PCBバッファシステム

PCBハンドリング製品シリーズには、システム内の他のモジュールから完全に独立したモジュール式スタンドアローンユニットが搭載されています。 各ユニットにはオンボード制御システムがあり、これによってユニットは独立して機能できます。上流／下流SMEMA通信を利用して、各ユニットをシステム内の他のユニットとリンクすることもできます。また、ホスト制御システムを使用して、モジュールを上位レベルのモニタリングまたはルーティングシステムとリンクすることもできます。すべてのユニットは、ESD保護設計を採用し、CEマーク付きです。 GENIUSは、極めてフレキシブルで、標準化された設計であるため、どのPCB生産にも使用できます。 GENIUSシリーズには、幅広い機能が装備されています。ボードハンドリングトータルシステムには、自動幅調節とSMEMAインターフェースが搭載されています。

... 概要 BBS 20 バッファステーションは、最大 20 枚の PCB を中間貯蔵し、その後下流のシステムに引き渡すための、複数の閉じたコンベアセグメントで構成されています。 到着したPCBは、バッファーセグメントに受け渡され、位置決めされます。必要に応じて、PCBはバッファリングされ、FIFOの原理を使用して自動的に下流のマシンに引き渡されます。 の原理を使用します。BBS 20 は、オーブン、ピックアンドプレース、検査（AOI）システムの後に PCB を保管し、プロセス関連のダウンタイムを補償するために使用することができます。BBS ...

... このモジュールは、PCBをマガジンに配置するために昇降プラットフォームを使用します。バッファーの容量は回路基板の高さによって異なり、通常は10mmピッチで50ポジションです。 FIFO/LIFOとパススルーが選択可能です。また、G/B PCBセパレータとしても使用されます。 高さ：950mm±25mm 幅：：最小。90 mm - 最大 350 mm PCBエッジスペース：：最小。3 mm 搬送方向: ：左から右へ 操作面：：機械正面 固定レール：：機械正面 インターフェイス: ...

... 標準的なFBUバッファユニットは、FIFO（先入れ先出し）の原則に基づいたラインバランシングを可能にします。PCBまたはキャリアをスタックにバッファリングします。 ピッチは製品の高さに応じて調整可能です。入力に到着したすべての製品は、スタックの次の空き位置にロードされます。 次のステーションがエクスポート機能を有効にすると、最も古い製品が最初にアンロードされます。FIFO機能により、製品の本来の組立順序が保証されます。 FBUバッファには、製品の温度を下げるためのファンを装備することもできます。 最小保管時間の設定も可能です。これにより、すべての製品がこの保管時間の間、スタックに入っていることが保証されます。 - ...

... SMTラインの中間位置にPCB基板を仮置きする場合 SMT PCBバッファの説明 Hayawin PCBバッファは、回路基板内の信号を分離またはバッファするために使用されるコンポーネントです。彼らは一般的にノイズから敏感なコンポーネントを保護したり、回路の異なるセクションを分離するために使用されます。SMT PCBバッファは一般的に高速または高周波回路で使用され、クロストークを低減し、シグナルインテグリティを向上させます。さまざまなアプリケーションに対応できるよう、さまざまなサイズと構成が用意されており、コンピュータ、スマートフォン、その他の家電製品など、幅広い電子機器に使用できます。 ハヤウィンPCBバッファの特長と利点 マスタデバイスの背後で、ライン速度が調整されていない場合のバッファとして。 バッファリングと冷却のためにオーブンの後ろに設置し、オーブン内で基板が動かなくなるのを防ぎます。 基板収納用アルミ合金製20スロット、3.5mm平ベルト搬送。 様々なオプションを備えたパナソニックPLCコントローラー FIFO、LIFO、クローズイン・ファーストアウト、パススルーモードが選択可能なバッファ 選択可能なピッチ設定：25、50mm 安全性を高める密閉構造 操作が簡単なTFTタッチスクリーン SMEMA対応 ...

... 検査機の裏側で、良品を次の検査機に排出する。 次の機械に排出します。 また、NGプリント基板をラックに積み、上段のコンベアで 上部のコンベア 特徴 .PLC制御 .スメマ通信 .LCD タッチパネル. .リフトラック個別操作 .NG PCB ローディング : 最大 9 EA .リペアゾーン（上部コンベア） オプション .高速リフト運転 .自動幅調整 .NGボード積載量変更. ...