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... Ersa Rework System HR 600/3P は、BGA や MLF などの SMT コンポーネントを最大 1 x 1 mm のエッジ長まで高精度と信頼性で自動リペアします。HRSoft 2のグラフィカル・ユーザー・インターフェースにより、どのようなユーザーでも簡単にプロセスを選択し、操作することができます。 エルザリワークシステムの技術は、エレクトロニクスの付加価値を持続的に確保します： - 穏やかな加熱技術 - センサーガイドによるはんだ付けプロセス - ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... HR 600/2 ハイブリッド・リワーク・システムは、アセンブリの自動加工に新たな基準を打ち立てます。フレキシブル、効率的、自動化、プロセスセーフ！ Ersaリワークシステムの技術は、エレクトロニクスの付加価値を持続的に確保します： - 優しい加熱技術 - センサーガイドによるはんだ付けプロセス - 非接触残留はんだ除去 - 正確な部品配置 - 完全なプロセス文書化 - 明確なユーザーガイダンス - 高効率800Wハイブリッド加熱ヘッド - 各800 Wの3つの加熱ゾーンによる均質な大面積IRアンダーヒーティング - ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... 高性能光学システムと柔軟な加熱技術によるガイド付きリワーク ガイド付きプロセスにより、Ersa Rework System HR 550は、簡単で便利な操作で安全なリワークを実現します。謳い文句：視覚的にリードする！ Ersaリワークシステムの技術は、エレクトロニクスの付加価値を持続的に確保します： - 優しい加熱技術 - センサーによるはんだ付けプロセス - 非接触残留はんだ除去 - 正確な部品配置 - 完全なプロセス文書化 - 明確なユーザーガイダンス - ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... HR 550 XL により、エルザは最大約 530 x 610 mm までの大型アセンブリに対応する半自動ユニットを発表しました。これは、8 つのボトムラジエーター加熱ゾーンを備え、X/Y の微調整とコンポーネントの回転を電動で行う、真のパフォーマンスパッケージです。このシステムは、産業用電子機器やパワーエレクトロニクス、大判基板に適しており、特にサービスプロバイダーにとって魅力的です。 1,800W高性能ハイブリッド発熱体 全面6,400W赤外線ボトムヒーター 配置およびプロセス監視用の高解像度カメラ コンピュータ支援によるコンポーネントアライメント、デジタル分割光学系 人間工学に基づいた最適なシステム操作 最新のユーザーフレンドリーな操作ソフトウェア Ersa ...
Ersa GmbH
... Ersa Rework System HR 600/3P は、BGA や MLF などの SMT コンポーネントを最大 1 x 1 mm のエッジ長まで高精度と信頼性で自動リペアします。HRSoft 2のグラフィカル・ユーザー・インターフェースにより、どのようなユーザーでも簡単にプロセスを選択し、操作することができます。 エルザリワークシステムの技術は、エレクトロニクスの付加価値を持続的に確保します： 優しい加熱技術 センサーガイドによるはんだ付けプロセス ...
Ersa GmbH
... HR 600/2 ハイブリッド・リワーク・システムは、アセンブリの自動加工に新たな基準を打ち立てます。フレキシブル、効率的、自動化、プロセスセーフ！ 高効率 800 W ハイブリッド加熱ヘッド 各800 Wの3つの加熱ゾーンによる均質な大面積赤外線アンダーヒーティング 画像処理による自動で正確なパーツアライメント 高精度の部品配置用電動軸システム（±0.025 mm） ユーザーに依存しない再現性の高い修理結果を保証 HRSoft操作ソフトウェアによるプロセス制御と文書化 Ersa ...
Ersa GmbH
① ２つモデルをラインアップ（セミオート／オート） ② 特長 「スキルレス」 3つ ③ 自在な「機能拡張」 ④ 20μm以内の精度と使いやすさを両立 ⑤ 開発から製造まで自社で完結 リワークの内容によって自動機能を選べます。 同一部品の大量リワークなら「オート」、ランダム部品なら「セミオート」が効果的です。 「オート」機能ならウィザードに沿って設定すればリワークに必要なデータが完成し、 「スタート」を押すだけでマシンが自動でリワーク作業を行います。 リワーク作業の中で最も経験と技術が必要な手順を、簡単な設定だけで完了できる機能を搭載しました。 リワーク経験のない初心者でも精度の高いリワーク作業が可能です。
部品印刷とBGAボールの再生作業（リボール）をコストをかけずに簡単に行うことができるツールです。 特許取得済み 特許第6156738号 今までの、BGAやCSPのリボールは時間がかかる手間がかかる人によって完成度にバラツキがあるなど難しいイメージがありましたが、この『部品印刷とリボールの一体型簡単ツール リボコン RBC-1』を使えば簡単に正確できれいな作業が可能です。 ツールもコンパクト設計で印刷から加熱工程までを考えた付属品も揃えながら、低価格を実現しました。 （本体サイズ 120（W）×240（D）×150（H）mm 本体3kg ...
... 解説 リワークステーションは、主に自動光学検査装置（AOI）の後に設置されます。このステーションには、長さ 530 mm の 1 列のセグメントが 3 つ装備されています。セグメントは、個別に駆動する搬送ベルトを備えた 2 本のレールで構成されています。AOI からの信号を受信した後、「不良」PCB はリワークのために中央のセグメントで持ち上げられます。その間、「良品」PCBは持ち上げられた不良PCBの下を自由に搬送することができます。良品/不良品」選別は、選択スイッチによりいつでも解除することができます。 特徴 帯電防止コンベヤーベルト SMEMAインターフェース スタート/ストッププッシュボタン 良品/不良品の区分けスイッチ 確認ボタン オプション _ ...
... 1.微細なはんだで、明るく美しいはんだ接合部を実現。 2.はんだ付け速度が速く、熱変形が小さく、リワーク部品の表面のみを加熱し、周辺への影響が小さいため、高密度はんだ付けに適しています。 3.均一な温度とリフローカーブの正確な制御。 4.ノズルを交換する必要がなく、加熱グラフをプログラムすることができます。 5. 21.5インチタッチスクリーン、高精度タッチペンによる加熱グラフ描画。 ...
Quick Intelligent Equipment Company
... ONXY 49を使用すれば、非常に大きく重いプリント基板を高い操作性で加工できます。堅牢な構造と全自動モーター駆動軸により、最高の精度と再現性が保証されます。 - PCBサイズは最大800 mm x 630 mm。 - PCB厚さ10mmまで。 - 01005から110 mm x 110 mmまでの部品加工。 主な機能 - 2000W多機能ホットガスヒーターヘッド： - 部品のはんだ付け - 部品のはんだ付け - 残留はんだの非接触自動除去。 - 全軸クローズドループ制御によるモーター駆動。 ...
... AOI/SPI/TESTの出口ではリペアステーションの2段式が使用される。 通常は上段コンベアを使用します。 NG PCB が前装置から搬出された場合、上段コンベヤに収納し、両コンベヤを上昇させます。 下コンベアはプリント基板の搬送に使用します。 NG基板を搬出した後、両コンベヤを下降させます。 リペアステーション用のPCスペースと棚を装備。 拡張SMEMA付き。 高さ：950 mm +/- 25 mm コンポーネントクリアランス: ：上部 30 mm (ご要望により ...
... 使いやすい1-2-3-GOソフトウェアにより、このリワークシステムの操作は簡単で直感的です。効率的な対流加熱により、高い熱スループット、均一性、再現性のあるリワークプロセスを実現します。モーター駆動のX、Y、Z、θ軸とComponent Auto Alignソフトウェアにより、100mmを超える部品を含む完全自動リワークが可能です。独立した非接触サイトスカベンジ機能により、残留はんだを安全に除去し、パッドやはんだマスクへのダメージの可能性を排除します。独自のソフトウェアにより、製品のトレーサビリティ、プロファイル解析、VJEシステム間でのプロファイル共有が可能です。 オートアライン機能付きSummit ...
... 最大保持可能基板サイズ 400mm(Y軸)×520mm(X軸)(シャフトを伸ばすとX軸が大きくなります) 使用可能な基板の厚さ 0.5mm～5mm 加工可能な部品サイズ 1mm～60mm 作業用コントローラー 7インチタッチコントローラーPC 上部ヒーター（メインヒーター 熱風(1200W) 下部ヒーター(メインヒーター) 熱風(1200W) 赤外線(IR)ヒーター(サブヒーター) 赤外線(600W×4) 装置サイズ 幅1100mm×長さ650mm×高さ940mm 重量 約65Kg 電源 定格AC220V、単相、最大4800W 付属ノズルサイズ (アッパーヒーター用) 10*10, ...
REGEN-I Company
... R7850A PCBスマート光学BGAはんだ付けステーションマシンは、光アライメント自動リワーク装置です。このBGAはんだ付けマシンは、多機能制御機能、便利な温度設定とストレージ、底部加熱システム、煙浄化システム、高精細光学アライメントモジュールを備えています。最も評判の良いサプライヤーの一つとして、Zhuomaoは、顧客のための合理的な価格で最高のSMD BGAリワークステーションを生成することを約束します。 00 多機能制御機能 産業用PC制御、様々な動作モード、温度曲線のリアルタイム表示を設定することができ、各曲線は12以上のセグメントに設定することができ、それは自動的に曲線を分析し、自動的にトレーサビリティのための履歴パラメータのリコールを容易にするために、ログファイルを大量に生成するために温度曲線を保存することができます。 01 ...
Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd.
... はんだ付け作業台 Bga900-IRは、二面面の赤外線ビームで温暖化され、上部から温めることができ、底部を予熱できる当社の組織によって製造されています。 溶接、避難または修理 BGA、PBGA、CSPおよびバンドルの品揃えに適し、多層 PCB 基板および無鉛の溶接の必需品を満たすことができます。 セットアップは、ボールを植えるために植え付けテーブルBGAに終了することができます. ガジェット修理溶接の基本的な目標は、PC、デスクトップ、スイッチのマザーボードやイラストチップBGAです。 ...
Beijing Torch SMT Co., Ltd.
... QuikLazeは、LCD 修理、半導体故障解析、および光マイクロマシニングアプリケーション向けの優れた生産性ツールです。 QuikLazeは、パッシベーション材料や切断回路ラインを迅速に除去するための貴重なツールを提供することにより、IC 設計エンジニアや故障アナリストの生産性を大幅に向上させます。 ショーツや欠陥を素早く取り除くことで、LCD 修理の修理処理能力を大幅に向上させることができます。 微視的なレベルで精密な切断。 シングルショットから50Hz ...
New Wave Research
... ・オールインワン先端技術 SMTリワークステーション ・様々なタイプのSMT 部品に対応 ・多機能プロファイルを手配可能 ・01005 部品を含む産業用大型・小規模回路基板に幅広いサポート ・非接触洗浄 ・ Z 軸のコントロール ・770W × 755D × 854H（足なし） ...
DEN-ON INSTRUMENTS Co., Ltd.
... 説明: 1. 静電気防止設計。 2. PID 制御センサの閉ループ、急速加熱、正確で安定した温度。 3. QFP、PLCC、SOP、BGAなどのICを搭載したはんだ付けやはんだ付けに適しています。 4. インテリジェント冷却システム、ユニットがオフの場合の遅延空気供給、温度が100 ℃ 未満の場合の自動電源オフ。 5. 低振動、フリーノイズ。 ...
SMT MAX
... カメラ対応の位置決めシステムにより、非常に小さな部品でも高精度な作業が 可能なコンポーネントサイズ（mm 単位）：1 x 1-max。42 x 42 SMDリワークシステムにより、はんだ付け、パッドクリーニング、位置決め、はんだ付けを簡単かつ効率的に実行できます。 完全なリワークサイクル機能は最高に達します。 結果の再現性と再現性 オプティカルキャリブレーションが不要な 完全なツールポートフォリオと非常に幅広いアクセサリが入手可能 ...
... 制御を可視化するLCDディスプレイ画面。 温度単位切替機能 温度ロック、時間設定機能 MCU制御温度校正、定常作業補正機能。 ブラシレスファンによる強力な風量 差し込み式ヒーターで交換が簡単。 ストレートエアとスパイラルエアのコンバーチブル。 オートスリープ機能。 故障警報機能、故障があると警告灯が鳴り、点滅します。 簡単温度設定 空気「▲」または「▼」キーで風量と温度を調節できます。長押しで素早く調整できます。キーを3秒間押し続けると、設定が自動的に保存されます。 ...
... Dan-Listの修理ステーションは、オペレーターの安全のためにデュアルハンドリリースシステムを備えた手動式です。 ワークピースは所定の位置に置かれ（位置はレーザーで表示可能）、空気圧でクランプされ、デュアルハンドリリースシステムでサイクルが作動します。 Dan-Listのリペアステーションは非常に信頼性の高い機械で、ダウンタイムが極めて少なく、メンテナンス費用もほとんどかかりません。長持ちするように作られています。 Dan-Listリペアステーションはレジンポケットやノットドリル加工に使用され、リペアユニットを何台でも使用できます。 ...
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