Colas com baixa liberação de gases

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cola de polimerização com UV
cola de polimerização com UV
UV24TKLO

... Características - Atende aos requisitos de baixa emissão de gases da NASA - Resistência química superior - Viscosidade moderada - Alta estabilidade dimensional Master Bond UV24TKLO é uma formulação modificada ...

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Master Bond
cola bicomponente
cola bicomponente
EP30LTE-LO

... Master Bond EP30LTE-LO é um sistema epóxi especial com um coeficiente de expansão térmica (CTE) excepcionalmente baixo que atende às especificações de baixa desgaseificação ...

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Master Bond
cola monocomponente
cola monocomponente
Supreme 3HTND-2CCM

... ligeiramente durante a cura - ideal para a cobertura de globos. Supreme 3HTND-2CCM é um sistema cheio com baixo encolhimento na cura, boa condutividade térmica e estabilidade dimensional ...

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Master Bond
cola de silicone
cola de silicone
MasterSil 151TC

... temperatura ambiente, duas partes, com enchimento de partículas ultra-finas para colagem e enchimento de fendas menores Características principais * Alta condutividade térmica * Muito bom isolante elétrico * ...

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Master Bond
cola monocomponente
cola monocomponente
EP36AO

... natureza tolerante a altas temperaturas confere uma resistência ao choque térmico e mecânico muito superior, bem como uma excelente capacidade de ciclagem térmica quando comparada com ...

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Master Bond
cola de polimerização com UV
cola de polimerização com UV
UV22DC80-1

... de cura dupla permite que as áreas não expostas à luz sejam curáveis com a adição de calor. A parte térmica da cura é obtida a uma temperatura de fácil utilização de 80°C (especialmente ...

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Master Bond
cola epóxi
cola epóxi
EP17HTDA-1

... vez que passa pela baixa emissão de gases da NASA, ele pode ser usado em situações de vácuo e outras aplicações onde essa exigência é necessária. O EP17HTDA-1 é usado principalmente como adesivo ...

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Master Bond
cola de dupla polimerização
cola de dupla polimerização
UV22DC80-10F

... especificações de baixa emissão de gases da NASA - Retracção mínima na cura - Cura a 80°C em áreas sombreadas Master Bond UV22DC80-10F é um sistema de cura dupla UV ...

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Master Bond
cola bicomponente
cola bicomponente
Supreme 62-1

... Resistente quimicamente, epóxi endurecido, Master Bond Supreme 62-1, possui excelentes propriedades de fluxo e uma longa vida útil. Com uma ampla faixa de temperatura de serviço de -60°F a 450°F, resiste a ácidos, bases ...

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Master Bond
cola epóxi
cola epóxi
EP3HTS-TC

Temperatura de trabalho: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC é uma parte, epoxi de baixa emissão da NASA, com uma excelente condutividade térmica de 16-17 W/(m-K). Cura rapidamente a temperaturas de cerca de 250-300°F [~ 125-150°C], ...

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Master Bond
cola de polimerização com UV
cola de polimerização com UV
DELO KATIOBOND

... também. - Cola UV: Cura em segundos para tempos de ciclo curtos na produção - Adesivo UV adequado para materiais opacos - Adequado para uma vasta gama de temperaturas - Cura rápida e ...

cola à base de polímeros
cola à base de polímeros

Temperatura de trabalho: 180 °C - 200 °C
Tempo de polimerização: 20 s - 40 s

... trabalhos de montagem e montagem. COLA UNIVERSAL TRANSPARENTE EM BASTÃO Stick adesivo de fusão a quente tipo A036 Universal transparente Adesivo de ...

cola epóxi
cola epóxi
TUF 1613 HT-CM

Temperatura de trabalho: -70 °C - 200 °C

... padrões de baixa emissão de gases da NASA, torna-o adequado para utilização em várias aplicações electrónicas, aeroespaciais e de vácuo. Destaques do produto Condutividade térmica; transferência de ...

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Kohesi Bond
cola epóxi
cola epóxi
TUF 1613 HT-DA

Temperatura de trabalho: -70 °C - 200 °C

... especificações de teste de baixa liberação de gases da NASA. O TUF 1613 HT-DA oferece uma condutividade térmica fenomenal de 1,4 - 1,5 W/m/K. Ele tem a capacidade de ...

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Kohesi Bond
cola epóxi
cola epóxi
TUF 1820 AOHT

Temperatura de trabalho: -269 °C - 200 °C

... padrões da NASA para baixa liberação de gases (ASTM E-595) Excelente condutividade térmica Manutenção criogénica Propriedades de resistência mecânica ...

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Kohesi Bond
cola epóxi
cola epóxi
TUF 1820 HTS

Temperatura de trabalho: -269 °C - 200 °C

... Preenchido com prata eletricamente condutivo Criogenicamente utilizável Excelentes propriedades de resistência mecânica Resistência ao destacamento de primeira classe Capaz de passar ...

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Kohesi Bond
cola epóxi
cola epóxi
TUF 1828 TC

... uma resistência térmica muito baixa e pode ser aplicado em camadas tão finas como 10 microns. A eficiência da transferência de calor melhora consideravelmente com uma resistência térmica ...

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Kohesi Bond
cola epóxi
cola epóxi
KB 1031 AT-2LO

Temperatura de trabalho: -269 °C - 120 °C

... criogenicamente Elevada resistência ao descolamento Propriedades excepcionais de isolamento elétrico Capaz de passar a NASA com baixa libertação de gases Aplicações ...

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Kohesi Bond
cola epóxi
cola epóxi
KB 1031 ATHT-LO

Temperatura de trabalho: -70 °C - 180 °C

... de baixa emissão de gases da NASA. O programa de cura ideal é uma preparação à temperatura ambiente durante a noite, seguida de uma cura por calor a 70°C - 90°C durante 3 - 5 horas. No entanto, é possível ...

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Kohesi Bond
cola epóxi
cola epóxi
KB 1039 CRLP

... NASA para baixa emissão de gases (ASTM E-595). Este adesivo superior promove propriedades de resistência física extraordinárias. Oferece uma retração muito baixa após ...

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Kohesi Bond
cola epóxi
cola epóxi
KB 1039 CRLP-AO

... NASA para baixa emissão de gases (ASTM E-595). Este adesivo superior promove propriedades de resistência física extraordinárias. Oferece uma retração muito baixa após ...

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Kohesi Bond
cola epóxi
cola epóxi
KB 1040 AN-1

Temperatura de trabalho: -50 °C - 120 °C

... desempenho e compatibilidade com o vácuo, o KB 1040 AN-1 é amplamente utilizado nas indústrias aeroespacial, eletrónica e afins. Destaques do produto Condutividade térmica superior Coeficiente ...

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