DINレールPC

... インテル® Atom® x7211E/インテル® プロセッサー Nシリーズ・プロセッサー搭載DINレールマウント組込みBOX PC 特長 - 組込みオートメーションコントローラー向けに設計 - DINレールマウント対応 - インテル® Atom® x7211E/インテル® プロセッサーNシリーズ - DDR5 4800 MT/s SO-DIMMスロット - オンボードTPM 2.0 - ワイドレンジ9~36V DC入力 - 広い動作温度 -20~60°C ...

... インテル® Atom® x7000 REシリーズ、インテル® プロセッサー Nシリーズ、インテル® Core™ i3-N305プロセッサー搭載 UP Squared Pro 710H エッジ・システム 特徴 - インテル® Atom® x7000 REシリーズ、インテル® プロセッサー Nシリーズ、インテル® Core™ i3-N305プロセッサー - Hailo-8™エッジAIプロセッサー搭載 - オンボードLPDDR5メモリ、最大16GB - オンボードeMMCストレージ、最大128GB - ...

。ユニークなデザインにより優れた耐久性を提供し、この製品はスマートファクトリーや洋上エネルギーなどの領域に適しています。コンパクトで壁掛け可能な筐体には豊富なインターフェースが装備され、第12世代のIntel® Core™プロセッサを搭載し、拡張スロットも備えています。これらの洗練された特徴には広範囲な電圧入力（9V〜36V）および広範囲な温度範囲（-20℃〜60℃）も含まれており、BOXER-6751-ADPは厳しい環境での動作が可能です。

... ProSys-5102は、プロセス制御、セキュリティ、デジタル・サイネージ、IoTエッジ・ポイントなど、様々な産業用途に対応する強力なCPUを搭載したコンパクトなアプリケーション・レディ・プラットフォームです。大量のI/Oにより、ほとんどのアプリケーションの接続が可能です。 製品の特徴 CPU インテル® ULT 最大16GB RAM ファンレス設計 豊富なI/Oコンビネーション 産業用電源入力 16 - 36 VDC ...

... EACIM20 A53 クアッドコア ファンレス ボックスPC 主な特長 A53 クアッドコア 2.0GHz ファンレス冷却システム LPDDR4 4GB、eMMC 32GB コンパクトサイズ 100 x 70 x 31 mm (マウントブラケットを除く) デスク、壁、VESA、DINRailなど多彩な設置方法に対応 Microsoft Azure IoT認証取得 ファンレス冷却システム搭載の超コンパクト設計 産業用IoTゲートウェイ「EACIM20」は、産業界の課題に耐える金属筐体による100×70×31mm（1層、マウンティングブラケットなし）のコンパクトな設計を採用しています。ファンレス設計により、最適化された熱ソリューションを提供し、信頼性が高く長寿命の産業用技術を実現します。限られたスペース、換気の悪い場所、粉塵が発生しやすい場所、腐食しやすい場所などで信頼性の高い動作を実現します。 エッジからクラウドまでのシームレスな統合を可能にする ウィンメイトのEACIM20産業用IoTゲートウェイプラットフォームは、安全でシームレスなエッジからクラウドへの接続と、A53クアッドコアプロセッサに基づくスケーラブルなコンピューティング性能を特徴としています。 簡単な取り付け EACIM20 ...

... ITMH100-6L 新デザイン インテル® Core™ i5-1135G7 Mシリーズ ボックスPC 主な特長 インテル® Tiger Lake UP3 Core™ i5-1135G7プロセッサー搭載、堅牢なBox PC LANポート×6をサポート マルチビデオ出力、HDMI/Displayポート 工具不要のクイック＆イージー交換式ハードディスク設計 9-29V DCのワイドレンジ入力に対応 静かな放熱とファンレス動作 ITMH100-6L 産業用ボックスPCは、効率的な放熱設計でファンレスを実現しています。ファン動作による内部の埃や騒音の蓄積を効果的に防止し、脆弱な換気口も不要です。 6つのギガLANポートで複数の通信プロトコルに対応 産業用IoTソリューションの多様なニーズを満たすために、弾力性のあるITMH100-6LボックスPCは、マルチビデオ出力、ワイドレンジ電源入力、拡張モジュール、6つのGbE ...

... EACIEK20 インテル® Celeron® N6211 EACミニIoTゲートウェイ 主な特長 インテル® Celeron® Elkhart Lake N6211 プロセッサー ファンレス冷却システム コンパクトサイズ 100 x 70 x 31 mm (マウントブラケットなし) 拡張モジュール設計 様々な取り付けオプション：デスク、壁、VESA、DINレール AWS loT Greengrass認定 ...

... 制御盤アプリケーション向けに特別に開発されたKBox A-150-BYTは、回転可能なヒートシンクを搭載し、スペースが限られている場合でもDINレールによる柔軟な取り付けが可能です。ファンレス設計により、長寿命と高いシステム可用性を実現します。KBox A-150-BYTは、Intel® Celeron® J1900クアッドコアプロセッサにより、低消費電力で高いプロセッサ性能を提供します。 KBox A-150-BYTは、ご要望に応じて、WIBU Systemsの技術をベースにしたコントロンのセキュリティソリューションAPPROTECTをサポートします。特別に開発されたソフトウェアフレームワークと連動して、オプションのWIBU-Systemsセキュリティチップにより、完全なIPおよびコピー/リバースエンジニアリング保護を提供します。KBox ...

... インテル® Pentium® Quad Core™ N4200、J3455またはX-E39xxプロセッサーによる高性能 ファンレス冷却 回転式ヒートシンクによる柔軟なDINレールマウントオプション 幅広いインターフェースと拡張オプション 制御盤アプリケーション向けに特別に開発されたKBox A-150-APLは、スペースが限られている場合でも柔軟なDINレールマウントが可能です。ファンレス設計により、長寿命と高いシステム可用性を実現します。KBox ...

... 制御盤用に特別に開発されたKBox A-150-KBLは、スペースが限られている場合でも、DINレールによる柔軟な取り付けが可能です。ファンレス設計により、長寿命と高いシステム可用性を実現します。KBox A-150-KBLは、インテル® Core™ 第7世代プロセッサーおよびインテル® Celeron® 3965Uプロセッサーを搭載し、低消費電力で高いプロセッサー性能を発揮します。 KBox A-150-KBLは、ご要望に応じて、WIBU Systemsテクノロジーに基づくコントロンのセキュリティソリューションAPPROTECTをサポートします。特別に開発されたソフトウェアフレームワークと連動して、オプションのWIBU-Systemsセキュリティチップにより、完全なIPおよびコピー/リバースエンジニアリング保護を提供します。KBox ...

Intel® 13世代/12世代 Core™ i9/i7/i5/i3 コンパクト型ファンレスPC、4x 2.5GbE、4x USB3.2 Gen 1 およびホットスワップ可能なHDDトレイ • 212 x 165 x 45 mm のロープロファイル設計、フラットトップヒートシンク付き • Intel®第13/12世代Core™ 35W/ 65W LGA1700 CPU • 高耐久性、-25°C～60°Cでのファンレス動作温度範囲 • ネジロック付き4x GbE、4x ...

... Intel® Core™ i3-N305 ファンレス監視システム、4x PoE+、2x 2.5" SSD、RAID 0/1対応 - Intel® Alder Lake CoreTM i3-N305 プロセッサー15W、Eコア8基搭載 - 最大16GB DDR5-4800 SODIMM - 4x GbEポートPoE+および1x 2.5GbE LANポート - スクリューロック付きUSB 3.2 Gen2ポート x 4 - 1x M.2 2280 Mキーソケット & ...

... Nuvo-9000シリーズは、インテル®第12世代アルダーレイク・プラットフォームを採用した、Neousysの新しい堅牢な組込みコンピュータです。最先端のインテル7フォトリソグラフィを採用した最新のCore™デスクトップ・プロセッサーは、最大16コア、24スレッドを搭載し、驚異的な演算性能を実現しています。また、DDR5メモリの帯域幅の増加とPCIe Gen4 NVMeによる高速ディスクの読み書きを組み合わせることで、従来の第10世代または第11世代プラットフォームと比較して、システム全体のパフォーマンスが最大1.8倍向上します。 Nuvo-9000シリーズは、Neousys社が特許を取得している拡張Cassetteデザインを継承しており、PCIeまたはPCIアドオンカードを追加で装着することにより、高い汎用性を実現しています。Nuvo-9000シリーズの拡張カセットは、x16 ...

... Cleaは、Easy EdgeマイクロコントローラとAI Suiteソリューションの組み合わせです。Cleaは、ハードウェアとAI Suiteサービスを統合し、あらゆる規模の産業企業向けのサブスクリプションサービスを実現します。Cleaに加入すると、SECOは顧客の機械にEasy Edgeマイクロコントローラをレトロフィットします。Cleaは人工知能で製品を強化し、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を向上させます。イージーエッジは、低消費電力で豊富な機能を備えた高性能マイクロコントローラであり、組み込みコネクティビティを備えています。Easy ...

... モジュラーリンクMX93は、モジュール設計とワイヤレス接続を備えたDINマウントファンレス産業用PCで、合理的な統合のために設計されています。ドーターシステム用にカスタムコネクターでスタック可能です。 ビデオ解像度 最大1080p @60Hz その他のインターフェース 以下のI/Oを備えたオプションの端子台コネクター： 2xデジタル出力 4xデジタル入力 ソフトウェア設定可能ボタン1個 1xボタン・ハードウェア・リセット 3x LED：電源、WWANアクティビティ、1xソフトウェア設定可能。 その他TPM ...

第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます

... 現場での分散化された制御、測定、検査作業のためのコンパクトPC DINレールマウントPCは、特にコンパクトな産業用PCで、通常はスイッチキャビネットやハウジングに取り付けられます。 TR-ElectronicのDINレールマウントPCを使用すれば、AMD Geode™またはIntel® Atom™ CPUにより、電力を大量に消費する制御、測定、検査タスクを現場で分散処理できます。CPUはバックプレーンバスに直接アクセスでき、I/Oモジュールを介してシステムを直接制御できます。 当社のDINレールマウントPCは、すべてのPCインターフェースを備え、オプションでPROFIBUS、CANopen、DeviceNetなどのフィールドバスインターフェースを装備することができます。 TR-ElectronicのすべてのDINレールマウントPCを一覧でご覧いただけます： 特長 CPUプロセッサーAMD ...

... NP-6125/6135シリーズ｜オートメーションPC i3/i5/i7 オートメーションPC、Intel H110 Expressチップセット、Intel®第6-11世代i3、i5、i7、i9 Pentium、CeleronおよびLGA1151/LGA1200プロセッサー対応; PoE、DIOおよびライトコントロール All In One設計 NP-6125とNP-6135の唯一の違いはIS： NP-6125はインテル® Core™ 6/7/8/第9世代i7/i5/i3/Pentium® ...

... ノドカは、小型高性能リアルタイム産業用オートメーションPCの新バージョンNP-6116を発売しました。NP-6116は、CNCコントローラ、非標準自動化機械、産業用ロボット、外観検査、AGV/AMRなどに幅広く使用できます。 多様な産業アプリケーションのための容易な配置を保障するために、Nodka UPS + NP-6116 の解決は付加的な任意 I/O インターフェイスを統合するためのファンレス PC に増加された便利を提供するいろいろなバックプレーンを支えます。システムダウンタイムの間にデータを保護する ...

... リアルタイムオートメーションコントローラ NP-6XXXシリーズは、インテリジェント・モーション・コントロールとマシン・ビジョン用の高性能制御キャビネット・オートメーションPCで、高いリアルタイム性能を備えています。インテルH110エクスプレスチップセットを搭載し、インテルコア第6/7世代i5/i7、Pentium、Celeron、LGA1151プロセッサに対応しています。アドオンボードは、より多くの周辺ポートを拡張するための特別なアプリケーションのために、より柔軟になります。 低消費電力制御キャビネット ...

優れたコンパクトなファンレスPC、EC70A-ADPは、マシンビジョンを含む産業オートメーションとロボティクスアプリケーションで卓越した性能を発揮します。その堅牢設計とファンレス技術が過酷な環境における信頼性と長寿命を確約します。EC70A-ADPは、コンパクトなシステム、複数のI/Oポート、広い温度範囲への対応、マシンビジョンの組み込みを必要とするアプリケーションに対して大きな優位性を備えています。特に、物流、製造、ヘルスケア、セキュリティなどを含むさまざまなセクターにおける自動搬送車（AGV）システムや自律型移動ロボット（AMR）のアプリケーションにアドバンテージをもたらします。5G対応により、高速の接続とデータ処理を提供し、次世代オートメーションソリューションに理想的な選択肢となっています。EC70A-ADPで比類のないパフォーマンスと耐久性を体験してください。 EC70A-ADPは、コンパクトなファンレス設計で広い温度範囲に対応した効率の産業用コンピューターです。第12世代インテル® ...

... AI推論/学習システム インテル® Core™ UltraプロセッサーでNvidia ORIN NXの演算能力を強化 AIエンジンNVIDIA Jetson Orin NX、最大100 TOPS DFI OOBモジュールによるリモート管理とOTAをサポート 4 M.2 B、E、Mキー拡張スロット 3つのDPおよび1つのHDMIポートでオプションのMXMをサポート 4 USB 3.2、4 RJ45 GbE、マイクロUSB、シリアル、CANバス ...

... NXP i.MX8M Miniプラットフォーム：クアッドコアMax.1.8GHz 高速メモリダウン: LPDDR4 3200MHz 複数の拡張性M.2サポート、WiFi/BT、LTE 豊富なI/O：2 GbE LAN、2 USB、4ビットDIO、RS422、RS485 ワイド電圧：9~36VDCをサポート ...

... 4 x IEEE 802.3af GbE PSEポート 広い入力電圧範囲 9～36 VDC 動作温度 25°C ~ +55°C 仕様 AIパフォーマンス - 275 TOPS ストレージ - 64GB eMMC 5.1 PoEインターフェース - 4 x RJ 45 GbE PSE (IEEE 802.3af準拠、各出力15W) I/Oインターフェイス - 2 x I2C、1 x SPI、5 x GPIO、 2 x CAN 2.0b（絶縁付き 1 x マイクロSIMカードスロット、1 ...

... 広い電源入力範囲 12～24 VDC 動作温度 25°C ~ +55°C 仕様 AIパフォーマンス - 100 TOPS メモリー - 16GB 128ビット LPDDR5 102.4 GB/s RTC - スーパーキャパシタ、バッテリー（オプション）付き 1 x OTGタイプC I/Oインターフェイス - GPIO x 5、UART x 1、I2C x 1、CAN x 1（アイソレーション） 1 x NVMe M.2 M Key 2242 (128GB内蔵) MISC.機能 ...

... 広い電源入力範囲 12～24 VDC 動作温度 25°C ~ +55°C 仕様 AIパフォーマンス - 40 TOPS GPU - 1024コアNVIDIAアンペア、32テンソルコア搭載 RTC - スーパーキャパシタ、バッテリー（オプション）付き 1 x OTGタイプC I/Oインターフェイス - GPIO x 5、UART x 1、I2C x 1、CAN x 1 (分離) 1 x NVMe M.2 M Key 2242 (128GB内蔵) MISC.機能 ...

... BoxFlex Sは、64ビットのIntel® Core™ CPUと16GB以上のDDR4 RAMを搭載したコンパクトでパワフルなIPCシステムです。前面には、4 x USB 2.0および4 x USB 3.0ポート、2 x 1 GBit Ethernet、2 x RT Ethernet、オプションで1 x PCIe経由で4 x 1 GBit Ethernetを装備しています。ディスクトレイのSSD、外部交換可能なBIOSバッテリー、工具不要のG2ダストフィルターにより、BoxFlex ...

... BoxFlex XSは、BoxFlexプラットフォームの中で最もコンパクトなバリエーションです。 BoxFlexXSは、DINレールマウントと4つの1GB/sネットワークインターフェースを備えており、エッジデバイスとして最適です。メタルシャーシのコンパクトな設計により、機械やその他の産業用システムにも最適に組み込むことができます。AMD Ryzen™ベースのIPCは、周囲温度50°Cまで動作可能です。 製品の詳細 低消費電力 前面にI/Oポート ...

... BoxFlex XS 2は、TDP 25Wクラスのコンパクトなバリエーションです。DINレールへの取り付けが可能で、2,5 Gbit/sのネットワーク・インターフェイスを2つ備えているため、BoxFlex XS 2はエッジ・デバイスとして適しています。メタルシャーシのコンパクトな設計により、機械やその他の産業用システムにも最適に組み込むことができます。AMD Ryzen(tm)ベースのIPCは、周囲温度45℃まで動作可能です。 製品の詳細 低消費電力（TDP）：25W ...

... インテル® Celeron® プロセッサーJシリーズ（旧Elkhart Lake）搭載ファンレス組込みボックスPC 特徴 1.1 x DDR4 3200MHz SODIMMスロット、最大32GB 2.1 x HDMI 2.0b 3.7 x 2.5GbE 4.1 x RS485/422/232 5.2 x USB 3.2 Gen.1 6.2 x M.2 M-key 2280、1 x M.2 E-Key 2230 7.MB対応12V DC入力 8.64GB TPM2.0対応（オプション） ...

... インテル® Alder Lake-Sチップ、サポートLGA1700 CPU、最大64GBのDDR4、サポート12~19V DCイン 特徴 1.インテル® 第12/13/14世代 LGA1700 ソケット Core I3,I5,I7 Pentium プロセッサー (最大35W) ; Intel® Alder Lake-S H610 チップ 2.2 x DDR4 3200MHz 最大64GB 3.2 x Realtek® RTL8111H GbE 4.1 x SATA ...

... - 将来の要件に対応するIoTゲートウェイ - エネルギー効率に優れたファンレスIPCシステム - Intel Haswell /Broadwell Uシリーズ・プロセッサー - 12V/19V DC_IN - 回転ディスク（HDD）レスでメンテナンスフリー - ON/OFFリモコンインターフェース - 堅牢なアルミダイキャスト筐体 - 高いシステム可用性とデータセキュリティ - 高いデータ転送速度と冗長性 - CE、FCC、RoHS対応 概要 ITDの産業用DINレール組み込みボックスPCは、エッジコンピューティング、マシンビジョン、その他の産業用アプリケーション向けに設計された中型の組み込みボックスPCです。LAN、USB、COM、オーディオ、ビデオ、GPIOを含む幅広いI/Oポートを備えています。豊富なI/Oと拡張オプションにより、これらのファンレスコンピュータはスタンドアロン機器に電力を供給したり、要求の厳しいソフトウェアアプリケーションを実行したり、強力なIoTハブとしてより大きなデジタルプラットフォームに組み込んだりすることができ、従来のアクティブ冷却システムに比べていくつかの重要な利点を提供します。当社のファンレス、ソリッドステート・ミニPCは、高度なパッシブ冷却技術を活用し、ファンなし、通気口なしの冷却を可能にしています。また、SSDストレージを利用することで、可動部のない信頼性の高い完全静音コンピュータを実現しています。DINレール ...

... PIP39ソリューションは、インテルクアッドコアi7プロセッサをベースとし、長期および産業用温度成分を使用する高度に統合されたコンパクトで堅牢なシステムです。 ユニークなデザインは、極端な過酷な環境の要件に対応し、スイスで 100% 設計・製造されています。 最高の信頼性を得るために、PIP39は長期および工業用温度部品で構成されるだけでなく、ECC DDR3メモリも内蔵しています。 PIP39の入力は逆極性であり、負荷ダンプ保護されています。 入力電力範囲は10-36VDCで、オプションで最大 ...

... PIP40製品ファミリーは、最新のIntelテクノロジーをベースとした、高性能、低消費電力、高集積の堅牢な組み込みコンピュータです。このソリューションは、DINレールまたはフランジマウントのコンパクトなアルミニウム製筐体、堅牢なMIL IP67エンクロージャー、19インチラックシステム、または冷却プレート付きのオープンフレームソリューションで提供されます。お客様のアプリケーションやニーズに合わせて構成可能です。ハウジングの選択やニーズに応じて、接続が容易な標準コネクターやロック可能なヘッダーを統合した設計となっています。 ...

... • インテルCPU 搭載のコンパクトな堅牢な組み込みPC（クアッドコアi7まで） • 最大 16 GBのECC DDR3 までのメモリ • 最大 4 個のSATAポートまでストレージ • 容易な拡張（mPCIe、1 × PCIe、4 × USB 3.0、7 × USB 2.0、2 × GbE、2 × RS 2など） • 入力電源 10-36VDC（光冗長電源入力、ガルバニック絶縁、高電圧...） • 低消費電力の組み込み設計（MTBF > 83 '861h GF、40C° ...

... Karbon 801は、第12世代Intel Coreのパワーと多用途な産業用接続性を、必要な場所で生き残るために設計された頑丈なプラットフォームに搭載しています。 第12世代Intel Core i9プロセッサー（最大16コア 最大6系統の2.5GbE LAN、オプションでデュアルPoE+にも対応 -40～70℃の動作温度 ハードウェアラインラギッド 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル Alder Lake Core i3/i5/i7/i9 プロセッサーソケットLGA1700 プロセッサー世代Alder ...

... Helix 401は、スケーラブルで高性能な処理と、複数の4Kディスプレイを同時に駆動する加速されたグラフィック表示機能を備えており、多くのオートメーションおよびIIoTアプリケーションに最適なファンレスコンピュータとなっています。Helix 401は、Red Hat認定システムとして、Red Hat Enterprise Linuxバージョン8.7、9.1、およびそれ以降をサポートする準備が整っています。 インテル第12世代ハイブリッドコアプロセッシング 4x ...

... Helix 500は、インテル®第10世代Comet Lake Coreプロセッサーを搭載し、エッジコンピューティング環境の課題に対応するファンレス、ソリッドステート・プラットフォームです。 インテル®第10世代Comet Lake Core i3/i5/i7/i9プロセッシング搭載 デュアルGb LAN、12~24V電源搭載 デュアルSSD、トリプルディスプレイ対応 ハードウェアラインインダストリアル(ファンレス) 冷却タイプファンレス プロセッサーインテル ...

... FES9120は、AtomクアッドコアE3845 1.91GHzプロセッサーとHDグラフィックス内蔵インテルSoCチップセットを採用した産業用マイクロボックス小型PCです。堅牢な環境向けに設計されたこの組み込み型PCは、4コーナーバンパー保護、陽極酸化処理および不活性化表面コーティングを施したIP65準拠の筐体を備え、動作温度は-25℃～70℃に拡張されています。 特徴 - IP65準拠の産業用マイクロボックス小型PC - Intel Atom E3845 クアッドコア ...

... インテル® 第11世代 Core™ i3 コンパクト・ファンレス車載PC 主な特徴 インテル® 第11世代Core™ i3プロセッサー 絶縁DIOおよびシリアルポートを備えた豊富なI/Oインターフェース 最速PCIe Gen4 x 4 M.2 NVMe SSD対応 よりスマートな車両パワーイグニッション リムーバブルHDDトレイ TPM 2.0対応セキュアプラットフォーム デュアルSIMカードによるLTE/ 5G、Wi-Fi、BT、GPS推測航法（オプション）をサポートする高度なワイヤレス・ソリューション CANバス2.0B対応（オプション） 広い範囲の温度: ...

... インテル® 第11世代 Core™ i7 コンパクト・ファンレス車載PC 主な特徴 インテル® 第11世代Core™ i7プロセッサー 絶縁DIOおよびシリアルポートを備えた豊富なI/Oインターフェース 最速PCIe Gen4 x 4 M.2 NVMe SSD対応 よりスマートな車両パワーイグニッション リムーバブルHDDトレイ TPM 2.0対応セキュアプラットフォーム デュアルSIMカードによるLTE/ 5G、Wi-Fi、BT、GPS推測航法（オプション）をサポートする高度なワイヤレス・ソリューション CANバス2.0B対応（オプション） 広い範囲の温度: ...

... 小型システム搭載のコンパクトなエッジAIボックス 主な特徴 Alder Lake-Nシリーズ X & N SKU CPU USB2.0タイプA×1、USB3.0タイプC×1、イーサネットポート×2、DPポート×1をサポート Intel Industryリアルタイム・ネットワーク対応（オプション） 75mm×75mm×30mmの小型システムサイズ ほとんどの産業市場に適合する小型コンピューティング設計 ...