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Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... O Asus TGLC6-IM-A foi concebido com o processador Intel® Tiger Lake com definição de pinos tipo 6. Inclui três factores importantes, incluindo suporte de memória DDR4, suporte PCIe Gen3 e suporte USB 3.2 Gen2. As portas ...
ASUSTeK computer INC
... suporte individuais. Especialmente a introdução de uma CPU hexa core, a expansão de memória para possíveis 128 GB, SSD NVMe adicional integrado e a continuação do suporte de memória rápida Intel® Optane™ ...
Kontron
... COM Express® compact pin-out tipo 6 Computador no módulo com processadores Intel® Core™ de 7ª geração Até 24 GByte de memória DDR4 (8 GByte de memória DDR4 para ...
Kontron
... Os novos módulos Kontron COMe-cWL6 (E2S) permitem até 48 GB de memória DDR4; opcionalmente, estão disponíveis com SSD NVMe rápido, pela primeira vez em formato compacto. O novo COMe também é ideal para condições de funcionamento ...
Kontron
... Type 6 com 11ª Geração Intel® Core™ Família de processadores (antiga Tiger Lake UP3) Características -Intel® de 11ª geração Core™ Tiger Lake-UP3 SoC Processador -2 ...
AAEON
... industriais incorporadas. Construída sobre o formato COM Express Mini Type 10, esta placa compacta possui os processadores Intel® Core™ U de 8ª geração (anteriormente Whiskey Lake), combinados com até ...
AAEON
... COM Express Compact Type 6 com 8ª Geração Intel® Core™ ULT SoC Características - 8ª Geração Intel® Core™/Celeron™ Processador ULT - Tomada DDR4 x 2, suporte não-ECC - ...
AAEON
... Disponíveis com processadores de arquitetura x86 da Intel e da AMD. Características Design robusto com processador e memória soldados na placa Os mais recentes processadores Intel com ...
Tamanho da memória: 0 GB - 16 GB
... Computador em módulo (CoM) compatível com SMARC® Rel. 2.1 com processadores Intel® Atom® série x7000E, processador Intel® Core™ i3, processadores Intel® ...
SECO S.p.A.
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
SECO S.p.A.
Tamanho da memória: 0 GB - 64 GB
... Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) com processadores Intel® Core™ de 11ª geração (anteriormente Tiger Lake UP3) Gráficos Gráficos Intel® ...
SECO S.p.A.
... ADLINK cExpress-TL,baseado no processador Intel® da 11ª geração Core™ i7/i5/i3 e Celeron™, é o primeiro módulo COM Express a suportar PCI Express Gen 4 a 16 GT/s, duplicando efectivamente ...
ADLINK TECHNOLOGY
Tamanho da memória: 8, 16 GB
... velocidade: Suporta 100M/1000M/2,5Gbps O ASL9A2, um módulo COM Express Mini Type 10 da DFI, é alimentado por um processador Intel Atom®. O ASL9A2 System-on-Module (SoM), equipado com ...
DFI
Tamanho da memória: 64 GB
... Processador Intel® Core® série Raptor Lake DDR5 4800MHz SODIMM até 64GB 1 LVDS/eDP, 1 VGA, 3 DDI (HDMI/DP++) Múltiplas expansões: 2 PCIe x4 (PCH Gen4), 5 PCIe x1 E/S rica: 1 Intel GbE, ...
DFI
Tamanho da memória: 16 GB
... 4266MHz de canal único；Memória até 16GB 1 eDP, 1 DDI (HDMI/DVI/DP++), ecrã duplo: DDI + eDP DP ++ suporta resolução 4K x 2K Expansão múltipla: 1 PCIe x4, 2 I2C, 1 SMBus E/S rica: 1 Intel GbE, 2 USB 3.2, ...
DFI
Tamanho da memória: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT Áudio HD Intel® integrado na CPU TPM 2.0 integrado nuvoTon_NPCT754AADYX Entrada DC +9V ~ +19V Informações sobre o sistema Chipset de E/S EC iTE IT5782 ...
Tamanho da memória: 64 GB
... Suporta processadores Intel da série Core U de 11ª geração, padrão com i5-1135G7 Suporta cinco saídas de ecrã: 1x DDI, configurável como VGA 1x EDP para LVDS, configurável como ...
Tamanho da memória: 64 GB
... Módulo de núcleo COM-E Intel Alder Lake Suporta 2 x SATA3.0 Suporta 4x saída de ecrã, 3 x DD1 para HDMI/DP, 1 x DD1 para VGA Dimensão: 95*95*2.0mm ...
Tamanho da memória: 2 GB
... como um anfitrião USB3.0, cinco Gigabit TSN Ethernet, uma interface de módulo WiFi baseada em M.2 Key E, uma interface de módulo 5G baseada em USB 3.0 M.2 Key B, uma interface de módulo ...
Tamanho da memória: 512 MB
... e muito mais para satisfazer os requisitos de expansão das aplicações Ethernet industriais. O MYC-Y7Z010/20-V2 SOM é um System-On-Module (SOM) de nível industrial baseado no SoC da família Xilinx Zynq-7000 ...
Tamanho da memória: 1 GB
... O SOM e a placa de desenvolvimento MYC-C7Z010/20-V2 são construídos na plataforma Xilinx Zynq 7010/20, com um processador Cortex-A9 dual-core. O PS (ARM) e o PL (FPGA) utilizam comunicação de barramento ...
Tamanho da memória: 24 GB
... plataforma de módulo é a segurança. O COMe-bSL6 está equipado com um chip de segurança para permitir o suporte da Solução de Segurança Incorporada da Kontron - Approtect. Especificações COM Express® compact pin-out ...
Kontron America
ARBOR Technology Corp.
... DualLite, Dual ou Quad-core velocidade de relógio até 4x 1,2GHz potentes gráficos 3D as interfaces incluem: PCIe, GbE, 2x CAN, câmara, interface LCD (LVDS, RGB) EtherCAT, PROFINET, CANopen disponíveis ...
emtrion GmbH
O COMeT10-3900 é um módulo COM Express® Type 10 Mini industrial com um processador Intel Atom® E3900. Este módulo industrial de baixa potência foi projetado e fabricado nos EUA. O módulo ...
VIA Technologies
computador em módulo COM Expressconga-TS370
... COM Express Type 6 Módulo básico baseado na família de processadores Intel® da 8ª Geração Core™ processador Intel® de 8ª Geração Core™ com até 6 Núcleos Processadores ...
Congatec
Tamanho da memória: 32, 64 GB
... Gráficos Intel® Iris® Xe HDMI - HDMI 2.1 Resolução máxima de até 4096x2160@60Hz Resolução máxima de até 4096x2304@60Hz LVDS - canal duplo de 24 bits até 1920 x 1200@60Hz eDP - eDP 1.4b Resolução máxima até 4096 x 2304@60Hz (opcional) MultiDisplay ...
ASRock Industrial
... Tamanho compacto COM Express Tipo 6 com processador Intel® J6412 Especificação Fator de forma - Módulo compacto COM Express® R3.0, tipo 6 95W x 95D (mm) CPU - Processador Intel® Celeron® ...
... Sistema energeticamente eficiente em módulo / Computador em módulo com aceleração integrada AI/ML NPU (Unidade de Processamento Neural) para sistemas integrados inteligentes, a um preço ...
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