BGAソケット

... 0.65mmから1.00mmピッチまでの様々なBGAおよびLGAパッケージ用のクラムシェルTHTソケットソリューション 3種類のピッチサイズと様々なデポパレーションバージョンをご用意 V型コンタクト構造により、ボールコンタクトのコプラナリティの損傷を防止 コンパクトで扱いやすい構造 さまざまな種類のBGAおよびLGAパッケージに対応 手動ローディング操作に最適 嵌合サイクル 10,000 動作温度範囲 -40 °C - 150 °C (初期）接触抵抗 30ミリオーム 絶縁抵抗 1000 ...

... クラムシェルCMTソリューション 0.40mmピッチのBGAおよびLGAパッケージに最適 U字型またはダブルボウコンタクト構造 手動アプリケーションに適したコンパクトなソリューション 様々なデポパレーションに対応 スタンプコンタクトタイプ 嵌合サイクル 10,000 使用温度範囲 -40 °C - 150 °C (初期）接触抵抗 100ミリオーム 絶縁抵抗 1000 メガオーム (耐電圧 AC100V 定格電流 1 A ピッチ 0.4 ピン数 / ピン数 500 ...

... BGA、CSP、QFN、SON、LGAパッケージに適したセミカスタムクラムシェルCMTソケットソリューション ICパッケージ寸法：2 x 2～10 x 10 sqmm 0.30mm～1.30mmの標準、スタッガード、不規則ピッチ バーンインとバリデーションテストの両方に対応可能 コンプレッション・マウント・テクノロジー（CMT）による迅速な取り付けとメンテナンス ドリル付きインシュレーターとミルドプッシャーによる完全な柔軟性 嵌合サイクル 20,000 動作温度範囲 -40 ...

... 1.27mmピッチBGAパッケージ用オープントップTHTソケット 上面押圧力（ZIF）のない自己接触構造により、確実なパッケージアライメントを実現。 はんだボールの側面を挟み込むピンセットコンタクト構造により、コプラナリティの破損を防止 主に大型BGAパッケージに適したオープントップソリューション パッケージに合わせてソケット外形寸法を変更可能 オートローディング試験装置に最適 嵌合サイクル 10,000 動作温度範囲 -55 °C - 150 °C (初期）接触抵抗 30ミリオーム 絶縁抵抗 1000 ...

... 0.80mmピッチのBGAパッケージに適したオープントップTHTソケットソリューション 上押え力のない自己接触構造(ZIF) はんだボール側面を挟み込むピンセットコンタクト構造により、はんだボールのコプラナリティを損なわない。 最大外形寸法25 x 25 sqmmまでの多種多様なBGAパッケージに適したオープントップソリューション パッケージに合わせて異なる外形寸法のソケットに対応 オートローディング試験装置に最適 嵌合サイクル 10 動作温度範囲 -55 °C ...

... 0.40mmピッチのBGAおよびLGAパッケージに適したオープントップCMTソリューション U字型またはダブルボウコンタクト構造 オートローディング装置でのアプリケーションに適したオープントップのソリューション 様々なデポパレーションに対応 スタンプコンタクトタイプ 嵌合サイクル 10,000 (初期）接触抵抗 100ミリオーム 絶縁抵抗 1000 メガオーム (耐電圧 500 V AC 定格電流 1 A ピン数 500 ...

... ボールグリッドアレイ（BGA）ソケットアダプタシステムは、ICをプリント回路基板（PCB）にはんだ付けが実用的でない場合に、デバイスの検証と開発のための経済的なソリューションです。 低挿入力の設計により、生産アプリケーションでのデバイス交換やフィールド修理が容易になり、デバイスのはんだ付けによって生じる時間、コスト、ボードの損傷を排除します。 はんだボールアドバンテージ アドバンテージの排他的なはんだボール端子設計は、PCボード表面上のマイナーなコプラナリティの問題を補償しながら、より強力なはんだジョイントを提供します。 ...

... Advancedの特許取得済みのはんだ球インターフェースは、既存のQFPパッドを備えたPCボードで使用するためのパッケージ変換を合理化します。 当社のアダプタおよびインターポーザは、BGA、LGA、またはその他のデバイスパッケージを既存のQFPフットプリントに変換するか、同じフットプリントまたは異なるフットプリントでQFPからQFPに変換するようにカスタム設計されています。 高度な相互接続のカスタマイズされたアダプタおよびインターポーザソリューションは、プロジェクトの変更時にコストのかかるボードの再設計を排除します。 ...