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... 概要 AMD Ryzen™ Embedded R2000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6コンパクトサイズ 特徴 - DDR4 3200MHz SODIMM x 2、最大32GB - USB 2.0 x 8、USB3.2 10Gbps x2、USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1、PCIe [x1] x 4、PEG [x4] x 1 - インテル® I226-LM/IT 2.5GbE x 1 - COM Express ...
AAEON
... NVIDIA Jetson Xavier™ NXモジュール搭載のAI@Edge開発システム 特徴 - NVIDIA Jetson Xavier™ NX（ジェットソン・エクスビア）モジュール - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc電源入力 ...
AAEON
... NVIDIA Jetson™ TX2 NXモジュール搭載のAI@Edge開発システム 特徴 - NVIDIA Jetson™ TX2 NXを搭載。 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc電源入力 ...
AAEON
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
ASUS EHLMA-IM-Aは、Type 10ピン定義でインテル® Elkhart Lake Atom® x6000シリーズのSOCを採用しています。これにより、DDR4メモリ、PCIe Gen3、USB3.2 Gen2の3つの重要な要素すべてに対応することができます。PCIe Gen3ポートを拡張することで、より多くのアプリケーションで高速IOカードをサポートできるようになります。また、Type 10のキャリアボードと互換性があります。 ASUSは世界No.1のマザーボードブランドとして、過酷な環境で24時間365日高い信頼性のもとに稼働し、あらゆる垂直市場で活用される、耐久性に優れた産業グレードのコンポーネントを備えた産業用マザーボードを提供します。また、30年以上にわたる設計とイノベーションの専門知識、世界トップクラスのアフターサービス、柔軟な部材供給、予測の変更に迅速に対応する能力、長期的な技術サポートの経験を活かし、カスタマイズあるいはモジュール化されたマザーボードで市場への早期投入をサポートし、お客様のご要望をかなえる完璧なソリューションを提供します。
ASUSTeK computer INC
... SoM SL i.MX8M Miniは、4x Arm® Cortex®-A53、1x Arm® Cortex®-M4およびメモリテクノロジーLPDDR4の最新プロセッサテクノロジーをベースにしています。このコンパクトなモジュールは、最小のスペース（30 mm x 30 mm）で最大のシンプルさと効率性を実現します。計算負荷の高いアプリケーションや要求の高い3Dビジュアライゼーションに最高のパフォーマンスを提供し、広範なインターフェイスを最適に装備しています。ready2useのLinuxボードサポートパッケージ（BSP）は、IoTおよびインダストリー4.0アプリケーションに即座に簡単に導入できます。コンパクトな設計により、SoMモジュールは幅広いベースボード設計に対応します。コントロンは、リファレンスデザインとして対応する評価ボード（フォームファクター：対角4.3インチ）も提供しています。機械はんだ付け可能なモジュールであるため、SoMモジュールおよびベースボード上のコネクターや手作業による組み立てにかかるコストはかかりません。 最高レベルのセキュリティ要件にも対応するため、SoM ...
Kontron/コントロン
... オープンスタンダードモジュール™（OSM）フォームファクター・サイズS、クアッドコア1.6GHz、eMMC、LPDDR4メモリをわずか30mm x 30mmに搭載 仕様 4x Arm® Cortex®-A53 @1.6 GHzおよび1x Arm® Cortex-M4 @400MHz、2D GPU、3D GPU LPDDR4-RAM 1 GByte～4 GByte、NOR-Flash 2 MByte、eMMC 4 GByte～64 GByte ...
Kontron/コントロン
... インテル® Atom® E3900、Pentium®、Celeron®プロセッサー・シリーズベースのQseven 2.1モジュール 仕様 最大8GByte DDR3L（ECC/非ECC）/オンボードLPDDR4メモリダウン（非ECC） デュアルディスプレイ対応（ご要望に応じてトリプルディスプレイにも対応） 2 x USB 3.0、4 x USB 2.0 (1 x USB OTG)、2 x SATA、eMMCオンボード 産業グレードの温度 ...
Kontron/コントロン
COM エクスプレス・コンピュータ・モジュールは、産業用または過酷な環境で使用される装置向けに、全体的な設計サイクルの短縮と検証コストの削減が決定的に重要となるコンピューティングプラットフォームを設計する OEM に最適です。Intel および AMD x86 アーキテクチャプロセッサの両方から選択可能。 機能 プロセッサとメモリをはんだ付けした堅牢な設計 最新の Intel Core および Xeon アーキテクチャプロセッサ ...
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM® Cortex®-A53 プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Miniの可能性を最大限に引き出します。 プロセッサを搭載しています。これにより、人工知能（AI）と機械学習（ML）機能が強化されます。 マルチメディア性能を強化し、最先端のエッジコンピューティングをサポートします。 コンピューティングをサポートし、堅牢なビデオ・グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします。 コンパクトでコスト効率に優れ、電力効率に優れたパッケージです。 VEST i.MX8M ...
VEST
メモリ容量: 1 GB - 3 GB
... Arm® Cortex®-A53コアとCortex®-M7コアを搭載したNXP i.MX8M Nanoの潜在能力を最大限に引き出します。これにより、コスト効率の高い統合と手頃な価格が実現します。 これにより、グラフィックスを必要とするスマートでコネクテッドな電力効率に優れたデバイス向けに、コスト効率に優れた統合と手頃な価格のパフォーマンスが実現します、 ビジョン、音声制御、インテリジェント・センシング、汎用処理を必要とするスマート・コネクテッド・デバイスに、コスト効率の高い統合と手頃な価格のパフォーマンスを提供します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
メモリ容量: 2 GB - 8 GB
... ARM®Cortex®-A53プロセッサを搭載したNXP i.MX8M Plusのポテンシャルを最大限に引き出します。 プロセッサとニューラル・プロセッシング・ユニット（NPU）を搭載しています。これにより 人工知能（AI）および機械学習（ML）機能を強化し、マルチメディア性能を向上させ、最先端のエッジをサポートします。 マルチメディア性能の向上、最先端のエッジ・コンピューティングのサポート、堅牢なビデオ・グラフィックス グラフィックスを提供し、高速処理を可能にします、 を実現します。 以下のような多様なアプリケーションに適したVEST ...
VEST
メモリ容量: 12 GB
... Qualcomm® QCS5430プロセッサ搭載SMARC® 2.1.1モジュール CPU 2x Arm® Cortex®-A78 @2.4GHz、4x Arm® Cortex®-A55 メモリ ソルダーダウンLPDDR5-6400メモリ、最大合計12GB、32ビットインターフェース2チャネル グラフィックス クアルコム®アドレーノ™642L ビデオインターフェース LVDSデュアルチャネル18/24ビット、eDP V1.4、MIPI DSI 4レーン、 USB3.1タイプC経由ディスプレイポート 2x ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
インテル® Atom™ X、インテル® Celeron® J / N、インテル® Pentium® N シリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したCOM Express® 3.0 Compact Type 6 モジュール (Codename: Apollo Lake) Processors. (MIRANDA - C24)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 コンピュータ・オン・モジュール（CoM）、MediaTek Genio 700 アプリケーション・プロセッサ搭載 オーディオ - 2x I2S ポート シリアルポート - 2x UART（4ワイヤ） 2x UART（2ワイヤ） その他のインターフェース - GPIO MIPI-CSIカメラ・インターフェース 汎用I2Cバス PWMポート セキュリティ - TPM 組み込みコントローラ機能 - 電源管理 ウォッチドッグ ブートセレクト信号 GP ...
SECO S.p.A./セコ
... IoTアプリケーションの開発を加速するために設計された高度なシステム・オン・モジュール（SOM）ソリューションが、ARBOR Technologyから発売された。 SM1200は、4Kディスプレイや複数のタッチスクリーンを駆動でき、高解像度カメラの処理をサポートします。ARBORのSM1200 SoMは、産業グレードのSMARC 2.1.1互換モジュール設計を特徴としており、製品開発プロセスをスピードアップできるエントリーレベルのツールキットが付属しています。さらに、このSoMには、APU、VPU、GPUで構成される強力なAIコンピューティング・プラットフォームが搭載されています。設計者はまた、Android ...
ARBOR Technology Corp.
ADLINKのCOM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size Dモジュールは、インテル® Xeon® D-2700プロセッサをベースに、最大8 x 10Gまたは4 x 25Gの統合高速イーサネットと32 PCIe Gen4レーンを組み合わせ、瞬時に反応しパフォーマンスを発揮できる機能を搭載しています。AIパフォーマンスを最適に加速するインテル® TCC、ディープラーニング・ブースト Boost（VNNI）、AVX-512テクノロジーを搭載し、Time ...
ADLINK TECHNOLOGY
... JSOM-N8MCは、産業グレードのNXP i.MX 8M Mini SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A53コアを搭載し、リアルタイム制御用にCortex-M4コプロセッサを統合しています。オンボードWiFi+BTモジュールを搭載し、1x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UARTを含む様々な高速インターフェースを提供します。JSOM-N8MCは、産業用IoTや医療用アプリケーションで使用される超低消費電力でコスト効率の高いソリューションを構築するための最適な基盤です。JSOM-N8MCは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... JSOM-N8PCは、産業グレードのNXP i.MX 8M Plus SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A53コアを含み、機械学習アクセラレーション用の2.3 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、2x GbE、1x PCIe、5x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-N8PCは、産業オートメーション、ヘルスケア、スマートシティなど、高い信頼性を備えた軽量なエッジAIアプリケーションに適しています。JSOM-N8PCは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... JSOM-R68Cは、産業グレードのRockchip RK3568J SoCを搭載したArmベースのSMARC 2.1.1コンピュータ・オン・モジュールで、4x Arm Cortex-A55コアを搭載し、機械学習アクセラレーション用に1 TOPS NPUを統合しています。複数のディスプレイ・オプションと、1x GbE、2x PCIe、4x USB、4x UART、2x CANを含むさまざまな高速インターフェイスを提供します。JSOM-R68Cは、AGV、デジタルサイネージ、キオスク端末、医療用アプリケーションで使用される、コスト効率の高いエッジAIソリューションを構築するための最適な基盤です。JSOM-R68Cは、JSOM-SC211 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... COMエクスプレスコンパクトサイズ（6型）フォームファクタ インテル® Kaby Lake / Skylake プロセッサー インテル® Kaby Lake/Skylake Core i7/i5/i3/Celeron ULV プロセッサー インテル® vPro テクノロジーのサポート 2 x DDR4 SO-DIMMと32GBまでのサポート ディスプレイポート、HDMIおよびLVDSのためのサポートトリプルディスプレイ 3 x SATA III 1 x Intel ...
メモリ容量: 64 GB
DFIのMTH968でAI体験をレベルアップ 人工知能専用プロセッサー（NPU）を搭載したDFIのSOM MTH968で、比類のないAI IPCの能力を探求してください。8つのXeコアを搭載したインテル® Arc™ GPUにより114%向上されたGPUパフォーマンスでアプリケーションをレベルアップします。インテル® Core™ Ultraプロセッサー（コードネームMeteor Lake）に革新的なFoverosパッケージング技術を組み合わせ、3DパフォーマンスとAIコンピューティングの両方で、これら領域において新たな基準となる革命的なベンチマークを打ち立てています。 効率を再定義 ...
DFI
メモリ容量: 16, 8 GB
DFIのCOM Express Mini Type 10モジュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載しています。ASL9A2システムオンモジュール（SoM）は、インテルAtom® x7000REシリーズプロセッサーを搭載し、最先端の7nmテクノロジーを使用して構築されています。この組み合わせにより、最大8つのコアと最大3.6GHzのクロック周波数で多用途なコンピューティングの可能性を切り拓き、エッジコンピューティングの多様な要件に適応させることができます。コスト効率と耐久性に優れた柔軟なインテルAtom®プロセッサーにより、最も必要とされている分野に高度なテクノロジーをもたらします。ネットワークインフラストラクチャの強化、ネットワークセキュリティの強化、あるいはストレージアプライアンスの強化を問わず、これらのプロセッサーは幅広いアプリケーションに最適なパフォーマンスと適応性を確約します。 インテル® ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル® Core® プロセッサー Raptor Lake シリーズ DDR5 4800MHz SODIMM 最大64GB 1 LVDS/eDP、1 VGA、3 DDI (HDMI/DP++) 複数の拡張2 PCIe x4 (Gen4 PCH)、5 PCIe x1 豊富なI/O1 Intel GbE、4 USB 3.2、8 USB 2.0 38年第1四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel IOTGロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Express Compact Type 6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） グラフィックス コントローラー - Intel® Iris® Xe グラフィックス 最大解像度4096x2160@60Hz DisplayPort - DisplayPort 1.4a、DP++対応 最大解像度4096x2304@60Hz VGA ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 32, 64 GB
... *45W CPU SKUはご要望に応じて提供可能です。 チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - COM Express Compact Type 6 (3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm) メモリ テクノロジー - デュアルチャネルDDR4 3200MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 32, 64 GB
... チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 寸法 - COM Express Compact Type 6（3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm） グラフィックス コントローラ - Intel® Iris® Xe グラフィックス HDMI - HDMI 2.1 最大解像度4096x2160@60Hz DisplayPort - DisplayPort ...
ASRock Industrial
メモリ容量: 8 GB
... ◼ SMARC2.0およびSMARC2.1と互換性があります。 ◼ 最大4K2Kまでのトリプルディスプレイ（DP++、HDMI、LVDS/eDP） ◼ デュアルチャネル LPDDR4 メモリは最大 8GB で、IBECC をサポートします。 ◼ PCIe（Gen2）、USB3.2（Gen2）、USB2.0、SATAを含む豊富なI/O拡張機能 最大64GBのオンボードEMMC ◼ 最大64GBのオンボードEMMC ...
Avalue Technology Inc.
LEX COMPUTECH
メモリ容量: 64 GB
... 第13世代インテル® Core™（旧コードネームRaptor Lake-P）ベースの新しいCOM-Express®モジュールは、旧世代と比較して大幅な性能向上を実現し、インテル®パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャに基づく最大14コアを搭載しています。 COM-Express®モジュールは、インバンド・エラー訂正コード（IBECC）メモリーのサポート、インテル®タイムコーディネーテッド・コンピューティング（インテル® TCC）、タイムセンシティブ・ネットワーキング（TSN）、-40℃～+85℃（動作温度）の拡張温度範囲など、産業用途に不可欠な機能を提供します。 すべての機能は、産業オートメーション、ヘルスケア、自動車などの要求の厳しい分野のアプリケーションに最適です。 仕様 ...
Kontron America/コントロン
... は、高い信頼性、継続性、長寿命サイクルを必要とする組込みおよび産業用IoTプロジェクトでの使用向けに設計されたスモール・フォーム・ファクタのコンピュータ・オン・モジュール（CoM）で、さまざまな柔軟なカスタマイズ・オプションが可能です。 高いカスタマイズ性 カタリスト互換 インテル® Atom™ E3900搭載 産業グレード IoT 対応 オープンプラットフォーム 高いカスタマイズ性 コンパクトなユーロテック独自のフォームファクターにより、ハードウェアとソフトウェアを柔軟にカスタマイズ可能 カタリスト互換性 旧バージョンのCatalyst（BT、TC、XLなど）とドロップインで置き換え可能なため、長期的なプログラムでもシンプルでコスト効率の高いアップグレードが可能 インテルAtom ...
... 堅牢なCoreExpressプラグ接続は、Syslogコンピュータ・オン・モジュール（COMボード）の重要な機能です。 他のCOM 規格とは対照的に、この接続技術は、頑丈な産業用途に適しています。 さらに、コンピュータ・オン・モジュールは、部品レベルで － 40 ～ ＋ 85 ℃ の拡張温度範囲に対応するように設計されています。 耐久性により、CoreExpressシリーズは鉄道、自動車、風力エネルギー、産業機械アプリケーションでの使用が承認されています。 ...
VIA SOM-9X20 マシンビジョンプラットフォームを用いて、すべてのコンポーネント、サブアセンブリ、製品を徹底検査することで、製造品質と歩留まりを向上させることができます。Qualcomm® APQ8096SG 組込みプロセンサーし、高度に統合されたこのパッケージは、高速グラフィックスやビデオ、コンピューティングパフォーマンスに加え、最大8台のカメラ、複数のI/O およびワイヤレス接続オプションもサポートします。
VIA Technologies
PORTWELL
... 仮想化、マルチメディア、高速インターフェイスの分野で要求が高まっていますか？ emCON-MX8M Miniはその要件を満たし、最大15年の長期可用性を提供します。 さらに、emtrionのソフトウェアスペシャリストが社内でボードサポートパッケージ（BSP）を提供します。emCONファミリでは、LinuxおよびAndroidのオペレーティングシステムが利用可能です。 主な特長 NXP製プロセッサi.MX 8M Mini 4コアARM Cortex-A53および1x ...
emtrion GmbH
... COMeT10-3900は、Intel Atom® E3900プロセッサを搭載した産業用COM Express® Type 10 Miniモジュールです。この低消費電力の産業用モジュールは米国で設計、製造されています。このスモールフォームファクタモジュールはプロセッサメザニンとして設計されており、ユーザ固有のI/O要件を含むキャリアボードに接続することができます。 ...
... COM Express Type 6 インテル® J6412プロセッサー搭載コンパクトサイズ 仕様 フォームファクタ - COM Express® R3.0コンパクトモジュール、タイプ6 95W x 95D (mm) CPU - インテル® Celeron® J6412 プロセッサー 10nm、4コア、4スレッド、最大2.60GHz TDP 10W ソケット - 1 x FCBGA 1493 メモリ - DDR4 SO-DIMMソケット×2、最大容量32GB最大容量32GB デュアルチャネルDDR4 ...
詳細をお書きください:
サ－ビス改善のご協力お願いします:
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