スパッタリングターゲット

... 熱間プレス、熱間等方圧プレス（HIP）、冷間等方圧プレス（CIP）、誘導真空溶解、真空鋳造など、さまざまな特殊加工技術を駆使して、厳しい用途規格に適合する均質で微細な高密度材料を製造しています。 すべてのスパッタリングターゲットは、洗浄、検査、化学的テストが行われ、お客様の真空システムですぐに使用できるように不活性ガス下で梱包されます。 オングストロームサイエンスは、貴金属、純金属、合金、セラミック、サーメット、ホウ化物、酸化物、炭化物、窒化物、珪化物、フッ化物など、あらゆるスパッタリングターゲット材を提供しています。 純度は商用グレード（99.5%）から超高純度（99.9999%）まで取り揃えています。 ...

... PVDまたはPhysical Vapor Deposition材料は、薄膜コーティングを作成するために使用できるさまざまな材料で構成されています。オングストローム・サイエンスは、上記のような高純度真空蒸着材料の包括的なセレクションを提供しています。 物理的気相成長法(PVD)で成膜された薄膜の品質と機能性を左右する要因は3つあります：蒸着源の品質と性能、蒸着材料の特性と構造、蒸着システムとその周辺機器の本質的な性能とレイアウトです。 Angsstrom Sciencesは、これら3つの主要要素のうち2つをコントロールする能力とノウハウを持っています。 あらゆるサイズのスパッタリングターゲットから、熱／電子ビーム蒸着に使用される材料まで、オングストローム・サイエンスは、あらゆるアプリケーションに最適な材料を提案し、指示する能力を持っています。 ...

... スパッタリングプロセスで使用されるバッキングプレートは、お客様の製品に高品質の薄膜を成膜するために不可欠です。 当社では、お客様の特定の要件に対応するため、標準構成とカスタム寸法の両方のバッキングプレートを提供しています。また、完全なソリューションを提供するために、完全なボンディングサービスも提供しています。 オングストローム・サイエンスは、あらゆるメーカーのカソードに適合するカスタマイズされたバッキングプレートを提供します。当社の社内機械加工能力により、最高レベルの品質管理で、オリジナル機器仕様またはカスタムカソード寸法に合わせたバッキングプレートの全種類を製造することができます。 オングストロームサイエンスでは、注文が小さすぎることも大きすぎることもありません。 ...

... オングストロームサイエンスは、全金属シール、セラミック絶縁体、脱着可能なマグネットアレイを特徴とする "ONYX- UHV "を含む、UHVマグネトロン設計のフルラインを提供しています。完全溶接構造により、450℃までのベークアウトが可能です。ONYX- UHV "サーキュラーは、1″ (25mm) から16″ (400mm) までのターゲット径に対応し、標準的なONYX高真空カソードに見られるすべてのアクセサリー、マグネットセット、機能と互換性があります。ONYX-UHVリニアカソードは、カスタムターゲットサイズにも対応しており、どのようなアプリケーション要件にも対応します。また、「ONYX- ...

... アーク放電カソードと層用スパッタリングターゲット プランゼーは耐摩耗性コーティング、接着剤層、装飾またはDLCコーティング用の材料を製造しています。提供する組成物 最適化された機械的特性とトライボロジー特性を持つ高度なハードコーティングを提供します。さらに、次のようなテーマにも取り組んでいます。 熱的・化学的安定性の向上、自己潤滑性、自己硬化性、自己修復性などの機能的特性の付与。 セルフヒーリングなどである。コーティングの特性を専用用途に合わせて調整するため、プランゼーはターゲットとカソードの合金化に関する科学的専門知識を提供しています。 を提供しています：粒径と形態、硬度の適合、耐高温酸化性、摩擦係数、熱安定性、熱伝導性、電気伝導性、抗菌性、色彩効果。 スパッタリングターゲットとアークカソードを提供： チタン-アルミニウム アルミニウム-クロム クロム チタン-シリコン チタン ジルコニウム 炭化タングステン 二ホウ化チタン ...

... タングステンスパッタリングターゲット タングステン層は、TFT-LCDスクリーンに使用される薄膜トランジスタの構成要素です。タングステン層は、大画面、特に高精細な画像、最適化されたコントラストが必要な場合に使用されます。また、タングステンはマイクロエレクトロニクス産業において、拡散バリアや導電性コネクターとしても使用されています。 プランゼーは世界最大の耐火金属用熱間圧延機を使用して、地球上で最大のタングステンスパッタリングターゲットを製造することができます。大型フォーマットのメリットコーティングプロセスがより安定し、蒸着層がより高品質になります。 プランゼーのタングステンスパッタリングターゲットは特殊な成形工程により、ほぼ100％の密度を実現しています。その結果、特に高い導電性と優れたスパッタリング速度による時間短縮が、お客様のプロセスで実現します。 ...

... モリブデンスパッタリングターゲット モリブデンスパッタリングターゲットは、TFT-LCDスクリーンに使用される薄膜トランジスタの製造に使用されます。プランゼーのターゲットは高密度で純度が高く、ホメジナスの微細構造を示します。そのため、高いスパッタリング速度、プロセス中のパーティクル生成の最小化、均質な層が保証されます。 使用可能なモリブデン合金MoTa、MoNb、MoNa、MoW シングルターゲットとマルチピースターゲットからお選びいただけます。平面ターゲットは、一般的に使用される全てのシステムに対応可能であり、特定のお客様のニーズにも対応可能です。ロータリーターゲットもあります。 ...