- 電気・電子機器 >
- ケーブル・コネクタ・エンクロージャー >
- カード エッジコネクター
カード エッジコネクター
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Eclipta™ の簡単な組み立てと高密度相互接続設計により、マッピングおよびアブレーションカテーテル、RF 発電機、家庭用医療機器、価値のある医療システムおよび他の多くの使い捨て医療機器との使用に最適です。 Eclipta™ 医療コネクタは、使い捨てコネクタ側の接点としてPCBを特徴とする革新的なダブルエンド、エッジカード接点システムを組み込んでいます。 これにより、その側の接触システムのコストが排除されます。 さらに、そのプラグアンドプレイ設計は、簡単な終端を提供し、終端プロセスに伴う潜在的な接触損傷を実質的に排除します。 ...
一次電流: 1.35, 3.2 A
ステップ: 0.8 mm
流量: 28 Gb/s
... - 20ピン - キーなし - エッジカード厚1.60mm用 - テープ&リール包装 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 200 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Au(PdNi)上 Ni(Ni)上 終端部 - NiよりSn ピンあたりの嵌合力 - ≤ 0.635 N ピンごとの分離力 - ≥ 0.06 N 耐久性 IEC 60512-9-1 - 500嵌合サイクル コプラナリティ - ≤ 0.1 mm 振動、正弦波 IEC ...
ept
一次電流: 0 A
電圧: 50 V
使用温度: -40 °C - 85 °C
... Qseven/MXM1.0規格に基づくBECコネクター 自動車およびその他の過酷な用途向けに設計 衝撃や振動に対しても機能する特殊コンタクト設計 モジュールねじ込み機能付き モジュール嵌合高さ5mm BECおよびHF301シリーズは、車載仕様に基づいて開発およびテストされています。 特殊なコンタクト設計により、衝撃、振動、過酷な環境下でも長寿命の安定性を確保 すべてのコネクターはIATF16949認定企業で生産されています。 嵌合サイクル 30 メッキの種類、技術、メッキの厚さ アンダープレートニッケル 接触部仕上げ金めっきB ...
Yamaichi Electronics
ステップ: 3.3 mm
... Interplexは、ドーターカードアプリケーション向けにはんだレス圧入エッジカードコネクタシステムを作成するディスクリートSMTコンポーネントに基づく新しいSMTカードエッジコネクタシステムを発表します。 ...
一次電流: 0.3 A
電圧: 25 V
使用温度: -25 °C - 85 °C
... アプリケーション - カードエッジ コネクタ - 基板対基板 ファミリータイプ - S.O.DIMM Smt - いいえ RoHS対応 JEDEC(MO-268)に準拠したDDR/DDR3 S.O.DIMM204用ソケットです。基板抜け防止機構で基板を保持する。上方、左右から目視で確認できる不完全嵌合防止機構付き。 ...
J.S.T. FRANCE S.A.S
一次電流: 2 A
ステップ: 3.97 mm
KEL CORPORATION
ステップ: 0.8 mm
流量: 37 GB/s
SAMTEC
一次電流: 1 A
ステップ: 2.54 mm
改善のご提案 :
詳細をお書きください:
サ-ビス改善のご協力お願いします:
残り