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... 4X200Gbps 500μmダイピッチ 1X4アレイ 下面照射型PIN PDチップ 4X112GBaudアレイ800Gbpsフォトダイオードチップは、チップ底面にΦ80μmのレンズを内蔵した底面照射型メサ構造の高データレートPINフォトダイオードチップです。その特徴は高く、低いキャパシタンス、低い暗電流および優秀な信頼性、単一モード繊維の波長の適用 910nm から 1650nm、日付率 200Gbps まで長波長の光学受信機です。 1.Φ80pmレンズを底面に内蔵。 2.グランド-信号-グランド（GSG）ボンドパッド構造、4X112GBaudアレイ。 3.低暗電流、低キャパシタンス、高信頼性。 4.日付の率: ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
... 8X56Gbaud(8X112Gbps PAM4)アレイ受光チップは、トップエントリーライトとメサ構造を持つ高速デジタルPIN受光チップで、受光部サイズはΦ20μmです。高応答性、低キャパシタンス、低暗電流、高信頼性を特徴とし、波長1200nm～1600nmのシングルモード用4X112Gbps PAM4デジタル通信リンクに使用されています。 1.GSGボンドパッド構造、8X56GBaudアレイ。 2.ダイピッチ：500μm。 3. 低暗電流、高帯域幅 4.100%のテストと検査。 5.優れた信頼性：すべてのチップは、Telcordia-GR-468-COREで規定された認定要件に合格しています。 6.RoHS2.0（2011/65/EU）に準拠しています。 アプリケーション 1.800G ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
... 4X56GBaudアレイ400Gbps光検出チップは、トップ入力光とメサ構造の高速デジタルPIN光検出チップで、受光面積はΦ16μmである。本製品の主な特長は、高応答性、低キャパシタンス、低暗電流、高信頼性であり、シングルモード1200nm～1600nmの波長50Gbps以上のデータレートの長波長光受信機に使用される。 1.GSGボンドパッド構造、4X56GBaudアレイ。 2.ダイピッチ：750μm。 3.低暗電流、高帯域幅 4.100%のテストと検査 5.優れた信頼性：すべてのチップは、Telcordia-GR-468-COREで規定された認定要件に合格しています。 6.RoHS2.0（2011/65/EU）に準拠しています。 アプリケーション 1.400G ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
S15158は、表面実装対応のチップキャリアパッケ－ジを使用した16素子Si PINフォトダイオ－ドアレイです。はんだリフローによる実装が可能で、16分割の1次元フォトダイオ－ドアレイのため分光光度計や距離計測などの幅広い用途にご利用いただけます。 ■特長 ・受光面サイズ: 0.7 × 2.0 mm (× 16素子) ・面実装対応チップキャリアパッケ－ジ ・フリーはんだリフロー対応 ・高感度 • 素子サイズ (1素子あたり) : 0.7 × 2.0 ...
... OID7 6 p/nフォトダイオードアレイチップ 一般説明 6チップシリコンP/Nフォトダイオードアレイで構成された光デバイスで、出力信号の均一性が高いです。デバイスは、その最高の性能逆バイアスを与えます, それはPINダイオードに基づいているように. 各シリコンダイの活性領域は2.5 x 1.1 mm2 です。高い光学応答性は、フォトダイオードの活性領域に最適化された反射防止コーティングによるものです。 暗電流は高温アプリケーションに最適です。 パッケージ材料は高品質のプラスチック材料で、高TGです。 OID7はOID2と完全に互換性があり、コンポーネントの信頼性を高める新しい設計になっています。 ...
... 光電子増倍器と同様に、アバランシェフォトダイオードは極めて弱い光強度を検出するために使用されます。 SiAPDは250～1100nmの波長範囲で使用され、InGaAsはAPDでは1100～1700nmの波長範囲の半導体材料として使用されます。 レーザー部品からシリコンAPDアレイAPDアレイが利用可能になり、LIDARおよびACCの新しいアプリケーションが可能になります。 SAHシリーズは、 自動車安全センシングアプリケーションなど、距離測定用のTime-of-Flight（TOF）センサで一般的に使用され、レーザ部品からリニアAPDアレイが入手可能になりました。 ...
プレーナ技術を応用した 6 素子のフォトダイオードから構成する、フォトセンサーです。フォトダイオードは、反射防止層として機能する窒化珪素によりパッシブ化後、PCB に接着固定して、透明なエポキシ接着剤で保護しています。太陽電池や光伝導で使用できます。 機能 4 種類のバージョンをラインナップ ピーク波長 830nm メリット 高い応答性 低キャパシタンス SMT に最適 高い信頼性
プレーナ技術を応用した 6 素子のフォトダイオードから構成する、フォトセンサーです。フォトダイオードは、反射防止層として機能する窒化珪素によりパッシブ化後、PCB に接着固定して、透明なエポキシ接着剤で保護しています。太陽電池や光伝導で使用できます。 機能 高い応答性 低キャパシタンス 高い信頼性 ピーク波長 830nm
プレーナ技術を応用した 6 素子のフォトダイオードから構成する、フォトセンサーです。フォトダイオードは、反射防止層として機能する窒化珪素によりパッシブ化後、PCB に接着固定して、透明なエポキシ接着剤で保護しています。太陽電池や光伝導で使用できます。 機能 高い応答性 低キャパシタンス SMT に最適 高い信頼性 ピーク波長 830nm
... バックサイドイルミネート されたフォトダイオードアレイのカスタム製品共有LinkedInでTwitterShareでこれについてFacebookTweetでシェアバックサイド（BSI）フォトダイオード技術は、現代のマルチスライスのすべての要件を満たす完全にタイル可能なフォトダイオードアレイモジュールの製造を可能にしますと真の容積CTスキャナ。 BSIフォトダイオードアレイソリューションは、顧客検出器メカニズムとデータ収集システムとのインターフェースに合わせて設計されています。 ...
Detection Technology
プレーナ技術を応用した 6 素子のフォトダイオードから構成する、フォトセンサーです。フォトダイオードは、反射防止層として機能する窒化珪素によりパッシブ化後、PCB に接着固定して、透明なエポキシ接着剤で保護しています。太陽電池や光伝導で使用できます。 機能 高い応答性 低キャパシタンス SMT に最適 高い信頼性 ピーク波長 830nm
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