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... 高速試験用ダヴィンチソケットは、生産の堅牢性と信号完全性を実現する革新的なソリューションを提供します。 ダヴィンチの構造で使用されるユニークなIM 材料は、先端から先端まで真に同軸構造を可能とし、高度に準拠したコンタクタから入手可能な業界をリードする帯域幅を生み出します。 内部で開発された製品であるIMは、非常に頑丈なコーティングで選択的に絶縁された導電性ソケット材料です。 これにより、スリーブやプレートを使用せずに同軸構造のコンタクタに信号プローブを保持できるため、プローブの一方の端から他方の端までインピーダンスが一致します。 ...
Smiths Interconnect
... Smith Interconnectは、パッケージ・オン・パッケージ（PoP）テスト用ソリューションの設計と製造におけるリーダーです。 設計が複雑であるPoP 試験では、ICの上部と下部の両方を同時に組み込む必要があります。 手動テスト用のEuclidソリューションは、ハンドラーに取り付けられたトップコンタクタアセンブリを使用します。 このアセンブリには、トップコンタクタの外周部の外側に一連のターゲットを提示するPCBが含まれています。 ボトムコンタクタは、テスターインターフェースPCBから上部 ...
Smiths Interconnect
... Gutenbergソケットは、最先端のストリップテストアプリケーションの要件に対応します。 これらのデバイスは、100 万サイクルの信頼性を考慮して設計されており、ストリップテスト環境で普及している積極的な自動クリーニング技術に特に適しています。 スミスインターコネクトインターポーザは、カスタムコネクタ設計でスプリングプローブコンタクトテコロジーを利用します。 混合信号と機能は、単一のコネクタに設計することができます。 製品の安定性 メンテナンス容易な 設計の柔軟性 ...
Smiths Interconnect
3端子パッケージ対応 パワートランジスタ用ソケット 基板実装用/フランジ付き 高電流・高耐圧タイプ ケルビン接続対応 最大接触抵抗20mΩの大電流対応タイプのソケットです。 【適合デバイス】 TO-220、TO-3P、TO-66、TO-247、TO-254、TO-257、 TO-262、TO-264 （一部形状によってご使用いただけないパッケージがございます。）
JC CHERRY INC.
... パワートランジスタ用テストソケット 3端子パッケージ - Snメッキ 105℃以下 - 基板実装用/フランジ付 - 大電流・高電圧タイプ - ケルビン接続可能 接触抵抗20mΩ以下で大電流に対応できるソケットです。 端子はSnめっきで、大電流容量、高耐電圧、コストパフォーマンスを兼ね備えています。 温度範囲：-55～+105℃。 使用可能パッケージ TO-220、TO-3P、TO-66、TO-247、TO-254、TO-257、 TO-262、TO-264 (一部使用できないパッケージがあります。） ...
JC CHERRY INC.
... パワートランジスタ用テストソケット 3端子パッケージ - 基板実装用/フランジ付 - 低インダクタンス/大電流・高耐圧タイプ - ケルビン接続可能 - AC3kV ドレイン、ソース（コレクタ、エミッタ）の端子幅が広く、低インダクタンスと信号特性の向上を実現。 Snメッキ端子を採用したローコストタイプです。 接触抵抗20mΩ以下で大電流に対応可能。 対応パッケージTO-3P、TO-247、TO-264 (パッケージによっては使用できない場合があります。） ...
JC CHERRY INC.
... 半導体の製造工程では、ウェハーをQFP、SOP、QFN、SONなどのパッケージ形状に切り分けますが、これらのパッケージされたチップを精密に検査するためには、ICソケットが不可欠です。 当社では、レイアウトやコンタクトプローブの選定（鉛フリー、高電流、非磁性などのオプションを含む）から設計・製造まで、お客様の仕様に合わせてカスタマイズしたICソケットを提供しています。 セイケンのICソケットで究極のカスタマイズをご体験ください。セイケンのソケットは、お客様の特定の要件に合わせてカスタマイズされ、さまざまな環境で確実に動作します。カスタマイズ可能なリッドや、1個からのご注文にも柔軟に対応し、プロジェクトの規模に関わらず、必要なものを確実にお届けします。ご質問やソリューションが必要ですか？いつでもお気軽にお問い合わせください！ 開発から大量生産まで、当社のICソケットはお客様のニーズに完璧にお応えします。 ...
... 0.30mmピッチから対応 CSP/BGA、LGA、QFNパッケージに最適 標準的なラボおよび信頼性アプリケーションでの使用 堅牢なピンによる標準性能 自己インダクタンスが非常に低い低インダクタンスY-RED 組み立て済みマウンティングプレートにより、ソケットからPCBへの組み立てが容易 オプションのスティフナー 嵌合サイクル 50,000 動作温度範囲 -40 °C - 150 °C ソケットタイプ クラムシェル (初期）接触抵抗 50ミリオーム 定格電流 1.2 ...
Yamaichi Electronics
... このヘビーデューティ、高ピン数およびゼロ挿入力 PGAテストソケットは、射出成形テストソケットに代わる堅牢な代替品です。 機械加工されたボトムプレート、カムプレート、トッププレートは、サポートと長い寿命のために、スチールアウターフレームに積み重ねられ、ケースに入れられます。 テストソケットには32x32アレイがあり、2.54mmピッチ（100mil）レバー式開閉が可能です。 PCBにはんだ付けされたレセプタクル上に設置されているため、ZIFソケットの交換や修理が容易になります。 ...
Robson Technologies, Inc.
... 高出力LEDは、数ワットという低消費電力のため、高い光出力を得ることができるだけではありません。しかし、この電力負荷に伴う熱放散は、LEDチップやパッケージの温度上昇につながるため、LEDの寿命を保証し、故障を回避するためには、このエネルギーを適切に放散する必要があります。チップ温度はまた、放出される光パワーと発光スペクトル（色）に影響を与えます。 Instrument Systemsには、高出力LEDの信頼性の高い動作を実現するための2種類のテストソケットがあります ...
... 材料仕様 形状：DIN 1629に従ってセント 35 パート3（1.0308） フランジ：Rセント 37-2 DIN 17100（1.0112） コーティング：ASTM D 1457-78タイプIVおよびVによるPTFE 技術的な配信条件：DIN 2874に従って ...
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