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コンピュータオンモジュール

メモリ容量: 32, 64 GB
... *45W CPU SKUはご要望に応じて提供可能です。 チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - COM Express Compact Type 6 (3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm) メモリ テクノロジー - デュアルチャネルDDR4 3200MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ ...
ASRock Industrial

... コンパクトなコンピュータ 廃熱の少ない組込みシステム、高性能を発揮するシステムなど、コンピュータ・オン・モジュールやシングルボードコンピュータのソリューションが、あなたの可能性を大きく広げます。 短期間での製品化、充実した開発サービス、小規模・中規模・大規模の生産計画にも対応します。また、当社の専門エンジニアによる専門的なサポートや、お客様のご要望に応じた冷却ソリューションやストレージハードウェアの提供も行っています。 ...

... COM Express Type 6 インテル® J6412プロセッサー搭載コンパクトサイズ 仕様 フォームファクタ - COM Express® R3.0コンパクトモジュール、タイプ6 95W x 95D (mm) CPU - インテル® Celeron® J6412 プロセッサー 10nm、4コア、4スレッド、最大2.60GHz TDP 10W ソケット - 1 x FCBGA 1493 メモリ - DDR4 SO-DIMMソケット×2、最大容量32GB最大容量32GB デュアルチャネルDDR4 ...

... NVIDIA Jetson Xavier NXおよびTX2 NXプラットフォームで、電光石火の処理能力と最先端のパフォーマンスを体験してください。これらのパワフルなシステムは、豊富なIOサポートを誇り、ギガビットイーサネット、USB 3.0タイプA、絶縁DOおよびDIポートを装備しています。また、WiFi-6およびBT 5.X機能により、これらのプラットフォームは独自のアプリケーションにワイヤレス接続を提供します。 AI能力の向上 QCB-100は、NVIDIA ...

... OSM™シリーズの最小のハンダ付けモジュールは、標準的なスタンプよりも小さいサイズです。したがって、アプリケーションの領域は明確です - 小型のための小型。ここでは、主にコンシューマーエレクトロニクス環境でのさまざまなアプリケーションに焦点を当てます。しかし、「小人」は産業環境でのタスクにも存在する権利があります。OSM™ Size-0(Zero)は、その小さなサイズにもかかわらず、隠れる必要はありません。性能面でも、多くのコア機能をしっかりとカバーしています。さらに、他のOpen ...

... 製品型番:WAR-VGA-SN10 サイズ:7インチ CPU。皮質A9アーキテクチャ、周波数1.4GHZ メモリ:1GB DDR3 EMMC:8GB 基本パラメータ CPU:クアッドコアCortex®-A9、周波数1.4GHz メモリ:1GB DDR3 フラッシュ:8GB NandFlash ハードウェアインタフェース 1 チャネル DB9 3 線式 RS-232 インタフェース(COM1)。 2チャンネル3線式RS-232シリアルポート(COM3,COM4)。 2 ...

... ARMコルテックス-A53 NXP i.MX8Mミニ、小型フットプリント、システムオンモジュール。 無線LAN802.11acとブルートゥース通信インターフェイス. リナックス, アンドロイド, Ubuntuとヨクトのソースコード. キャリアボードの仕様、設計ガイド、回路図を開きます。 プラグアンドプレイ開始キットがプリロードされています。 12年間の長寿を保証。 ...
TechNexion Ltd.

Digi International

... メモリ - LPDDR4X-3200、2GB、オンボード ストレージ - 1*eMMC 8/16/32G 2*SATA 3.0、1*TFカードスロット 拡張インターフェイス - 1*ミニPCIe(Wifi/3G/4G対応) 1*M.2(キーB、PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA、2242/3052) システム - アンドロイド、Linux I/Oインタフェース イーサネット - 2*Realtek® 1Gbps PCIeイーサネットコントローラ、RJ45 1*Realtek® ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.

LEX COMPUTECH

... スマートな組込みシステム向けのAI/ML NPU(Neural Processing Unit)アクセラレーションを統合したエネルギー効率の良いSystem on Module / Computer on Moduleを魅力的な価格で提供します。 SoMは、1.7GHzデュアルCortex™-A55 NXP iMX93プロセッサと250MHz Cortex-M33リアルタイムコプロセッサで動作し、エネルギーフレックスのアーキテクチャ、内蔵セキュリティ機能、およびデュアルCANバス、デュアルGbE、工業温度グレードなどの工業機能を提供します。さらに、オーディオ入出力、カメラ入力、認定デュアルバンドWi-Fi、BT/BLE、2x ...
variscite

... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ(コードネーム「Ice Lake」)搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ|不揮発性ユーザーデータストレージ|製造およびボード情報|ボード統計|I²Cバス(高速モード、400kHz、マルチマスター)|電力損失制御|ハードウェアヘルス監視|POSTコードリダイレクト ...
Congatec

... Snapdragon 820 SMARCシステムオンモジュールは、クアルコムのAPQ8096 SOCを統合し、64ビットクワッドクリョCPU、H.265ハードウェアデコード&エンコード、Adreno 530 GPUオンボード802.11ac Wi-Fi、BT4.1、GPSを搭載しています。Snapdragon 820 SOMモジュールは、拡張&バーチャルリアリティ、4Kデジタルサイネージ、メディアストリーミング、コネクテッドホーム&エンターテイメント、ハイエンドウェアラブル、ドローン、セキュアPOS、ビデオなどの高処理能力、グラフィックスおよびマルチメディア機能を必要とするハイエンド組み込みコンピューティングアプリケーション向けです。分析をいくつか挙げてください。 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.

... IC3101プロセッサモジュールは、INGESYS™ CMSの機能と性能を最大限に引き出し、CMSアプリケーションのための最先端ソリューションを提供します。産業用PLCのリアルタイム制御特性や堅牢性、PC技術標準に基づく高度な制御機能(データ管理、組み込みWebサーバー、通信プロトコルなど)を最適に統合したプロセッサーモジュールです。コンパクトで堅牢な設計のため、パッシブ冷却素子により広い温度範囲で使用することができます。様々な通信インターフェースにより、INGESYS™ ...
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