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... インテル® モビディウス™ ミリアド™ X VPU は、前世代の VPU を上回る飛躍的な製品です。最大105FPS（80標準）に達することができ、専用のニューラルネットワークアクセラレータとして毎秒1兆以上の浮動小数点演算を実行することができます。インテル® Movidius™ Myriad™ X は、ビデオ処理や顔認識をリアルタイムで実行できます。何よりも、インテル® Movidius™ Myriad™ X は超低消費電力 VPU で、実行に必要なエネルギーはほとんどありません。 ...
AAEON
... AAEONはKneronと提携し、革新的なAIエッジコンピューティングプロセッサであるKL520ニューラルプロセッサユニット（NPU）を搭載したモジュールを提供しています。KL520は、ワット当たり0.56 TOPSの効率的なAIコンピューティング性能を提供し、リモート、モバイル、無人アプリケーションに最適です。M@@ INI-AI-520は、エネルギー効率に優れたKL520をMPCIe（ミニカード、フルサイズ）フォームファクタに搭載し、コスト効率に優れています。AAEON ...
AAEON
... 概要 COM Express Compact Type 6、第11世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー（旧Tiger Lake UP3）搭載 特徴 -第11世代インテル® Core™ Tiger Lake-UP3 SoCプロセッサー -2 x SODIMM DDR4 3200MHz メモリ、最大64GB (インバンドECC) -インテル I225LM ギガビット・イーサネット x 1 -VGA、18/24ビット2ch LVDS/eDP、DDI×3 -高品位オーディオインターフェース -SATA3.0 ...
AAEON
... 新しい、拡張性の高いSMARC 2.0モジュールSMARC-sXALは、インテルの最新のIoT対応組込みプロセッサーの全範囲をカバーしています。これには、インテル Atom™ プロセッサー E3900 シリーズ、インテル Pentium® プロセッサー N4200、インテル Celeron® プロセッサー N3350 が含まれます。SMARC-sXALモジュールは、デュアルコアとクアッドコアの両方の構成で利用できます。 最大18個の実行ユニットを備えたSoCに統合された新しいインテル ...
Kontron/コントロン
... NXPベースのSMARCコンピュータ・オン・モジュールにより、拡張性の高い超低消費電力アプリケーションを実現 シングルコアまたはデュアルコアのNXP i.MX7プロセッサを搭載した超低消費電力SMARC-sAMX7モジュールは、非常に幅広い性能範囲をカバーし、小型で消費電力が重要なアプリケーションを対象としています。ARM Cortex A7テクノロジをベースとし、非常にコンパクトなファンレス設計で、バランスの取れたプロセッサとグラフィックス性能を備えたスマートデバイスの効率的な開発を可能にします。 ...
Kontron/コントロン
... AMD Embedded Vシリーズ高性能CPU「Zen2」を搭載したCOM Express® Basic V2000 仕様 最大64 GByte DDR4メモリ（2 x 32 GByteデュアルチャネルDDR4 SO-DIMM） 最大8 PCIeレーン (4x PCIe 3.0 (最大8 GT/s) 4x PCIe 2.0 (最大5 GT/s)) オプションで最大1TByteのNVMe SSDを搭載可能 産業グレードバージョンあり ...
Kontron/コントロン
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
ASUS EHLMA-IM-Aは、Type 10ピン定義でインテル® Elkhart Lake Atom® x6000シリーズのSOCを採用しています。これにより、DDR4メモリ、PCIe Gen3、USB3.2 Gen2の3つの重要な要素すべてに対応することができます。PCIe Gen3ポートを拡張することで、より多くのアプリケーションで高速IOカードをサポートできるようになります。また、Type 10のキャリアボードと互換性があります。 ASUSは世界No.1のマザーボードブランドとして、過酷な環境で24時間365日高い信頼性のもとに稼働し、あらゆる垂直市場で活用される、耐久性に優れた産業グレードのコンポーネントを備えた産業用マザーボードを提供します。また、30年以上にわたる設計とイノベーションの専門知識、世界トップクラスのアフターサービス、柔軟な部材供給、予測の変更に迅速に対応する能力、長期的な技術サポートの経験を活かし、カスタマイズあるいはモジュール化されたマザーボードで市場への早期投入をサポートし、お客様のご要望をかなえる完璧なソリューションを提供します。
ASUSTeK computer INC
COM エクスプレス・コンピュータ・モジュールは、産業用または過酷な環境で使用される装置向けに、全体的な設計サイクルの短縮と検証コストの削減が決定的に重要となるコンピューティングプラットフォームを設計する OEM に最適です。Intel および AMD x86 アーキテクチャプロセッサの両方から選択可能。 機能 プロセッサとメモリをはんだ付けした堅牢な設計 最新の Intel Core および Xeon アーキテクチャプロセッサ ...
メモリ容量: 0 GB - 8 GB
インテル® Atom™ X、インテル® Celeron® J / N、インテル® Pentium® N シリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したCOM Express® 3.0 Compact Type 6 モジュール (Codename: Apollo Lake) Processors. (MIRANDA - C24)
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
... インテル® Core™ Ultra プロセッサー・ファミリー（コードネーム：Meteor Lake -Hおよび-U）搭載 COM Express® 3.1 Type 6 基本モジュール グラフィックス 統合インテル® Xe LPG グラフィックス・コントローラー、最大8 Xe コア（128 EU） 最大4つの独立したディスプレイをサポート オーディオ HDオーディオ Soundwire オーディオインターフェース シリアルポート 2x UARTs その他のインターフェース SPI、I2C、SMバス、熱管理、FAN管理 eSPIまたはLPCバス（工場出荷時の選択肢） TPM ...
SECO S.p.A./セコ
メモリ容量: 0 GB - 64 GB
インテル® Core™/ Xeon®（旧称Coffee Lake）、Core™/ Xeon®/ Celeron®（旧称Coffee Lake Refresh）のプロセッサを搭載したCOM Express® 3.0 Basic Type 6 モジュール (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
SECO S.p.A./セコ
ADLINKのExpress-RLP COM Express Type 6ベーシックサイズモジュールは、第13世代インテル® Core™モバイルプロセッサをベースに、産業用オプションで提供されるインテルの高度なハイブリッドアーキテクチャ（最大6つのパフォーマンスコアと8つのエフィシエントコア）を利用した初のCOM Expressで、TDP 15W/28W/45Wとさまざまな電力範囲でエッジIoTイノベーションに優れた性能を提供します。 このモジュールは、PCIe ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COMエクスプレスコンパクトサイズ（6型）フォームファクタ インテル® Kaby Lake / Skylake プロセッサー インテル® Kaby Lake/Skylake Core i7/i5/i3/Celeron ULV プロセッサー インテル® vPro テクノロジーのサポート 2 x DDR4 SO-DIMMと32GBまでのサポート ディスプレイポート、HDMIおよびLVDSのためのサポートトリプルディスプレイ 3 x SATA III 1 x Intel ...
メモリ容量: 64 GB
DFIのMTH968でAI体験をレベルアップ 人工知能専用プロセッサー（NPU）を搭載したDFIのSOM MTH968で、比類のないAI IPCの能力を探求してください。8つのXeコアを搭載したインテル® Arc™ GPUにより114%向上されたGPUパフォーマンスでアプリケーションをレベルアップします。インテル® Core™ Ultraプロセッサー（コードネームMeteor Lake）に革新的なFoverosパッケージング技術を組み合わせ、3DパフォーマンスとAIコンピューティングの両方で、これら領域において新たな基準となる革命的なベンチマークを打ち立てています。 効率を再定義 ...
DFI
メモリ容量: 8, 16 GB
DFIのCOM Express Mini Type 10モジュール、ASL9A2は、インテルAtom®プロセッサーを搭載しています。ASL9A2システムオンモジュール（SoM）は、インテルAtom® x7000REシリーズプロセッサーを搭載し、最先端の7nmテクノロジーを使用して構築されています。この組み合わせにより、最大8つのコアと最大3.6GHzのクロック周波数で多用途なコンピューティングの可能性を切り拓き、エッジコンピューティングの多様な要件に適応させることができます。コスト効率と耐久性に優れた柔軟なインテルAtom®プロセッサーにより、最も必要とされている分野に高度なテクノロジーをもたらします。ネットワークインフラストラクチャの強化、ネットワークセキュリティの強化、あるいはストレージアプライアンスの強化を問わず、これらのプロセッサーは幅広いアプリケーションに最適なパフォーマンスと適応性を確約します。 インテル® ...
DFI
メモリ容量: 64 GB
... インテル® Core® プロセッサー Raptor Lake シリーズ DDR5 4800MHz SODIMM 最大64GB 1 LVDS/eDP、1 VGA、3 DDI (HDMI/DP++) 複数の拡張2 PCIe x4 (Gen4 PCH)、5 PCIe x1 豊富なI/O1 Intel GbE、4 USB 3.2、8 USB 2.0 38年第1四半期までの15年間のCPUライフサイクルサポート（Intel IOTGロードマップに基づく） ...
DFI
メモリ容量: 0 GB - 32 GB
... 1 x インテル® I226LM/IT Intel® HD Audio CPUに統合 オンボードnuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DCイン +9V ~ +19V システム情報 I/Oチップセット EC iTE IT5782 ウォッチドッグタイマー H/Wリセット、1秒～65535秒、1秒/ステップ BIOS AMI uEFI BIOS、256Mbit ...
COM Express 規格コンピュータオンモジュールECM-TGL6U1
メモリ容量: 64 GB
... インテル第11世代Core Uシリーズ・プロセッサーに対応、i5-1135G7を標準搭載 5つのディスプレイ出力に対応 1xDDI、VGAとして設定可能 EDP-LVDS×1（EDとして設定可能 デュアルチャネルDDR4メモリ設計、最大64GBをサポート 動作温度範囲：-20～70 COM-Expressタイプ6フォームファクタ ...
ICOP TECHNOLOGY
メモリ容量: 64 GB
... 第13世代インテル® Core™（旧コードネームRaptor Lake-P）ベースの新しいCOM-Express®モジュールは、旧世代と比較して大幅な性能向上を実現し、インテル®パフォーマンス・ハイブリッド・アーキテクチャに基づく最大14コアを搭載しています。 COM-Express®モジュールは、インバンド・エラー訂正コード（IBECC）メモリーのサポート、インテル®タイムコーディネーテッド・コンピューティング（インテル® TCC）、タイムセンシティブ・ネットワーキング（TSN）、-40℃～+85℃（動作温度）の拡張温度範囲など、産業用途に不可欠な機能を提供します。 すべての機能は、産業オートメーション、ヘルスケア、自動車などの要求の厳しい分野のアプリケーションに最適です。 仕様 ...
Kontron America/コントロン
... は、高い信頼性、継続性、長寿命サイクルを必要とする組込みおよび産業用IoTプロジェクトでの使用向けに設計されたスモール・フォーム・ファクタのコンピュータ・オン・モジュール（CoM）で、さまざまな柔軟なカスタマイズ・オプションが可能です。 高いカスタマイズ性 カタリスト互換 インテル® Atom™ E3900搭載 産業グレード IoT 対応 オープンプラットフォーム 高いカスタマイズ性 コンパクトなユーロテック独自のフォームファクターにより、ハードウェアとソフトウェアを柔軟にカスタマイズ可能 カタリスト互換性 旧バージョンのCatalyst（BT、TC、XLなど）とドロップインで置き換え可能なため、長期的なプログラムでもシンプルでコスト効率の高いアップグレードが可能 インテルAtom ...
モジュール VIA SOM-6X50は、ARMベースのシステム内蔵モジュールで、800MHz VIA Cortex-A9 SoCにより、運輸、商業、医療などの分野における柔軟性の高い極めてコンパクトなパッケージの中で性能と多機能を完璧に両立したバランスを提供します。
VIA Technologies
... AMD G-T40Eデュアルコアプロセッサ 内蔵ギガビットイーサネット デュアルチャネル18/24ビットLVDS、アナログRGB、およびDDIポート 拡張動作温度：-20 〜最大 70° C ...
ARBOR Technology Corp.
... COMeT10-3900は、Intel Atom® E3900プロセッサを搭載した産業用COM Express® Type 10 Miniモジュールです。この低消費電力の産業用モジュールは米国で設計、製造されています。このスモールフォームファクタモジュールはプロセッサメザニンとして設計されており、ユーザ固有のI/O要件を含むキャリアボードに接続することができます。 ...
メモリ容量: 32, 64 GB
... *45W CPU SKUはご要望に応じて提供可能です。 チップセット - MCP BIOS - AMI SPI 256メガビット フォームファクター 外形寸法 - COM Express Compact Type 6 (3.74インチ x 3.74インチ x 0.52インチ、9.5 cm x 9.5 cm x 1.3 cm) メモリ テクノロジー - デュアルチャネルDDR4 3200MHz ソケット - 260ピンSO-DIMM x 2 グラフィックス コントローラ ...
ASRock Industrial
... COM Express Type 6 インテル® J6412プロセッサー搭載コンパクトサイズ 仕様 フォームファクタ - COM Express® R3.0コンパクトモジュール、タイプ6 95W x 95D (mm) CPU - インテル® Celeron® J6412 プロセッサー 10nm、4コア、4スレッド、最大2.60GHz TDP 10W ソケット - 1 x FCBGA 1493 メモリ - DDR4 SO-DIMMソケット×2、最大容量32GB最大容量32GB デュアルチャネルDDR4 ...
... インテル® Xeon® Dプロセッサー・シリーズ（コードネーム「Ice Lake」）搭載 COM-HPC サーバー サイズEモジュール 温度オプションを拡張した産業用条件 48 PCIe Expressレーン インテル® DLブーストによるAI機能 リアルタイムに対応したプラットフォーム 最大1TBのDDR4 2933MT/sメモリをサポート マルチステージ・ウォッチドッグ｜不揮発性ユーザーデータストレージ｜製造およびボード情報｜ボード統計｜I²Cバス（高速モード、400kHz、マルチマスター）｜電力損失制御｜ハードウェアヘルス監視｜POSTコードリダイレクト ...
Congatec
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