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... 主な特徴 •「シャドーアウト」領域 での硬化が可能 • 80°Cの低い温度で治療します • 便利なノーミックスシステム • 優れた物理的強度特性 Master Bond UV15DC80は、特殊なデュアル硬化エポキシベースのシステムで、UV光と併用した一次硬化を提供します。二次熱硬化機構。 このシステムは、「シャドーイング」の問題のためにUV光硬化を許可しない部品の硬化領域の問題に対処します。 最も注目すべき点は、熱硬化部分は、より一般的な125°Cではなくわずか80°Cで開始できることです。デュアル硬化UVのもう一つの非常に便利な特徴は、迅速な固定が可能で、熱を加えることで治癒を完了できることです。 ...
Master Bond
... 主な特徴 -低粘度 -硬化時の収縮が最小限 -優れた光学透明度 -シャドーアウト領域で80°Cで硬化する マスターボンドUV22DC80-1は、ナノシリカ充填、デュアル硬化エポキシベースのシステムです。 これは、UV光に曝されると容易に治癒するように処方され、最も重要なことは、熱を加えたシャドウアウト領域で交差することになる。 この種の製品を開発するロジックは、UV硬化材が光にさらされると迅速かつ完全にクロスリンクしますが、材料が光にさらされていない領域では硬化しません。 ...
Master Bond
... マスターボンドUV22DC80-10Fは、高い寸法安定性を備えたナノシリカ充填UVデュアル硬化システムです。 ハイテク航空宇宙、エレクトロニクス、光学および特殊OEMアプリケーションに使用することができます。 主な特長 • チキソトロピック低粘度 • NASAの低アウトガス仕様を満たしています • 硬化時の最小収縮 • シャドーアウト領域での80℃での硬化 マスターボンドUV22DC80-10Fは、ナノシリカ充填UVデュアル硬化システムです。 二次硬化は、最低温度が80°Cである熱を加えることによって達成されます。基本的に、このエポキシ系システムはUV光にさらされると容易に治癒し、影のある部分がある場合は、80°Cでの加熱によって治癒を完了します。 ...
Master Bond
環境や用途によって、光だけによる硬化が不可能である場合は、デュアル硬化が必要になります。特に影になる領域が広い部品では、デュアル硬化には大きなメリットがあります。影になる領域には、光硬化とは別の硬化メカニズム（熱や湿度など）を作用させることで、確実に硬化させることができます。DELOデュアル硬化接着剤には、次のような特長があります。 • 熱衝撃に対する優れた耐性 • 高速の光硬化に加え、影になった領域でも確実に硬化 • 多様な基質を汎用的に接着 • 封入と鋳造に最適な流動挙動 • ...
使用温度: -55 °C - 135 °C
せん断強さ: 21.5 N
深いマテリアルの多目的UV硬化接着剤は、紫外線の下で迅速に重合して硬化することができ、それは生産効率を大幅に改善するのに役立ちます。ボンディング、ラッピング、シーリング、強化、カバー、およびシーリングの目的に広く使用されています。椎間板多目的UV硬化接着剤は一成分無溶媒であり、これはUVまたは可視光の下で数秒で硬化させることができる。それは高速硬化速度、高い接着強度、大きな硬化深さ、良好な靭性、および黄変防止をしています。 DeepMaterialは、「市場の優先順位」の研究開発の概念を遵守し、電子製品の現在の急速な発展を完全に満たすよう努力し、繰り返しの現在の状況を更新し、完全に満たす製品を継続的に改善することを目指しています電子製品の高速集合プロセスの要件、および無害環境保護技術と互換性があり、顧客の製造コストと効率が向上し、環境保護と高効率の生産概念が実現されています。椎間板多目的UV硬化接着剤製品ラインは、構造接合の主な用途を網羅しています。仮固定、PCBAおよびポートシール、ラインコーティングと補強、チップマウント、保護、固定、コーティング、金属やガラス、高強度の接着、医療業界のデバイス接合、部品のはんだ接合部のための電子コンポnentsでDeepMaterial多目的UV硬化型接着剤、 ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... 製品説明 Tuffbond® 314は、柔軟で弾力性のある2液性エポキシ接着剤システムです。 その汎用性と便利な作業特性のため、高温硬化サイクルを使用できる室温硬化用途に考慮する必要があります。 樹脂と硬化剤の比率を変えることで、硬化した接着剤は硬く柔軟性のあるものから硬いものへと変化します。 Tuffbond® 314は、金属、ガラス、木材、コンクリート、ゴムの接着に推奨され、電気および電子部品のポッティングおよびカプセル化に使用できます。 産業サービス航空 宇宙 航空 自動車 電気 電子 機器 防衛 弾薬 海洋 工学プラスチック 重機 メンテナンス エネルギーおよびユーティリティ 産業アセンブリ 医療機器アセンブリ 複合材料 ...
... EPOXONIC® 140はエポキソニック製で、高いガラス転移温度を備えた1 部材接着剤です。 動作温度は-40 ℃ ～ + 150 ℃、密度は1.6g/cm3です。 この接着剤は、装置の迅速な固定や接着などの幅広い用途に使用されています。 ...
... Dual-Cure 電子コンフォーマルコーティングと封止剤技術は、光/湿気硬化技術における最新の進歩を表しています。 Dymax Dual-Cureコンフォーマルコーティングおよびプリント回路基板（PCB）およびエレクトロニクスアセンブリアプリケーション用の封止材は、高密度回路基板上の影のある領域が懸念されるアプリケーションで完全な硬化を保証するために特別に策定されています。 以前は、光から影が付いた領域は選択的コーティングによって管理されていたため、影のある領域や二次熱硬化プロセスでの硬化が不要でした。 ...
使用温度: 150 °C
• 製品説明: S1125-KIT-1 • エイリアスNo： 7412607182 9-1196836-0 AC-J02557 S1125-KIT-1 • 実装方法 : デュアル パック • パッケージ数量 : 5
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