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... KINTOは、高精度CNC加工と摩擦攪拌接合（FSW）の技術を用いて、様々な液冷ヒートシンク/コールドプレートを製造しています。FSW技術は、母材と同様の機械的特性を持つ固体接合を提供し、その結果、非常に強力な気密性を実現するモノリシック構造になります。また、高性能ヒートシンクは、電力や熱が集中する電子システムを効率的に管理することができます。 このヒートシンクは、銅またはアルミニウム合金で製造され、銅またはアルミニウムにはニッケルメッキ、アルミニウムにはアルマイト処理などの表面処理が施されています。 ...
KINTO ELECTRIC CO., LTD.
... KINTOでは、高精度CNC加工とFSW（摩擦攪拌接合）の技術を用いて、様々な液冷ヒートシンク／コールドプレートを製造しています。 FSW技術は、母材と同様の機械的特性を持つ固体接合体を提供し、その結果、非常に強力な気密封止を実現するモノリシック構造となります。 また、高性能ヒートシンクは、電力や熱が集中する電子システムを効率的に管理することができます。 このヒートシンクは、銅またはアルミニウム合金で製造され、銅またはアルミニウムにはニッケルメッキ、アルミニウムにはアルマイト処理などの表面処理が施されています。 試験内容は、溶接品質のX線検査、気密性試験（リーク試験）、流動抵抗試験、熱抵抗試験、異なる電力下での温度上昇試験、ヒートシンク効率試験、異なるアプリケーション条件でのヒートシンクのシミュレーション試験などがあります。 - ...
KINTO ELECTRIC CO., LTD.
... - コンパクト（わずか7" X 3.63" X 3.95") - 水平、垂直など、あらゆる方向で取り付け、動作可能 - 低振動・低騒音 - ファン以外の可動部がない - 環境にやさしい - コンプレッサー、フロン、フィルターなし - 逆極性による発熱 - 実質的にメンテナンスフリー - 重量 2.5 LBS.(1.2 KG) ...
TECA (ThermoElectric Cooling America)
... 厳しい電力密度アプリケーションに対する費用対効果の高いソリューション 徐々に高い熱密度と狭いスペースで電子機器を冷却する必要があるが、同時に性能を向上させるという圧力を受けていますか？ 今日の最も要求の厳しいアプリケーションでは、高出力電子機器の増加する熱負荷の管理に取り組む設計者の選択となっています。 LCP（Liquid Cold Plates）は、レーザー、発電およびコンディショニング、医療機器、輸送、軍用電子機器のいずれであっても、高ワット密度のアプリケーションにおける空冷ソリューションよりも性能上の利点を提供します。 ...
Aavid Thermalloy
... 冷たいプレート 材料 オンデマンド（主にアルミ）。 製造工程 押出、成形 オプション チューブ状、フィン付き、ファンとの組み合わせ、熱インターフェースの統合。 説明 コールドプレートは、それが固定されなければならないアプリケーションに適したカスタム冷却装置です。 私達の版はすべてあなたのデッサンに基づいてカスタマイズされます。 ...
... 共晶プレート冷凍は、望ましい温度レベルを維持するために熱を吸収するためにボディコンパートメント内の冷凍共晶プレートを使用しています。それらの不動態の版は電気プラグによって冷媒圧縮機に接続された10/12時間の間に毎日「再凍結」されます。共晶液の凍結温度は-33℃である。共晶板には、特定の温度（共晶点）で凍結する溶液が充填されています。共晶プレート内のパイプに凝縮装置を接続することで、共晶溶液を凍結させることができます。このようにして、共晶液の量とその融解潜熱に比例した温度で、独立した低温貯蔵が可能になります。共晶プレートは、既に冷蔵または冷凍されている製品の温度を維持するために使用される。プレートの交換係数は約13.95W/m2℃である。 ...
... D6は、IGBTとパワーダイオードによって提供される消費電力の厳しいニーズを満たすために、このシリーズの2.25インチ幅 2パス・コールド・プレートを提供しています。 このプレートは、2パスの「U」パターンを提供します。 実質的な面積は2 本のチューブと銅インサートによって冷却されるため、装置または装置と液体冷却剤との間に低い熱抵抗を提供します。 ...
D6 Industries, Inc.
... 最大4lpm（1gpm）までの低流体流量で低熱抵抗を備 えた汎用両面全アルミニウム液体 冷板：熱電モジュール冷却実験室ホット/コールドプレート ソリッドステートおよび半導体レーザ 分析機器 パワー半導体 均一な液体温度制御を必要とする他のアプリケーション 私たちの低流量 LC 液冷プレートは、 最適な熱伝達のためのSSCSのユニークな特許取得済みのチャネル設計を使用して固体 アルミニウムから作られています材料：6063アルミニウム T6 ...
Solid State Cooling Systems
... 液体冷却シャーシは、堅牢で軽量なパッケージで優れた熱伝達を提供するため、軍用および航空宇宙アプリケーション、およびその他の高性能アプリケーションに使用されます。 それらは、側壁にアルミニウムフィン真空ろう付けまたは摩擦攪拌溶接（FSW）を有するアルミニウムコールドプレートから製造される。 Lytronの液体冷却シャーシはすべてカスタム設計されているので、私たちは可能な限り最も効率的でコンパクトで軽量な部品を提供することができます。 入口と出口の位置、流体経路、スロット幅と構成はすべて、お客様の仕様に合わせてカスタム設計されています。 ...
Lytron
... TRモジュールは、フェーズドアレイレーダーアンテナの主要な加熱モジュールである。したがって，フェイズドアレイレーダーの熱制御問題は，主に TR モジュールの熱制御問題を指す。TRモジュールの相変化コールドプレートは、一般的に設計上、構造支持体と一体化されています。つまり、構造と機能の一体化 革新的な加工、充填、密封技術は、大面積薄肉TRモジュールの構造強度要件を満たしています。高エンタルピー相変化材料は、TRモジュールの最高温度を大幅に下げることができ、電子デバイスの保護に良い役割を果たすことができます。 ...
Yangtze Optical Electronic Company Ltd.
... 信号処理システムは、大きな熱流束密度を持ち、コンパクトなスペースが必要です。しかし、その熱制御の問題は顕著である。相変化コールドプレートは、一般的に信号処理部と「分割」して設計され、放熱は機能部に依存しない。相変化コールドプレートは、高エンタルピーの相変化材料で満たされ、熱伝達を高めるために内部にフィンを含み、一定期間内に一定の電力で熱放散の要件を満たすことができます。相変化コールドプレートと信号処理プレートは、熱伝導パッド、熱伝導ゲル、熱伝導シリコーングリースなどの熱インターフェース材料で接続されています。 ...
Yangtze Optical Electronic Company Ltd.
... 電子デバイスの熱流束密度は、しばしば不均一に分布している。しかし、この問題は、従来の強化伝熱方式に頼った相変化型コールドプレートでは効果的に解決することができない。この問題を解決するために、超薄型ヒートパイプ、超薄型均熱板などの高熱伝導性部品を相変化型コールドプレートと一体化して設計・製造し、コールドプレート全体に熱を均一に分布させ、相変化材料の利用を最大化し、スペースと重量が限られている場合のコールドプレートの温度均一性を著しく改善し、単一プレートの温度傾斜を5℃以内にコントロールします。 ...
Yangtze Optical Electronic Company Ltd.
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