定小数点と浮動小数点演算の複数精度をサポートする高度な DSP ブロック、高性能な暗号ブロックなどの機能を搭載し、多くの市場で幅広いアプリケーションに最適です。 利点 コア・アーキテクチャーが、デザイン最適化のメリットを実現 第 2 世代インテル® Hyperflex™ FPGA ...

インテル® Stratix® 10 FPGA と SoC FPGA は、パフォーマンス、電力効率、集積度、システム・インテグレーションにおいて革新的なアドバンテージをもたらします。インテル® Stratix® 10 デバイスは、革命的なインテル® Hyperflex™ FPGA アーキテクチャーを採用し、インテルの特許取得済み Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) テクノロジー、Advanced Interface ...

インテル® Arria® 10 FPGA および SoC FPGA は、一般公開されている OpenCore デザインを採用し、競合製品に比べ 1 スピードグレード以上高速なコア・パフォーマンスと、最大 20% の fMAX 性能の向上を実現し1、さらに前世代の FPGA と SoC に比べ消費電力を最大 40% 削減します。インテル® Arria® 10 FPGA および SoC FPGA は、最善のパフォーマンス、電力効率、小型のフォームファクターを提供し、通信、データセンター、防衛、放送、自動車、その他幅広い ...

Arria® V FPGA ファミリーは、高帯域幅を提供し、リモート無線ユニット、10G/40G ラインカード、放送スタジオ機器などのミッドレンジ・アプリケーション向けに最も低い総消費電力を実現します。性能、消費電力、統合のニーズを最適に満たすデュアルコア ARM Cortex-A9 ハード・プロセッサー・システム (HPS) を搭載した SoC 製品を含め、5 タイプのファミリー製品があります。 利点 業界で最も低い消費電力のミッドレンジ FPGA Arria® ...

MAX® 10 FPGA は、低消費電力でコスト重視のアプリケーション向けに、小型フォームファクターで単一のプログラマブル・ロジック・デバイスに高度な処理性能を提供することで、不揮発性統合を変革します。 コスト重視のアプリケーション向けの、低消費電力、小型フォームファクター FPGA 利点 低スタティック消費電力 MAX® 10 FPGA コア・ファブリック・アーキテクチャーは、消費電力に最適化された 55nm フラッシュ対応プロセス・テクノロジーに、低スタティック消費電力アーキテクチャーを使用することで、低スタティック消費電力を実現します。 柔軟性とインテグレーション 不揮発性フラッシュメモリー、プログラマブル・ロジック・デバイス ...

今日の 5G ワイヤレス 、クラウドとストレージ、AI およびエッジ・アプリケーションにおけるイノベーションは、幅広く新たな機器を必要とし、もはや単一の機器で、すべてに対応することはできません。インテル® eASIC™ N5X デバイスは、FPGA との比較において最大 50% のコア消費電力低減や1単価低減2を実現するカスタム・ロジックの革新的なソリューションを提供する一方、セルベースの ASIC との比較において市場導入までの時間を短縮し、NRE コスト (開発費) ...

インテル® eASIC™ N3X デバイスは、28nm プロセスを基盤に製造されています。インテル® eASIC™ デバイスは、ロジック、DSP、または IO が大部分を占めるカスタムデバイスの迅速な導入を実現します。

インテル® easicopy™ デバイスは、インテル® eASIC™ デバイスをセルベース ASIC へとシームレスに移行する方法を OEM 各社に提供します。これにより、さらにデバイスのコストと消費電力を抑え、パフォーマンスを向上させることができます。 網羅的にインテル® eASIC™ デバイスを提供 インテルは一連のカスタム・ロジック・ソリューション一式を提供します。また、インテル® FPGA は NRE 不要で、高度な柔軟性を備えつつ、非常に迅速な市場展開を実現します。ストラクチャード ...

Cyclone® 10 GX FPGA は、高性能 20nm プロセスを採用し、コスト重視のアプリケーションに優れたパフォーマンスを発揮します。 コスト重視のアプリケーション向けに、パフォーマンスを向上 利点 高帯域幅の統合トランシーバーにより、コア・アーキテクチャーを強化 20nm プロセス・テクノロジーを採用し、高度な Quartus® デザイン環境でプログラムが可能です。12.5Gbps チップ間トランシーバー I/O および 6.6Gbps ...

... EnDat2.2はMAZeTと組み合わせて、HEIDENHAINの絶対エンコーダとダウンライン電子部品との間のインターフェースを提供するマスターコンポーネントを提供します。 EnDat2.2 のほかに、EnDat2.1 または SSI インターフェイスを備えたエンコーダもサポートしています。 最新の機能は、エンコーダとそのダウンライン電子機器間で最大 8MHzのデータ転送を可能にするクロックレートを事前選択することです。 マスター部品には、独自のケーブル走行時間決定および補償機能も備わっています。 ...

... DI-6Xは、幅広いアプリケーションに対応する非常に柔軟なXILINXベースのプラットフォームです。さまざまな高速接続を備えた究極のXILINX VirtexVIにより、DI-6Xは次世代のLTE端末に適したプラットフォームとなる。 革新的なMP-MBバス（通常、TxとRxを1つずつ）を搭載した2種類のドーターボードを幅広い周波数（500Mhzから4GHzまで）で使用できるため、電気通信、無線、衛星アプリケーションの標準実装が容易になります。さまざまなアプリケーションに対応するため、多種多様なドーターボードが用意されています（詳細は下記を参照）。 LinuxOSを実装したザイリンクス・ベースのソフトコア・マイクロプロセッサにより、MP-MBバスに接続されたコンポーネントを容易に管理できます。OCXOと内蔵GPSレシーバーを使用した非常に安定した基準周波数により、DI-6Xは正確にタイムスタンプされた信号を必要とするあらゆる処理に対応できます。 また、DI-6Xは2系統のギガイーサネット接続と2系統のRTX ...

Atomic Rules社のTK242は、2つの100GbEストリームのロスレスパケットキャプチャを提供するビットストリームで、FPGAプログラミング不要のアウトオブボックスです。TK242 IPは、Intel® Agilex™ FPGAを搭載したBittWare カード上で動作します。イーサネットからユーザ空間のホスト・メモリまで、200Gb/s以上のPCIe Gen4 x16スループットを維持し、TK242はランタイム・プログラマブルな200Gb/s RSSフィルタ、6タプル、64Kエントリのフローテーブルとキュー・ルーティングを提供します。PCAP生成を含むすべてのフォーマットはハードウェアで行われ、ホストCPUからその機能をオフロードすることができます。高性能なタイミング機能には、ナノ秒分解能のパケットヘッドタイムスタンプが含まれ、2つの100GbEストリームを1つの時間単調順序ストリームに融合させることができます。 特徴 ...